隨著三星新一代旗艦手機Samsung Galaxy S7的發(fā)布，頂級智能手機的配置標準又將提升一個臺階。最新的CPU、強勁的GPU、4GB大運行內存，IP68級防塵防水，“全像素雙核”技術攝像頭等，首次出現(xiàn)的銅管散熱，有望再次引爆全球市場。上海微技術工研院SITRI將帶您全面了解Galaxy S7。
Components Arrangement 科學實驗模塊
Major Components
Samsung Galaxy S7 SM-G9300的處理器采用了與小米5相同的高通最新驍龍820，取得強大功能的同時散熱問題也不能忽視。小米5采用了3塊導熱硅脂加前后2層石墨散熱的體系，那么讓我們一起來探究行業(yè)領導者三星是怎么處理的。
石墨散熱
導熱硅脂
銅管散熱
S7的散熱設計首先在主板芯片密集的模塊上都附有石墨散熱層，對于容易發(fā)熱的顯示屏背后貼有一整片石墨散熱層，里面還附加了一層薄薄的銅，使散熱效果達到更佳。接著針對處理器芯片表面附加了導熱硅脂，上面加了一層石墨散熱層，然后又是2塊導熱硅脂，基本解決處理器芯片發(fā)熱問題。最后使用第一次出現(xiàn)在三星手機中的銅管，覆蓋幾個主要發(fā)熱芯片，起到導熱散熱的作用?？b密而多層次化的布局，構成了S7的整機散熱體系。
裝載了最新的安卓系統(tǒng)、最新的頂級處理器、附加4GB大運行內存，作為三星旗艦產品Galaxy S7在運行速度方面無疑擁有了目前最頂級的軟硬件配置。那么比運算速度更為重要的應用功能方面又有哪些改變呢？SITRI將為您全面解析Galaxy S7中的傳感器。
6軸慣性傳感器改由ST全部供貨
三星S7的慣性傳感器這次沒有選用S6的Invensense-MPU6500，而是選用了ST的LSM6DS3。這顆6-Axis慣性傳感器LSM6DS3的封裝尺寸為3.00 mm x 2.50 mm x 0.86 mm。
Package Photo
Package Decap Photo
Package X-Ray Photo
ASIC Die Photo
ASIC Die Mark
MEMS Die Photo with Cap
MEMS Die Mark
MEMS Die Photo without Cap
MEMS Cap Photo
三星S7的六軸慣性從之前的InvenSense-MPU6500變成了現(xiàn)在的ST-LSM6DS3， SITRI為您分析這兩顆同為六軸慣性的芯片的區(qū)別。
左圖為LSM6DS3，右圖為MPU6500。
ASIC & MEMS Comparison
從上圖可以看出，左圖LSM6DS3的芯片布局從上往下依次為MEMS Cap->MEMS Die->ASIC Die,其MEMS和ASIC之間用Wire Bonding相連，而右圖MPU6500的芯片布局則為MEMS Die->ASIC Die，其MEMS和ASIC之間是依靠Al-Ge Bonding相連。
下面是具體的ASIC和MEMS Die Photo的比較。
ASIC Die Photo Comparison
MEMS Die Photo Comparison
SITRI對于MPU6500和LSM6DS3這兩顆慣性傳感器都有做過具體的工藝分析，詳情請關注MPU6500和LSM6DS3的工藝分析報告。
Bosch的氣壓傳感器——BMP280
三星S7的氣壓傳感器依舊同S6一樣，采用了最常見的Bosch氣壓傳感器BMP280，其封裝尺寸為 2.50 mm x 2.00 mm x 0.95 mm。
Package Photo
Package X-Ray Photo
ASIC Die Photo
ASIC Die Mark
MEMS Die Photo
MEMS Die Mark
心率傳感器：Maxim的MAX30102
三星S7的心率傳感器也沒有變化，仍然沿用了Maxim的MAX30102，其封裝尺寸為5.60 mm x 3.30 mm x 1.55 mm。
Package Photo with Surface Cap
Package Photo without Surface Cap
Die Photo
Die Mark
電子羅盤：AKM的AK09911
三星S7的電子羅盤仍然采用了AKM的AK09911，其封裝尺寸為1.20 mm x 1.20 mm x 0.53mm。
Package Photo
Die Photo
Die Mark
環(huán)境光&距離傳感器：AMS-TE28032C
三星S7的環(huán)境光和距離傳感器是AMS-TE28032C。其封裝尺寸為5.03 mm X 2.03 mm X 0.97 mm。
Package Photo
Package X-Ray Photo
Die Photo
Die Mark
指紋傳感器：Synaptics的BI202A
三星S7的指紋傳感器和S6相同，是Synaptics的BI202A。 整個指紋模塊尺寸為15.82 mm X 6.38 mm X 1.61 mm。
Module Photo
Module X-Ray Photo
Sensor Package X-Ray Photo
Sensor Die Photo
Sensor Die Mark
MEMS麥克風：2顆都來自樓氏
三星S7的2個麥克風也都來自樓氏， 這2顆除了封裝表面Mark略有不同，里面的MEMS Die全都一樣。
麥克風1
麥克風1的封裝尺寸為3.50 mm X 2.65 mm X 1.00 mm。
Package Photo
Package Cap Remove Photo
Package X-Ray Photo
MEMS Die Photo
MEMS Die Mark
MEMS Die OM Sample
MEMS Die SEM Sample
麥克風2
麥克風2的封裝尺寸為3.50 mm X 2.65 mm X 1.00 mm。
Package Photo
攝像頭：索尼全像素雙核傳感器IMX260
三星S7的后置攝像頭這次采用了索尼的全像素雙核傳感器IMX260，這也是全像素雙核傳感技術第一次在手機上得到了應用。
所謂的全像素雙核技術(Dual Pixel)就是圖像傳感器上每個像素都擁有兩個光電二極管，而這兩個光電二極管會分別接收光線并獲取2個信號，之后即可進行相差檢測自動對焦，而成像時會拼合2個光電二極管積蓄的電荷作為1個像素進行讀取。簡單理解就是在一個像素內對焦和成像同時進行，既保持了畫質又增加了對焦速度。
同時，在整個后置攝像頭模塊當中還有一顆專門用來調焦的2軸陀螺儀，結合這次的全像素雙核技術，難怪三星在其官網上對S7的后置攝像頭的廣告語為“疾速對焦”，現(xiàn)在看來真是實至名歸。
Rear Image Sensor Module Package Photo
Rear Image Sensor Die Photo
Rear Image Sensor Pixel OM Sample
Front Image Sensor Package Photo
Front Image Sensor Die Photo
Front Image Sensor Die Mark
Front Image Sensor Pixel OM Sample
二軸陀螺儀（后置攝像頭模塊內）ST供貨
在后置攝像頭模塊內放置一顆二軸陀螺儀也算是三星手機的一大特色，這次S7的后置攝像頭里的二軸陀螺儀依舊采用了ST的產品，型號是K2G2IS。
Package X-Ray Photo
ASIC Die Photo
ASIC Die Mark
MEMS Die Photo with Cap
MEMS Die Mark
MEMS Die IR Photo
相對于S6傳感器部分的主要變化在于兩點：第一，Samsung Galaxy S7的六軸加速度和陀螺儀傳感器使用了STMicroelectronics的LSM6DS3，沒有繼續(xù)使用InvenSense的產品；第二，后置攝像頭采用了索尼的IMX260而放棄了使用自家的產品。SITRI將對Samsung Galaxy S7其他模塊及其系列產品進行詳細解析，敬請關注！
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