全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已走向強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合模式，未來在各領(lǐng)域由少數(shù)企業(yè)壟斷的局面將更加嚴(yán)重。
制造方面，以中芯國際為代表的中國大陸晶圓制造廠商已量產(chǎn)的最先進(jìn)制程為28納米，距離全球先進(jìn)主流制程16/14納米和即將問世的10納米相差2~3代。拓墣表示，加快推進(jìn)下一代制程工藝的開發(fā)是中國各代工廠目前基本的課題，但在國家戰(zhàn)略層面，中國政府希望看到的是半導(dǎo)體整體產(chǎn)業(yè)的飛躍，這就要求以制造為基點(diǎn)，與前后IC設(shè)計(jì)及封測(cè)廠商進(jìn)行深度合作，形成虛擬IDM模式，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)快速響應(yīng)，提升產(chǎn)業(yè)推進(jìn)效率。
例如中芯國際與江蘇長電在凸塊封裝領(lǐng)域的合作，接下來晶圓制造企業(yè)的帶動(dòng)效應(yīng)將更加突出，晶圓廠與IC設(shè)計(jì)、封測(cè)企業(yè)的溝通及合作會(huì)更加密切深入，尤其在中國大陸重點(diǎn)關(guān)注的存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域，更需要制造端與設(shè)計(jì)端深度合作。
封測(cè)方面，中高端封裝技術(shù)的獲取，是奪取未來市場(chǎng)的戰(zhàn)略制高點(diǎn)。拓墣指出，有鑒于來自IDM廠商及部分晶圓制造商近年紛紛涉足高端封裝領(lǐng)域的挑戰(zhàn)，全球封測(cè)廠商短期內(nèi)主要通過兼并重組方式來穩(wěn)住陣地。如艾克爾（Amkor）并購J-Devices、長電收購星科金朋（STATS ChipPAC）、日月光聯(lián)手矽品，通富微電收購超威（AMD）蘇州及檳城封裝廠，可看到全球封測(cè)業(yè)將「大者恒大」演繹到了極致。
拓墣預(yù)計(jì)，中國大陸除繼續(xù)支持龍頭企業(yè)對(duì)外并購以獲取更多的技術(shù)和市場(chǎng)外，對(duì)內(nèi)部封測(cè)企業(yè)也將做好整合，尤其是針對(duì)擁有發(fā)展中高端封裝技術(shù)潛力但市場(chǎng)表現(xiàn)不足的企業(yè)。
中國本土半導(dǎo)體設(shè)備廠商全球市占僅2.1%
設(shè)備方面則是大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最薄弱環(huán)節(jié)，寡頭壟斷格局最為明顯。拓墣指出，2015年中國本土半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)營收約47億人民幣，全球市占僅2.1%，然而2015年中國在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的市占率約14%。技術(shù)的差距與分散使得中國大陸的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)進(jìn)行內(nèi)部整合的需求更加迫切，期能集中同類產(chǎn)品研發(fā)能量，規(guī)避惡性競(jìng)爭(zhēng)。預(yù)計(jì)在薄膜沉積等設(shè)備部分，七星電子、中微半導(dǎo)體、理想、拓荊等企業(yè)和研究所仍有進(jìn)一步整合的需求。
