日前，由中科創(chuàng)達(dá)和Qualcomm共同成立的合資企業(yè)——重慶創(chuàng)通聯(lián)達(dá)智能技術(shù)有限公司舉行了揭牌開幕儀式。該公司坐落于仙桃數(shù)據(jù)谷的公司辦公場所正式落成。
創(chuàng)通聯(lián)達(dá)致力于智能硬件產(chǎn)業(yè)的加速驅(qū)動(dòng)和創(chuàng)新。其擁有一支專業(yè)的智能硬件平臺(tái)和操作系統(tǒng)核心技術(shù)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，為客戶提供基于高通驍龍?zhí)幚砥鞯闹悄苡布徽臼浇鉀Q方案。自今年2月成立并正式運(yùn)營半年以來，公司已經(jīng)幫助多家無人機(jī)、VR/AR廠商實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新模型產(chǎn)品化并量產(chǎn)。
在無人機(jī)領(lǐng)域，創(chuàng)通聯(lián)達(dá)提供的基于Qualcomm SnapdragonTM Flight平臺(tái)的“核心板+操作系統(tǒng)+核心算法”一體化SoM(System on Module)無人機(jī)核心計(jì)算模塊，包括了從硬件PCBA量身定制、結(jié)構(gòu)整機(jī)散熱優(yōu)化、操作系統(tǒng)裁剪設(shè)計(jì)、外設(shè)sensor性能極致優(yōu)化；到圖像處理與傳輸性能調(diào)優(yōu)、GPU模塊高性能支持、無人機(jī)控制流數(shù)據(jù)流等軟件框架方案提供等；并且提供可供客戶二次開發(fā)的飛控、光流、圖像處理算法和應(yīng)用開發(fā)的全套SDK，在保障了無人機(jī)廠商及創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)公司產(chǎn)品平臺(tái)穩(wěn)定和性能優(yōu)化的同時(shí)，也為其在自己擅長領(lǐng)域的產(chǎn)品差異化研發(fā)提供極大便利。因此，無人機(jī)廠商就有更多的時(shí)間和資源投入在自己擅長的飛控、光流、穩(wěn)像算法等上層應(yīng)用的研究與開發(fā)上，而不用在底層系統(tǒng)的開發(fā)中花費(fèi)太多時(shí)間和精力。
在VR/AR領(lǐng)域，創(chuàng)通聯(lián)達(dá)可以提供基于Qualcomm驍龍820平臺(tái)的VR核心計(jì)算模塊及一體機(jī)一站式解決方案，包括了從屏幕、光學(xué)、到PCBA、散熱設(shè)計(jì)等；同時(shí)搭載了自主研發(fā)的VR OS，針對(duì)底層驅(qū)動(dòng)及能效比優(yōu)化、延時(shí)畸變動(dòng)作追蹤算法、Android M完美裁剪、優(yōu)化及上層應(yīng)用和launcher等的全套turnkey解決方案。VR核心計(jì)算模塊上還預(yù)置了自主研發(fā)的VR專用OS，這樣VR廠商只需聚焦于產(chǎn)品定義和滿足用戶的差異化需求，底層系統(tǒng)開發(fā)的通用部分完全由VR核心計(jì)算模塊來完成。從而大大降低廠商研發(fā)成本并縮減產(chǎn)品上市時(shí)間。
在揭牌儀式上創(chuàng)通聯(lián)達(dá)CEO張書濤發(fā)言表示：“創(chuàng)通聯(lián)達(dá)結(jié)合Qualcomm卓越的芯片技術(shù)實(shí)力以及中科創(chuàng)達(dá)在智能終端操作系統(tǒng)及核心技術(shù)上的優(yōu)勢，將以領(lǐng)先的技術(shù)解決方案和服務(wù)助力智能硬件廠商的持續(xù)創(chuàng)新，支持客戶為全球消費(fèi)者打造一流的智能互聯(lián)體驗(yàn)。”
