近日，在華為榮耀暢玩5A的發(fā)布會上，華為公司Fellow艾偉表示，麒麟系列芯片出貨量累計已經(jīng)突破8000萬顆。同時，華為推出首顆全模芯片麒麟650，16納米FF工藝，支持CDMA和Cat7，高性能兼顧強續(xù)航。除了ISP和防偽基站這樣的華為特色外，華為還順手集成了運動協(xié)處理器、音頻編解碼和電源管理等外設(shè)功能。最重要的是，這是一顆內(nèi)置在千元機里的最先進工藝制造的芯片，華為手機的差異化在芯片設(shè)計上得到體現(xiàn)。
從1991年華為成立ASIC設(shè)計中心，到2004年海思半導(dǎo)體有限公司成立；從2006年開始啟動智能手機芯片的開發(fā)，到2008年發(fā)布首款手機芯片K3V1，再到2012年推出體積最小的四核處理器K3V2并實現(xiàn)千萬級商用；從2013年進一步明確采用SoC架構(gòu)，推出支持LTE Cat4的麒麟910四核處理器并且在華為多款旗艦智能手機上規(guī)模商用，到2014年推出全球率先支持LTE Cat6標準的麒麟920芯片，2015年推出麒麟930/935芯片并且在旗艦機型上成功規(guī)模應(yīng)用，再到推出業(yè)界首款商用TSMC 16nm FinFET plus技術(shù)的SoC芯片麒麟950，一直到如今華為首顆全模芯片麒麟650的推出；華為麒麟芯片今年破億顆指日可待，這是市場對華為自研芯片堅持的褒獎。
去年，華為手機出貨破1億臺；今年，華為手機的出貨目標為1.3億。近兩年華為手機崛起為全球第三，麒麟系列芯片功不可沒，獲得越來越多的中國消費者認可。目前，華為手機遠期目標是劍指蘋果、三星，雖然芯片設(shè)計方面進入第一梯隊，證明了自研芯片的實力，不過還是有掉隊的危險。麒麟芯片要構(gòu)建長遠、持久的競爭力，比如在GPU的設(shè)計優(yōu)化上，還需要華為集團的大力支持和持續(xù)不斷的核心科技研發(fā)投入。
從K3V2時的廣為詬病到麒麟650的完美蛻變，海思這場翻身仗打的真漂亮。
