日前，全球前三大射頻器件供應(yīng)商Qorvo在中國山東德州舉辦盛大慶典儀式，宣布其在該地的新工廠正式投入運營，又一家全球重量級的半導(dǎo)體廠商在中國大手筆增加布局，此德州射頻器件封測廠投入運營后，加上Qorvo之前在北京的封測廠，兩個工廠的產(chǎn)能加起來占到Qorvo全球封測產(chǎn)能的80-90%。面向的客戶不僅有中國的重要客戶，也包括全球的重要客戶。
Qorvo于2015初由全球Top5的兩家RF器件廠商——RFMD與Triquint合并而成，現(xiàn)在是全球Top3的RF器件廠商。不過，他們在中國的大手筆投入，顯然是要將目標(biāo)瞄準(zhǔn)Top1的RF射頻器件供應(yīng)商位置，“我們在未來的5G RF射頻市場將擁有很多領(lǐng)先的技術(shù)，比如非常適合毫米波器件的氮化鎵(GaN)工藝。不僅如此，現(xiàn)在多頻多模LTE手機，特別是運營商最新要求的載波聚合等技術(shù)，都需要大量用到Baw（體聲波）濾波器，一個手機中就要用到多顆Baw，這也是Qorvo非常領(lǐng)先的領(lǐng)域。”Qorvo全球總裁兼首席執(zhí)行官Bob Bruggeworth表示，“這些領(lǐng)先的技術(shù)將會為Qorvo貢獻(xiàn)越來越多的銷售額與利潤。”
此次投入生產(chǎn)的德州新工廠帶來了非常先進(jìn)的RF器件封測工藝，包括先進(jìn)的焊接、晶圓加工連接、模塊組裝和封裝的工藝。Qorvo山東德州工廠作為最先進(jìn)的芯片制造工廠，在包括研磨減薄和切割工藝、倒裝芯片貼裝工藝、芯片貼裝工藝、引線鍵合工藝、塑封成型工藝、切割工藝、電鍍工藝以及激光打印等諸多工藝都實現(xiàn)了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先。至今為止，德州工廠已開通100余條產(chǎn)品線，并計劃在未來的兩到三年進(jìn)一步補充。“原有的北京工廠現(xiàn)在產(chǎn)能非常緊張，如前所述，由于多頻多模LTE手機的需求，來自客戶的RF器件訂單旺盛，現(xiàn)在德州新工廠投入生產(chǎn)，正好形成互補，可以滿足客戶的需求。”Bob Bruggeworth說道。并且，新工廠的面積比北京工廠還增加了50%以上。
多頻多模LTE手機中會有哪些RF器件需求爆增？新的載波聚合（CA）要求下，是不是RF器件會更多？需要哪些類型RF器件？
__Qorvo CEO__：目前手機中的RF器件包括功率放大器（PA）、雙工器、開關(guān)、濾波器（包括Saw與Baw兩種）、低噪放大器（LNA）等等。這些器件中，多模多頻手機、特別是多載波聚合技術(shù)，對于濾波器與開關(guān)器件的需求增量最多。
比如，對于多載波聚合，每一個頻譜兩端都需要一個濾波器，也就是每增加一個頻譜，需要增加兩個濾波器。并且，上面還需要增加一個開關(guān)器件。多載波聚合，對于基站廠商來說，它的頻譜利用率非常高。但是對于手機廠商來講的話，就要加很多的濾波器和開關(guān)。
目前大至一款多模多頻的LTE手機，需要20-30個以上這些RF器件。
對于Saw與Baw兩種濾波器是否都會有大量的需求？Qorvo更專注于哪一類？
__Qorvo CEO__：多載波聚合的時候，對濾波器的性能要求就非常高。因為你得將頻率切得很干凈切得深，baw就可以切得很深，saw就沒有辦法切得很深。所以，載波聚合要用到很多baw的濾波器。一般來說，2.1Ghz以下的用saw濾波器，2.1Ghz以上用Baw濾波器, 因為上面的頻譜靠得比較近。
我們公司合并以后，我們是全世界在Baw濾波器領(lǐng)先的公司。目前，可能僅有兩家公司是領(lǐng)先的，另外一個競爭對手是Anadigics（高通有參與投資)。至于Saw濾波器，有很多廠商都在做（日本廠商占主導(dǎo)），我們也是Saw的供應(yīng)商。
手機中增加幾十件個RF器件，這對于手機的厚度是否會帶來影響？如何能從工藝上滿足手機中越來越多的RF器件需求？
__Qorvo CEO__：Qorvo就是通過先進(jìn)的封裝方式，比如Sip封裝，將多顆RF器件集成，并且通過一些特殊的工藝，可以使得手機做得更薄一些。
比如德州工廠擁有的“表面涂層或稱為金屬涂層”的工藝，就可以使得采用我們方案的手機減薄0.5mm。大致解釋一下：你們打開手機后蓋，會發(fā)現(xiàn)功率放大器，為了防止功率放大器影響到周圍元器件的工作，它外面都會有一個金屬罩子。Qorvo的金屬涂層（micro shield）專利技術(shù)，可以使得手機不用這個金屬罩子了，只需在那個模塊的表面再涂一層合金，就可以屏蔽掉干擾信號。那塊金屬罩子大約0.5mm，省掉這個金屬銅片，手機就變薄了。
很多運營商都在演示基于毫米波的5G方案了，您認(rèn)為未來它對于手機RF器件會帶來哪些影響？
__Qorvo CEO__：可以這樣說，Qorvo目前參與了幾乎所有與5G相關(guān)的基站的設(shè)計，其中，我們提供RF器件。但是，對于5G手機來說，目前猜測有多少個RF器件還為時過早。早期的5G終端很可能是在家里的固定點設(shè)備。
不過，基于大家都在推薦5G的部分頻段會采用毫米波，并且速度達(dá)到幾個Gbps以上，這確實對于手機的RF器件挑戰(zhàn)非常大，5G終端的RF器件將會用到氮化鎵（GaN）。
氮化鎵可以在一個很小的面積上發(fā)射很大的功率，并且，在單位面積上，其所承受的熱度是砷化鎵的10倍以上，所以特別適合于毫米波段。這就是為什么，雷達(dá)上要采用氮化鎵器件，而Qorvo是雷達(dá)上氮化鎵器件的最主要供應(yīng)商。在雷達(dá)要求的高功率氮化鎵射頻產(chǎn)品上，Qorvo已經(jīng)發(fā)貨很多年了，而且繼續(xù)在發(fā)貨，我們的競爭對手，他們都沒有在這個領(lǐng)域中有任何商用經(jīng)驗。
GaN從軍用轉(zhuǎn)向民用，最大的問題是成本和功耗，這些都能解決嗎？
__Qorvo CEO__：對于成本的問題不用擔(dān)心太多。需求量上來，GaN材料成本自然就會下降，而且我們現(xiàn)在已經(jīng)有民用的CATV的氮化鎵產(chǎn)品在生產(chǎn)了。并且，氮化鎵的工藝可以在我們現(xiàn)有的砷化鎵設(shè)備上實施，所以工廠可以復(fù)用，成本效率提升。
至于功耗，確實是一個較大的挑戰(zhàn)，目前正在想辦法克服。
