日前，聯(lián)發(fā)科技宣布與美國電信運營商Sprint及LG合作推出的首款搭載聯(lián)發(fā)科技曦力（MediaTek helio）高端芯片的智能手機—LG X powerTM已正式上市。這是首款在美國主要電信運營商網(wǎng)絡(luò)上運行的搭載聯(lián)發(fā)科技曦力高端芯片的智能手機，有助于聯(lián)發(fā)科技繼續(xù)拓展北美市場布局。
此款由Sprint推出的LG X powerTM智能手機采用聯(lián)發(fā)科技曦力P10芯片，具備高性能、低功耗且體積小的特色，實現(xiàn)了輕薄時尚的產(chǎn)品設(shè)計。
聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨北美業(yè)務(wù)開發(fā)總經(jīng)理Mohit Bhushan表示：“這次與Sprint、LG合作推出基于聯(lián)發(fā)科技曦力高端芯片的全球全模智能手機是聯(lián)發(fā)科技在北美市場的一個重要里程碑。我們正在投資研發(fā)高端調(diào)制解調(diào)器，以滿足Sprint網(wǎng)絡(luò)需求，希望從2017年開始，能夠有更多搭載聯(lián)發(fā)科技芯片的智能設(shè)備運行在Sprint網(wǎng)絡(luò)上。”
聯(lián)發(fā)科技曦力P10內(nèi)建高性能4G LTE八核心處理器，同時也支持CDMA2000、WCDMA、HSPA+和GSM等網(wǎng)絡(luò)制式。聯(lián)發(fā)科技投入大量時間與資源優(yōu)化LTE載波聚合技術(shù)，為Sprint LTE+網(wǎng)絡(luò)用戶提供超高速數(shù)據(jù)傳輸速度和提高網(wǎng)絡(luò)容量，并大幅改善數(shù)據(jù)服務(wù)質(zhì)量。
Sprint產(chǎn)品開發(fā)副總經(jīng)理Ryan Sullivan表示：“LG X power手機是Sprint網(wǎng)絡(luò)第一款采用聯(lián)發(fā)科技芯片的智能手機。聯(lián)發(fā)科技曦力P10讓我們的用戶能以更容易負擔(dān)的價格輕松享有Sprint LTE+ 網(wǎng)絡(luò)的優(yōu)勢。”
聯(lián)發(fā)科技曦力P10具備完善的多媒體功能，比如支持游戲等級的圖像處理和支持LG X power 5.3寸HD觸摸屏的高清屏顯技術(shù)。此外，聯(lián)發(fā)科技的高端芯片還支持高保真、高清晰度的音頻，以及可提升捕光效果和增強色彩分辨率的雙鏡頭，為消費者帶來毫不妥協(xié)的使用體驗。
LG X power目前已開放Boost Mobile用戶和Sprint用戶選購。這款智能手機配備了800萬像素后置鏡頭與500萬像素前置鏡頭、1.8GHz 八核心處理器和AndroidTM 6.0操作系統(tǒng)，還具有優(yōu)秀的長續(xù)航表現(xiàn)。
現(xiàn)在的消費者越來越能了解智能設(shè)備的真實成本，而且智能手機的市場競爭也使消費者有了更多的選擇空間，這些都推動著超級中端市場(Super-mid market) 中對具有領(lǐng)先技術(shù)的智能終端產(chǎn)品的需求，這也是聯(lián)發(fā)科技致力推動的市場 ，LG X power的上市即是一例。
Bhushan先生表示：“與Sprint的合作讓我們有機會向新市場展現(xiàn)聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)新的芯片技術(shù)，同時延續(xù)我們希望讓普通消費者用可負擔(dān)的價格享受高端技術(shù)與產(chǎn)品的承諾。”
