根據(jù)市場研究機構IC Insights的最新報告，盡管半導體產(chǎn)業(yè)景況不佳，三大芯片制造商包括英特爾(Intel)、三星(Samsung)與臺積電(TSMC)仍打算在2016下半年增加資本支出；該機構指出，該三大芯片制造商2016下半年資本支出估計總共為200億美元，較上半年增加90%。
IC Insights表示，這三家公司需要在今年稍后提高支出，才能達成全年度的資本支出目標：“相對于資本支出前三大業(yè)者，其余半導體供貨商下半年的資本支 出將會比上半年減少16%；整體看來，2016下半年半導體產(chǎn)業(yè)資本支出較上半年增加20%以上，意味著半導體設備供貨商在下半年將經(jīng)歷一段忙碌的周期。”
而大廠提升資本支出，可能也將進一步拉大它們與其他較小型競爭對手之間的技術差距；目前三星、英特爾與臺積電，為市場上僅有的、宣布計劃在接下來幾年量產(chǎn)10奈米節(jié)點制程，以及采用極紫外光(EUV)微影技術的半導體制造商。
IC Insights估計，三家大廠2016年度的資本支出金額總和，將占據(jù)整體半導體產(chǎn)業(yè)資本支出金額的45%；而預期今年半導體產(chǎn)業(yè)資本支出總金額與去年相較將成長3%，2015年半導體產(chǎn)業(yè)資本支出總額則是衰退了2%。
隨著眾多芯片廠商轉向采取輕晶圓廠業(yè)務模式，以及無晶圓廠IC產(chǎn)業(yè)持續(xù)興旺，晶圓代工業(yè)者廠成為半導體資本支出主力；在2008年，晶圓代工業(yè)者對整體資本支出的貢獻度為12%左右，而該數(shù)字在2016年估計會達到34%。資本支出排名第二大的半導體業(yè)者則為閃存制造商，估計2016年資本支出占 據(jù)整體半導體產(chǎn)業(yè)支出的16%(共157億美元)。
