東京電子和迪思科（DISCO）2016年4～9月的在華銷售額似乎創(chuàng)出歷史新高。日本半導體設備廠商的在華銷售幾乎全部從日本進口。東京電子4～9月的在華半導體制造設備銷售額超過500億日元，同比增長60%，占到公司整體銷量的近20%。而在利潤最高的2007財年（截至2008年3月）這一占比僅為4％，可見中國的比重正在提高。
該公司用于生產大容量三維存儲器的成膜和蝕刻設備的銷量良好。單季度訂單持續(xù)超過200億日元，幾乎可以確定全年銷售額將突破上一財年636億日元的歷史記錄。
提供晶圓切削設備的迪思科4～9月在華銷售額增長10%以上，達到140億日元左右，接近公司合并銷售額的4分之1。此外，東京精密獲得大量晶圓檢測設備等訂單，半年時間就收到40多億日元訂單，創(chuàng)歷史新高。與此前的在華支柱業(yè)務車用測量儀器相比，勢頭發(fā)生了逆轉。
雖然這3家日本企業(yè)均預測4～9月的合并銷售額將減少，但可以說在華業(yè)務對其銷售額起到一定支撐作用。
隨著智能手機的普及，中國半導體市場被認為已達到10萬億日元規(guī)模，但很多產品都依賴進口。為了改變這種局面，中國政府將半導體定位為重點產業(yè)，以補貼等手段推動在中國國內建設工廠。2016年3月，臺灣積體電路制造公司（簡稱臺積電、TSMC）與江蘇省南京市政府達成協(xié)議，將在該市建設工廠。有觀點認為，已經進駐中國的美國英特爾和韓國三星電子也將啟動增產投資。
這3大半導體制造商是日本設備廠商的主要客戶?？梢哉f只是將活動的場所轉移至中國，客戶范圍并未擴大。如果大型企業(yè)的投資告一段落，日本設備廠商的利好因素將消失。中國企業(yè)的動向將成為關鍵。生產檢測設備的愛德萬（ADVANTEST）社長黑江真一郎表示，“著眼于當地企業(yè)的崛起，我們正在加強營業(yè)”。
雖然中國政府大力培育國產半導體廠商，但目前強有力的企業(yè)僅有武漢新芯集成電路制造（XMC）等代工企業(yè)。野村證券董事總經理山崎雅也指出，“半導體的微細化需要尖端技術，打造能進行設計和開發(fā)的企業(yè)并非易事”。
美國調查公司IHS Technology首席分析師南川明表示，即使順利培育，如果與外資開始形成競爭，“也存在出現供應過剩的風險”。對于日本的設備廠商來說，姍姍來遲的中國熱潮有可能出乎意料地很快結束。
