據(jù)臺媒報道指出聯(lián)發(fā)科將縮減將近一半的helio X30訂單，原因是采用10納米的X30制造成本比X20高，以及潛在客戶小米、魅族及樂視前途不明朗。
不過，聯(lián)發(fā)科回應表示，10nm芯片屬于高價產(chǎn)品，定價比今年的X20芯片更高，規(guī)劃數(shù)量也比較少，不會下調(diào)這么多。
Helio X30（紙面）規(guī)格不錯，繼續(xù)10核三簇架構，由4x Cortex-A73 2.8GHz+4x Cortex-A53 2.3GHz+2核Cortex-A35 2.0GHz組成，支持8GB LPDDR4內(nèi)存，GPU則升級到Imagination定制版的PowerVR 7XT MP4，頻率820MHz，網(wǎng)絡方面則支持3x CA Cat10 LTE。預計Q1量產(chǎn)，且增加了一顆P35，預計Q2量產(chǎn)。
@手機晶片達人 也在微博進一步爆料，華為、OPPO\VIVO對聯(lián)發(fā)科X30沒興趣，市場反應不佳，連HTC也不愿意開案，只靠魅族、小米，可能連10nm上千萬美金的mask費用都賺不回來。
@孫昌旭 則認為符合市場預期，因為helio X系列本來就是定位在互聯(lián)網(wǎng)品牌，線下品牌并不會用。之前一直是這樣的，不存在低于預期的說法。只不過MTK明年的互聯(lián)網(wǎng)手機客戶少了樂視的量。
從之前聯(lián)發(fā)科推出的Helio X10及X20處理器可以看到，手機芯片核心數(shù)營銷噱頭越來越不好使，一經(jīng)上市就淪為千元機產(chǎn)品，有網(wǎng)友直言聯(lián)發(fā)科10核處理器是“一核有難,九核圍觀”。一方面X30很難超越高通驍龍835/三星Exynos 8895/麒麟970，一方面性價比也變低了，手機廠商在營銷上也很難做，X30最終將回歸中端市場成為廉價解決方案。
在市場方面，摩根士丹利(Morgan Stanley)也警告稱，進入明年第一季度，中國智能手機市場將充斥著今年的庫存手機。2016年上半年大舉擴張產(chǎn)能的零部件供應商面臨更大不確定性。
大客戶OV都不看好X30的前景，魅族手機也選擇三星芯片作為自家的旗艦機賣點，高通驍龍835用三星10納米代工信心滿滿，聯(lián)發(fā)科進軍高端市場或又一次夢碎。
