這是分析師Linley Gwennap在日前舉行“Linley移動與穿戴式設(shè)備研討會”時所發(fā)表的看法。另一方面，競爭的CEVA與Tensilica則利用這次會議的機會發(fā)表最新DSP核心。
Gwennap預(yù)測，智能手表目前正以38%的復(fù)合年成長率(CAGR)成長，預(yù)計將在2020年占據(jù)大約3.8億單位的穿戴式設(shè)備市場。去年，主導(dǎo)這一市場的是健身手環(huán)，其銷售量達到4900萬，較銷售2400萬單位的智能手表更高。預(yù)測發(fā)生變化的原因在于估計蘋果(Apple)將在明年大幅升級其智能手表，及其后在2018年將出現(xiàn)類似的Android智能手表產(chǎn)品。
“此外，還有智能手機的創(chuàng)新。但我們將這場『移動技術(shù)』盛會改名為『移動與穿戴式設(shè)備』，主要是因為穿戴式設(shè)備正是最近最有趣的創(chuàng)新之處，”Gwennap在研討會開始之前接受采訪時表示。
智能手表將帶動穿戴式設(shè)備銷售成長，并快速成長至大約智能手機銷售量的13% （來源：Linley Group）
這一預(yù)測數(shù)字大致相當(dāng)于Gartner在今年二月的預(yù)測，當(dāng)時Gartner表示，2016年全球穿戴式設(shè)備市場規(guī)模上看287億美元，其中約有115億美元來自智能手表。
Gwennap呼吁工程師為穿戴式設(shè)備開發(fā)優(yōu)化芯片，尤其是高端智能手表，Apple Watch只有18小時的電池壽命實在令人失望。
“Apple Watch基本上采用了來自iPhone 5智能手機等級的SoC，因而只能在狹小空間中擠進小型電池，這就是為什么電池壽命令人不敢恭維之故，”因此，他說：“我希望Apple以及其它公司能為智能手表設(shè)計優(yōu)化芯片。”
針對低端的穿戴式設(shè)備，目前，50美元的智能手表以及15-79美元的健身手環(huán)主要采用微控制器(MCU)。STM32 MCU用于大部份的Fitbit設(shè)備中，而小米手環(huán)(Xiaoni Mi Band)則采用Cypress Bluetooth控制器。相對地，價格約300美元或更高的高端智能手表則采用基于ARM Cortex-A的SoC、OpenGL 2.0 GPU核心以及海量存儲器。
為移動與穿戴式設(shè)備升級DSP
Gwennap估計，在5G風(fēng)暴襲卷之前的這段寧靜時期，智能手機的銷售成長正逐漸放緩至6.6%的CAGR。然而，這一市場仍然巨大——在2020年以前的手機出貨量達19.5億支，而且廣泛的各種手機組件中依然顯現(xiàn)創(chuàng)新。
不過，由于成長力道放緩，手機應(yīng)用處理器供貨商開始減少。目前，包括高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科(Mediatek)和展訊(Spreadtrum) 的商用芯片，以及來自Apple、三星(Samsung)與華為(Huawei)的自家芯片，大約就占據(jù)了98%的市場。此外，三星與華為如今也開始設(shè)計自家的手機基帶芯片。
在最新的高端手機中，在緩存一致性互連(cache-coherent interconnect)架構(gòu)上使用CPU、GPU和DSP核心的異質(zhì)叢集，就像使用數(shù)十顆GPU核心一樣快速蔓延。工程師“能盡量進行卸除，因為CPU是最耗電的組件之一，而以其他組件取而代之可能更省電，”Gwennap說。
針對手機基帶芯片，當(dāng)今的高端手機以3倍載波聚合(CA)實現(xiàn)LTE Category 9/10，帶來高達450Mbits/s的負載速率。他并補充說，LTE手機目前所有的新手機中約占39%，而營收約占58%，預(yù)計到了2018年可望占據(jù)智能手機營收的半壁江山。
包括華為、聯(lián)想(Lenovo)、小米、宇龍(Yulong)和中興(ZTE)等中國前幾大的手機供貨商，正不斷擴展在全球智能手機市場的版圖 （來源：Linley Group）
在此研討會中，Cadence宣布， Tensilica Fusion G3 DSP核心瞄準(zhǔn)了諸多應(yīng)用。該核心可支持固定、精度與雙精度向量浮點運算。
而其競爭對手——CEVA，則推出了尺寸更小、更節(jié)能的CEVA-X2 DSP，以取代X4。它針對高端手機調(diào)制解調(diào)器的物理層控制處理，并為低端物聯(lián)網(wǎng)(IoT)網(wǎng)絡(luò)(如ZigBee)處理PHY與MAC作業(yè)。
相較于X4，X2采用了“半乘法器(4 vs 8)、較少的內(nèi)存帶寬(128位vs 256位)、64 vs 128位的SIMD定點運算作業(yè)，以及至多2 vs 4的浮點運算作業(yè)，”另一家市調(diào)公司Forward Concepts首席市場分析師Will Strauss表示，“很顯然地，CEVA了解到X4對于有些應(yīng)用來說太高檔了，而X2能提供較X4更小的芯片尺寸以及更低功耗。”具體來說，相較于X4，X2提供更小約30%-65%的芯片尺寸，以及更高10%-25%的功率效率。
從歷史上來看，盡管華為/海思(HiSilicon)與英特爾(Intel)在其4G調(diào)制解調(diào)器中采用了Tensilica，但Strauss指出，Cadence Tensilica DSP持續(xù)領(lǐng)先音頻芯片市場。
整體來看，在廣大的手機市場，CEVA持續(xù)于3G與4G調(diào)制解調(diào)器領(lǐng)域占主導(dǎo)位置。
然而，Linley Group資深分析師Mike Demler表示，Cadence和Ceca推出的新款核心并不至于直接競爭。
“CEVA的核心是一款PHY控制器，主要用于LTE-Advanced調(diào)制解調(diào)器與載波聚合…CEVA在此領(lǐng)域更有優(yōu)勢，而Cadence近來并未著眼于像LTE-Advanced、5G等高性能的調(diào)制解調(diào)器應(yīng)用，”Demler表示。
相形之下，Cadence的Fusion G3“是幾個不同DSP的組合，可用于包括音頻、成像與通訊等適于IoT設(shè)備的應(yīng)用領(lǐng)域，”Demler并補說：“CEVA也為這些不同的功能供了IP，但并未整合其于單一封裝中。”
