根據(jù)SEMI的統(tǒng)計，全球在2016年與2017年將開始興建的晶圓廠至少有19座，其中有半數(shù)以上都是在中國；而2016年全球半導體廠商芯片制造設(shè)備支出估計將可達到360億美元，較2015年增加1.5%，2017年則可望再成長13%、達到407億美元。
包括全新、二手與專屬(in-house)晶圓廠設(shè)備支出，在2015年衰退了2%；而SEMI預期，3D NAND閃存、10納米邏輯制程以及晶圓代工會是推動2016年與2017年晶圓廠設(shè)備支出的主力。SEMI列出了19個有六成以上可能性會按照時程進行的晶圓廠興建案，其中有部分已經(jīng)開始興建，其他則可能會延遲或是推至接下來幾年。
不過在SEMI負責追蹤晶圓廠建設(shè)的分析師Christian Dieseldorff接受EE Times訪問時表示，以歷史紀錄來看，在2016年與2017年有19座晶圓廠開始興建，數(shù)量其實偏低：“我們會看到越來越少新晶圓廠，這是因為有更多廠商是會升級或改建現(xiàn)有的廠房。”
以晶圓尺寸來看，那19座晶圓廠(生產(chǎn)線)中有12座是12吋(300mm)、4座是8吋(200mm)，還有3座是LED廠，分別是6吋(150mm)、4吋(100mm)與2吋(50mm)。不包括LED廠在內(nèi)，新晶圓廠(生產(chǎn)線)的安裝產(chǎn)能，估計在2016年開始興建的可達到每月12萬片初始晶圓 (12吋約當)，2017年開始興建的則可達到每月33萬片初始晶圓(12吋約當)。
下表是SEMI列出的所有2016與2017年新晶圓廠(依尺寸)興建計劃──包括尚未動工以及進行中的；估計總支出金額達到139億美元。
