•半導(dǎo)體產(chǎn)能緊張將大幅緩解：代工產(chǎn)能利用率將于2017年第二季度開始緩解，2017年第三季度出現(xiàn)供過于求現(xiàn)象。
•知識產(chǎn)權(quán)糾紛增多：專利和知識產(chǎn)權(quán)糾紛的官司會(huì)在2017年出現(xiàn)，國際國內(nèi)訴訟案例、專利糾紛會(huì)出現(xiàn)。
•高層管理人員變動(dòng)增多：在多個(gè)產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)領(lǐng)域，尤其是制造領(lǐng)域，高層人員變動(dòng)增多。
•國際與國內(nèi)產(chǎn)業(yè)合資成為新現(xiàn)象：2017年國際公司與國內(nèi)公司成立合資公司，多形式合作會(huì)增多，并且不止一例。
•國際并購回暖，會(huì)有整體國際公司并購：與2016年沒有任何一例整體公司并購不同，2017年會(huì)有整體國際公司并購案例，收購私有化公司的概率更大。
•紫光產(chǎn)業(yè)布局進(jìn)入“內(nèi)外兼修”新時(shí)代：紫光會(huì)繼續(xù)進(jìn)行存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)布局，DRAM和封裝測試會(huì)開工；紫光在制造上的國際合作會(huì)取得突破；同時(shí)紫光會(huì)投資國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)上市公司；
•實(shí)體企業(yè)發(fā)展相對艱難：產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入調(diào)整期，設(shè)計(jì)公司產(chǎn)值下降，制造公司利潤下降。
•國內(nèi)資本對國內(nèi)半導(dǎo)體的投資將會(huì)增多：產(chǎn)業(yè)資本與產(chǎn)業(yè)外企業(yè)對國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)的投資并購會(huì)是2017年半導(dǎo)體資本運(yùn)作的主線。直接上市公司數(shù)目減少。
•地方政府支持的半導(dǎo)體項(xiàng)目將出現(xiàn)“轉(zhuǎn)型”與“開工”同時(shí)存在的兩難局面：之前已開工的部分項(xiàng)目會(huì)出現(xiàn)“無果而終”或者轉(zhuǎn)型的結(jié)果，同時(shí)某些三四線地方政府還會(huì)盲目開工一些封測、制造等項(xiàng)目。
•國際人才加盟增多：國際人才加盟中國產(chǎn)業(yè)將在2017年開始出現(xiàn)并增多。
注：1.因研究范圍，預(yù)測僅局限在產(chǎn)業(yè)內(nèi)；2.因產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計(jì)原因，本次預(yù)測不包括臺(tái)灣地區(qū)的業(yè)界事件。
