1968年，全球第一家芯片封裝測(cè)試制造服務(wù)公司Amkor Technology（以下簡(jiǎn)稱安靠）成立，目前已經(jīng)成為全球第二大封裝供應(yīng)商，在六個(gè)國(guó)家擁有超過8百萬平方英尺的生產(chǎn)場(chǎng)地。2015年，安靠在先進(jìn)系統(tǒng)和封裝產(chǎn)品、中國(guó)市場(chǎng)、汽車行業(yè)領(lǐng)域取得良好進(jìn)展。
日前，安靠 總裁暨首席執(zhí)行官Steve Kelly介紹了Amkor的近況以及未來發(fā)展策略。
據(jù)介紹，2015年安靠已經(jīng)成為全球最大的汽車電子封裝測(cè)試服務(wù)商，在收購(gòu)J-Devices后，2015年在汽車電子領(lǐng)域的產(chǎn)值超過7.5億美金。依據(jù)終端產(chǎn)品分析，目前安靠將近50%的業(yè)務(wù)還是與通訊相關(guān)的產(chǎn)品包括智能手機(jī)、平板及便攜設(shè)備等，約有22%的市場(chǎng)份額來自汽車市場(chǎng)。
在智能手機(jī)領(lǐng)域，由于很多最新的技術(shù)在迅速?gòu)母叨耸謾C(jī)向中低端手機(jī)普及，中低端的手機(jī)客戶也希望獲得更高的電池壽命及性能，這個(gè)市場(chǎng)特性使得先進(jìn)封裝成本降低非?？臁?ldquo;我們現(xiàn)在有智能手機(jī)、汽車、可穿戴的客戶，能夠靈活的切換產(chǎn)品，這樣會(huì)讓我們有一個(gè)更好的產(chǎn)能利用率，為客戶提供更有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)錢。另外一個(gè)是我們給客戶提供先進(jìn)封裝，允許不同的控制器放到一個(gè)CPU里，這樣會(huì)有更高的競(jìng)爭(zhēng)力。”
“針對(duì)汽車領(lǐng)域我們也做了很多MEMS封裝，比如胎壓傳感器。”Steve Kelly表示，由于汽車內(nèi)應(yīng)用傳感器的數(shù)目日益增加，可預(yù)見的未來，汽車電子占整個(gè)汽車的比例也隨之增加，也將為安靠帶來更多汽車產(chǎn)業(yè)的商機(jī)。他預(yù)計(jì)2016年最大的增長(zhǎng)可能會(huì)來自汽車電子。安靠作為汽車用集成電路的封裝測(cè)試服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)供應(yīng)商，也將持續(xù)深耕這塊市場(chǎng)。
近年來，受摩爾定律影響，手機(jī)、平板等消費(fèi)電子設(shè)備對(duì)技術(shù)的更新要求越來越快，客戶的需求也非常高:輕薄、成本、性能、可靠性、功耗缺一不可。Steve Kelly表示，目前安靠的技術(shù)創(chuàng)新大部分由手機(jī)、平板推動(dòng)。據(jù)介紹，目前手機(jī)和平板芯片主要有五大封裝形式，包括硅片級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)、低成本倒裝芯片封裝、先進(jìn)系統(tǒng)級(jí)封裝迭層多芯片封裝(SiP Laminate)、基于硅片的先進(jìn)系統(tǒng)級(jí)封裝，以及微機(jī)電封裝等五大主要封裝技術(shù)服務(wù)。通過先進(jìn)的封裝技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)客戶對(duì)于小尺寸、高性能、高可靠性、價(jià)格合理的需求。“汽車電子非常注重安全、可靠性，一個(gè)SIP可以把很多集成電路封裝到一起，這樣可以更加可靠。”
據(jù)了解，目前類似于WLCSP晶圓級(jí)封裝、3D封裝、TSC等熱門封裝技術(shù)，國(guó)內(nèi)芯片封裝基本無法實(shí)現(xiàn)。即便是國(guó)際上已經(jīng)非常普及的“倒裝”技術(shù)，國(guó)內(nèi)做起來仍然良率非常低。Steve Kelly表示，隨著系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的設(shè)計(jì)更為復(fù)雜，使用系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)能有效協(xié)助廠商降低設(shè)計(jì)與生產(chǎn)成本。安靠的先進(jìn)系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)工藝目前已經(jīng)廣泛應(yīng)用到了射頻、傳感、連接、汽車、移動(dòng)產(chǎn)品模塊中。2015年安靠來自先進(jìn)系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)的收益為7.25億美元，年成長(zhǎng)率達(dá)到16%。
安靠總裁暨首席執(zhí)行官Steve Kelly表示，現(xiàn)今新的封裝形式需要良好設(shè)計(jì)來配合，因此封裝服務(wù)廠商需要采用良好的設(shè)計(jì)平臺(tái)，也因而與提供設(shè)計(jì)軟件的廠商建立起密切的合作關(guān)系。Steve Kelly強(qiáng)調(diào)，工程師在設(shè)計(jì)集成電路時(shí)，就應(yīng)該將之后采用何種新的封裝型式一并在設(shè)計(jì)時(shí)做為考慮因素。
10nm以后，封裝廠商會(huì)否遇到挑戰(zhàn)？Steve Kelly認(rèn)為，從14nm到10nm節(jié)點(diǎn)，對(duì)于封裝廠來說并沒有太大變化。“對(duì)于封裝廠來說，以前都需要基于基板的封裝，到了10~7nm以后可能在硅片上做其它的封裝形式，需要非常巨大的投資。可能只有tier 1企業(yè)才能負(fù)擔(dān)這個(gè)成本。”
近年來，各大芯片制造及封裝廠紛紛將中心轉(zhuǎn)移到中國(guó)大陸。如德州儀器在成都建設(shè)全球第七個(gè)封測(cè)工廠，Intel投資16億美元對(duì)Intel成都封測(cè)工廠進(jìn)行全面升級(jí)，將在中國(guó)引入Intel最新的高端封測(cè)技術(shù)。中國(guó)是安靠全球重要市場(chǎng)之一，上海工廠設(shè)施累積投注金額亦達(dá)12億美元。上海工廠現(xiàn)已是安靠在全球第二大基地，安靠在中國(guó)同樣提供多樣化的封裝測(cè)試技術(shù)服務(wù)，包括硅片級(jí)芯片尺寸封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝、銅柱凸塊及各式封裝產(chǎn)品。安靠更是第一個(gè)在中國(guó)提供12寸凸塊產(chǎn)能的公司。除了擴(kuò)增中國(guó)上海的產(chǎn)能外，安靠持續(xù)全球布局。“上海自貿(mào)區(qū)還是有很大的優(yōu)勢(shì)，可以同時(shí)做美元和人民幣的生意，包括在外高橋建設(shè)虛擬的倉(cāng)庫(kù)，給客戶創(chuàng)造了很多的靈活性和方便。” Steve Kelly同時(shí)表示，包括TSMC等大的晶圓廠到大陸來也為Amkor提供了很多機(jī)會(huì)。
