下半年NAND市場(chǎng)樂(lè)觀,美光股價(jià)9天連漲31% 電子模塊
分析指出,投資活動(dòng)逐漸從DRAM轉(zhuǎn)到NAND型快閃內(nèi)存,估計(jì)2016年下半年DRAM的資本支出會(huì)年減至少25%,NAND則會(huì)年增35%。研究報(bào)告指出,趨勢(shì)意味著美光的毛利率長(zhǎng)期看俏,因DRAM支出下滑有望讓供需止穩(wěn),降低定價(jià)壓力,而NAND支出上揚(yáng)就有望拉高產(chǎn)能利用率,逐漸推升毛利,因?yàn)?D NAND的毛利比其他產(chǎn)品還高。美光股價(jià)近日一口氣連漲9個(gè)交易日之多。(MoneyDJ新聞)
美光日前還宣布將在今年夏天推出以3D NAND 技術(shù)打造的新款 SSD,包括1100 SATA SSD,以及2100 PCIe NVMe SSD。
微軟開(kāi)放Windows Holographic系統(tǒng),搶占AR/VR市場(chǎng)份額微軟今天在臺(tái)北Computex展上宣布與戴爾和惠普等第三方硬件企業(yè)展開(kāi)合作,以便讓更多設(shè)備可以使用Windows Holographic平臺(tái)。此舉仍然令人振奮,因?yàn)檫@標(biāo)志著增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)與虛擬現(xiàn)實(shí)之間的界限將被打破。微軟認(rèn)為這兩種技術(shù)可以提供共同的體驗(yàn),也就是所謂的“混合現(xiàn)實(shí)”(mixed reality)。
微軟的初期合作伙伴包括宏碁、AMD、華碩、CyberPowerPC、戴爾、Falcon、惠普、HTC、iBuyPower、英特爾、聯(lián)想、微星、Northwest和高通。(新浪科技)
AMD宣布Bristol Ridge APU,展示Zen芯片AMD在臺(tái)北電腦展上宣布了Bristol Ridge APU,展示了備受矚目的Zen處理器,但僅僅是展示沒(méi)有披露細(xì)節(jié)。AMD稱,第七代APU架構(gòu)Bristol Ridge的CPU性能比上一代Carrizo提升20%,GPU性能提升了37%。AMD CEO蘇姿豐拿出了一塊八核Zen處理器的早期工程樣品。蘇姿豐稱,Zen處理器的研發(fā)還有部分工作要做,未來(lái)幾周會(huì)開(kāi)始向高端客戶提供工程樣品。Zen將作為AMD未來(lái)一系列產(chǎn)品的基礎(chǔ),如第八代APU將使用Zen作為CPU核心。
AMD還宣布了它的第一款Polaris顯卡Radeon RX 480,面向主流市場(chǎng)售價(jià)199美元,為Nvidia GTX 1070顯卡的一半價(jià)格,但性能相當(dāng)于GTX 1070的80%。(solidot)
中興通訊實(shí)現(xiàn)全球首個(gè)基于5G技術(shù)的無(wú)線VR業(yè)務(wù)演示近日,中興通訊首次通過(guò)基于5G標(biāo)簽技術(shù)的Pre5G Massive MIMO基站,使用AXON天機(jī)7智能手機(jī),在國(guó)家“十二五”科技創(chuàng)新成就展上,進(jìn)行了無(wú)線VR虛擬現(xiàn)實(shí)業(yè)務(wù)演示。中興通訊無(wú)線總工程師朱伏生表示,這是全球首個(gè)基于5G技術(shù)的實(shí)時(shí)無(wú)線VR業(yè)務(wù)演示。(證券時(shí)報(bào))
德國(guó)政府回應(yīng)“反對(duì)美的洽購(gòu)庫(kù)卡”:將尊重企業(yè)決定美的5月18日對(duì)外宣布收購(gòu)庫(kù)卡,欲292億元拿下庫(kù)卡超30%股份。然而,德國(guó)副總理兼經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)加布里爾日前公開(kāi)表示,正尋求從歐洲范圍內(nèi)為庫(kù)卡找到一個(gè)替代的收購(gòu)方。
對(duì)此,德國(guó)聯(lián)邦政府副發(fā)言人維爾茨1日在例行新聞發(fā)布會(huì)上回答記者提問(wèn)時(shí)表示,德國(guó)總理默克爾已獲悉,加布里爾正在考察圍繞此樁收購(gòu)案的其它可能性。“歸根結(jié)底,這是一個(gè)由企業(yè)去做的決定。”維爾茨反復(fù)指出這一點(diǎn)。她表示,德國(guó)政府將尊重企業(yè)的決定。(中國(guó)新聞網(wǎng),中新社記者彭大偉)
愛(ài)立信預(yù)計(jì),兩年后物聯(lián)網(wǎng)將超過(guò)手機(jī),成為最多的連接設(shè)備
愛(ài)立信公司的發(fā)布的最新研究報(bào)告顯示,預(yù)計(jì)到2018年,連接在物聯(lián)網(wǎng)上的傳感器、家電和機(jī)器的數(shù)量將超過(guò)手機(jī),成為最大類別的連接設(shè)備。到2021年,全球280億臺(tái)連接設(shè)備中有近160億臺(tái)將是物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,從智能城市、智能汽車和智能家庭到移動(dòng)健康護(hù)理和診斷設(shè)備。(新浪科技)