據(jù)稱其聲音強(qiáng)度和PC處理器和風(fēng)扇在滿載狀態(tài)下的聲音差不多。另外也有用戶稱，iPhone 7 Plus會發(fā)出電流聲，發(fā)聲位置位于攝像頭附近。蘋果官方的回復(fù)是可以更換，并未對問題原因做出任何解釋。
目前，還不能確定是不是iPhone 7存在設(shè)計缺陷，或者是A10 Fusion處理器出現(xiàn)問題；此前，iphone6S上市期間曾經(jīng)爆出存在重大設(shè)計缺陷，玩3D游戲會閃屏幕。這一類問題，經(jīng)常是發(fā)生在手機(jī)強(qiáng)負(fù)荷運載的時候。
不過，外媒把這個鍋強(qiáng)行塞給了英特爾，因為今年早些時候就傳出iPhone 7美國版使用英特爾的基帶芯片替代高通。而iPhone 7的拆解報告也證實了這一信息，美版A1778\A1784使用的是Intel基帶，這一型號是AT&T和T-Mobile特定銷售，所以沒有CDMA支持。
從Chipworks公司和TechInsights的第一次聯(lián)合拆解發(fā)現(xiàn)，iPhone 7型號A1778內(nèi)部的基帶處理器PMB9943被證實是Intel XMM7360。同時，Intel還提供了兩顆PMB5750s也就是SMARTI 5射頻收發(fā)器和電源管理IC X-PMU 736。
官方資料顯示，英特爾XMM 7360基帶，支持TDD LTE和TD-SCDMA，基于28納米工藝打造，相比高通在工藝上要落后很多。有趣的是，iFixit拆解的iPhone 7/7Plus都為高通MDM9645M LTE Cat.12調(diào)制解調(diào)器。
至于iPhone 7 Plus噪音門是不是英特爾基帶落后的工藝惹得禍還是首批iPhone7量產(chǎn)不成熟或者A10 Fusion處理器過于強(qiáng)悍，目前還未可知。不過，A10 Fusion的評測成績已經(jīng)可以媲美英特爾筆記本CPU。
據(jù)悉，A10的零件號碼是APL1W24,339S00255由臺積電16FF+工藝制造，F(xiàn)usion為融合的意思，相比A9提升40%。整個芯片的SoC系統(tǒng)非常薄，得益于使用了臺積電InFo(Integrated Fan-Out:整合扇出封裝)技術(shù)。
Chipworks指出，A10上方就是三星的K3RG1G10CM 2-GB LPDDR4內(nèi)存。從X射線圖片來看，四個模具并不是堆積在一起的，而是分散封裝，這樣整個封裝的厚度就能降到最低。以封裝疊加（Package-on-Package，PoP）的方式來封裝能夠大大降低PoP的高度。
另外，博通不再為iPhone7提供wi-fi和藍(lán)牙芯片，轉(zhuǎn)而供應(yīng)GPS芯片；wi-fi和藍(lán)牙芯片由日本供應(yīng)商村田制作提供。
