華為手機能取得如此大的成就，海思麒麟處理器功不可沒，從K3到麒麟920的出師，背后是長達5年的付出和堅持。目前，麒麟芯已經(jīng)獲得產(chǎn)業(yè)界極大認可，支持CDMA的麒麟960即將發(fā)布，性能、功耗、網(wǎng)絡(luò)、安全等特征成為業(yè)界關(guān)注的焦點。
小米一直想和華為一樣打造屬于自己的手機處理器，擺脫高通和聯(lián)發(fā)科等芯片原廠的限制。歷時兩年傳聞再起，小米自研的手機處理器也即將發(fā)布，跑分數(shù)據(jù)驚人，ARM公版設(shè)計，第三方代工。由大唐電信旗下聯(lián)芯科技和小米芯片部門聯(lián)合打造，具體參數(shù)性能和流片代工廠商暫時未確認。
小米研發(fā)處理器是有跡可循的。
2014年11月，小米旗下松果科技就與大唐電信旗下聯(lián)芯科技簽署了《SDR1860平臺技術(shù)轉(zhuǎn)讓合同》，正式以1.03億的價格得到了聯(lián)芯科技開發(fā)和持有的SDR1860平臺技術(shù)，為小米自研處理器埋下伏筆。
2015年7月，在冉中國芯·國產(chǎn)芯片發(fā)展研討暨聯(lián)芯科技產(chǎn)品溝通會上，雷軍說到：“TDD做到這么牛，大唐功不可沒；小米能和大唐電信這樣全球一流的通信企業(yè)合作，感到非常榮幸。紅米2A的成績是跨越的一小步，未來希望聯(lián)芯一年能賣到5000萬顆、5億顆。”
2016年10月，小米自研處理器曝光——代號松果系列。松果處理器最高頻率為2.2GHz，8核心A53架構(gòu)，GPU為Mali-T860 MP4，安兔兔跑分63581，與高通的驍龍625性能實力相當(dāng)，超過聯(lián)發(fā)科Helio P10和華為海思的麒麟650約1萬分。試水機器為小米5C系列。
有網(wǎng)友分析稱，小米處理器應(yīng)該是公版的ARM架構(gòu)，代工廠也很有可能是臺積電，如果應(yīng)用最新的工藝，性能和功耗是可以達到一個非常好的平衡點。如果小米處理器成功搭載自家產(chǎn)品，不僅可以向高通和聯(lián)發(fā)科等芯片供應(yīng)商提出更好的供貨條件，降低成本，還可以迅速進行自身的技術(shù)積累，讓MIUI與硬件底層更深入的結(jié)合以達到更好的性能，使小米手機的發(fā)燒級別更上一層樓。
也有網(wǎng)友表示，中高端手機處理器開發(fā)難度較大，對于“新兵”小米而言，自研處理器并不會這么快上市。小米5C使用的實際上是聯(lián)發(fā)科新推出的Helio P10超頻版Helio P15處理器。八核CPU，主頻提升至2.2GHz，采用64位Mali-T860 GPU，整體配置與曝光的小米處理器非常一致。小米擅長于互聯(lián)網(wǎng)營銷，在大規(guī)模IC設(shè)計上積累薄弱，小米處理器可能是一次對標麒麟960的營銷炒作。
目前，4G LTE處理器高通、聯(lián)發(fā)科兩家獨大，手機大廠也只有蘋果、三星、華為擁有自研高端處理器能力，手機芯片低端市場有中國IC設(shè)計公司展訊、聯(lián)芯，三星華為高中低手機產(chǎn)品線都需要向高通聯(lián)發(fā)科大量采購。在這樣一個高強度充分競爭的市場，自研芯片本身就是一件吃力不討好的事情。
不同于麒麟芯片和華為手機同步成長，最終形成超預(yù)期共振。如今，小米手機銷量低迷，整體步入增長停滯期，風(fēng)口已經(jīng)消失，小米處理器除了噱頭之外，意義已經(jīng)不大。暫且不論，兩年時間做出一款超越中端市場的產(chǎn)品，小米能夠量產(chǎn)跑分高達6萬的低功耗處理器幾乎是不可能的事情。
智能手機市場的風(fēng)口來自線下，整個手機產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)格局固化，周期走勢朝下，自研處理器并不會讓小米手機重回巔峰，小米真正需要的是布局下一個風(fēng)口。
