不難想象，正因?yàn)樵骷⌒突a(chǎn)品的支持，未來可穿戴設(shè)備方可實(shí)現(xiàn)更意想不到的創(chuàng)新。
智能化的可視銀行卡長(zhǎng)這樣 小型化電源IC助力
“目前一張銀行卡的厚度為0.7毫米，卡片本身需要一定的厚度，這要求內(nèi)部的器件必須得薄。如果直接將WAFER切下來貼片，成品率非常低，外面沒有任何保護(hù)。銀行卡又比較容易折損，現(xiàn)在要求內(nèi)部器件一定要有封裝，不能外露。我們Torex目前已經(jīng)可以將電源IC的封裝做到業(yè)界領(lǐng)先的0.3毫米厚度。” 特瑞仕（香港）有限公司總經(jīng)理林宇展向國(guó)際電子商情記者介紹了可視銀行卡對(duì)芯片厚度的要求。從示意圖上可以看到，采用USP封裝的電源IC高度僅為0.315毫米，而通常一根鉛筆芯的大小為0.5毫米。
據(jù)了解，這款可視卡上面有多個(gè)按鍵，右上角是一小塊電子墨水屏用于顯示，可設(shè)置開機(jī)密碼，隱藏卡號(hào)后8位數(shù)字，具有賬戶余額查詢，口令密碼，清除等功能。這張卡的成本約在數(shù)十美元。在國(guó)內(nèi)剛剛興起，交通銀行、建設(shè)銀行針對(duì)各自的VIP客戶少量發(fā)行，頗具前景。
這張銀行卡內(nèi)部的電路板包括了主控IC，藍(lán)牙，NFC，薄膜鋰電池等部分，TOREX提供了5顆芯片包括1顆LDO、1顆DC-DC、1顆充電IC和2顆RESET IC。
TOREX電源IC還應(yīng)用在智能手表，兒童定位鞋等市場(chǎng)，發(fā)揮了其小體積低功耗的特性，單顆電源IC較PMIC延長(zhǎng)了產(chǎn)品的續(xù)航時(shí)間。林宇展舉例說，例如兒童手表功能相對(duì)簡(jiǎn)單，要做到幾天充一次電，這就要求電源芯片必須省電。如果用PMIC一個(gè)動(dòng)作觸發(fā)電源芯片全部啟動(dòng)，耗電不小。但采用單顆IC去控制，省電許多。我們用超低功耗的DC/DC，能夠?qū)㈦姵乩m(xù)航做到最大，在兒童定位鞋的應(yīng)用上可做到追蹤器一個(gè)星期無(wú)需充電。據(jù)了解，國(guó)內(nèi)目前已上市的各款知名兒童手表品牌都采用了TOREX的超低功耗電源IC。
特瑞仕（香港）有限公司總經(jīng)理林宇展
另外，大部分智能手表已經(jīng)開始加入心率檢測(cè)等新功能，在極小的空間內(nèi)增加新功能又要考慮電池的續(xù)航力將是對(duì)研發(fā)能力的嚴(yán)峻考驗(yàn)，因此使用小型化，薄型化，低功耗，低噪音的電感一體化DCDC產(chǎn)品將幫助克服此研發(fā)課題。并且TOREX的產(chǎn)品等級(jí)具有嚴(yán)格的質(zhì)量管控體系標(biāo)準(zhǔn)，充分保證其在汽車應(yīng)用上的安全性和穩(wěn)定性。
近幾年，智能穿戴的一個(gè)趨勢(shì)是VR的應(yīng)用將會(huì)越來越廣泛，但問題也非常突出，頭戴式設(shè)備不宜過大過重，VR更薄更小，兼具更強(qiáng)的續(xù)航能力，必將對(duì)小型低功耗的電源IC產(chǎn)生巨大的需求。
整合電感與電源IC進(jìn)行小型化封裝 TOREX XCL系列出貨兩年增三倍
目前的技術(shù)將電感與DC/DC封裝在一起共有三種做法。這三種做法不盡相同，但都是為了達(dá)到小型化的目的。
TOREX的做法是，將電感蓋在DC/DC上，電感及IC均直接連接在PCB板上，外部打線，構(gòu)造簡(jiǎn)單，熱阻和電阻值小，低EMI。 “EMI干擾大部分由電路引起，如果每一顆IC都做好EMI，那么電路雜訊少很多。”林宇展說道。一般來說電感散熱特性相對(duì)較低，而DC/DC本身會(huì)產(chǎn)生熱量，TOREX XCL系列構(gòu)造使用特制的電感提高散熱性能可實(shí)現(xiàn)較大的負(fù)載電流。
第二三種方法是友商的方案。第二種做法是對(duì)電感用電路的方式鉆孔，它的散熱性較差，同時(shí)電感打孔數(shù)量有限。第三種方式將電路板剖開，將晶圓直接塞在電路板上，但晶圓如果不封裝對(duì)性能會(huì)有影響。通過評(píng)估，在電感與電源IC整合的方案中，TOREX的效果是最好的。
TOREX運(yùn)用獨(dú)特技術(shù)的封裝形成的一個(gè)系列三類產(chǎn)品可滿足不同大小、性能、成本需求的應(yīng)用。
在GPS導(dǎo)航，行車記錄儀、運(yùn)動(dòng)手表以及對(duì)講機(jī)、無(wú)人機(jī)，攜帶式心率儀乃至光通信模塊、USB TYPE C都將用到小型化的DC/DC電源IC。此外還有打印機(jī)、復(fù)印機(jī)等帶無(wú)線通訊功能并要求噪音極低的設(shè)備上面。
2015、2016年TOREX整合電感與DCDC的XCL系列產(chǎn)品連續(xù)兩年實(shí)現(xiàn)1.5倍的增長(zhǎng)，成長(zhǎng)相當(dāng)可觀，趕上了智能穿戴、無(wú)人機(jī)等新興應(yīng)用的這波浪潮，未來小型化DCDC的銷售仍然看漲。
TOREX致力于提供極致化與細(xì)分化的電源IC
TOREX總部位于東京，在大阪設(shè)有研發(fā)中心，技術(shù)中心位于北海道的札幌，在中國(guó)設(shè)有上海公司、深圳辦事處。共有兩家晶圓廠分別位于崗山和鹿兒島，在越南設(shè)有封裝廠，擁有自有技術(shù)專利的IP，其獨(dú)特的封裝技術(shù)有助于電源IC產(chǎn)品的小型化高性能。
2016年財(cái)年，TOREX在工業(yè)和汽車電子業(yè)務(wù)占到41.9%的份額，預(yù)計(jì)2017年達(dá)將到47.8%，上升5.9%。其他市場(chǎng)包括消費(fèi)類電子、智能穿戴等將通過細(xì)分、有價(jià)值的創(chuàng)新產(chǎn)品得以增長(zhǎng)。林宇展表示，TOREX致力于電源IC產(chǎn)品各項(xiàng)特性的極致化以及細(xì)分化，不僅僅追求通用產(chǎn)品的大量生產(chǎn)，也應(yīng)了解客戶真正的需要，以求在細(xì)分市場(chǎng)也能夠提供給客戶最適合最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。
“我們認(rèn)知到越來越多的客戶已從過去一味追求大規(guī)模生產(chǎn)的時(shí)期，進(jìn)入以各種創(chuàng)新產(chǎn)品滿足各細(xì)分人群需求的階段，為協(xié)助客戶實(shí)現(xiàn)差異化的產(chǎn)品功能，TOREX將持續(xù)致力于電源IC的小型化與低功耗特性。”林宇展表示，TOREX希望相較于低價(jià)走量的模式，能夠更注重創(chuàng)新思維以及各種差異化的需求。
