根據(jù)日本經(jīng)濟新聞日前獲悉，紫光集團正計劃在2018年讓實力子公司展訊通信上市。展訊通信是設(shè)計和開發(fā)智能手機核心零部件半導(dǎo)體的大型企業(yè)，因促進中國低價位智能手機的普及被廣為人知。通過上市將提高籌資能力，加速實現(xiàn)增長。
據(jù)悉，紫光集團計劃把旗下開展相同業(yè)務(wù)的展訊通信與銳迪科微電子合并為持股公司上市。候選上市地點為上海或深圳的證券市場。紫光集團的公關(guān)負責(zé)人并未介紹詳情，但承認正在為上市做準備。
展訊通信通過對智能手機的開發(fā)提供支援來銷售自家產(chǎn)品，推動了低價位智能手機的普及。這原本是臺灣同行聯(lián)發(fā)科發(fā)明的業(yè)務(wù)模式，但展訊通信通過低價格路線實現(xiàn)了迅猛增長。2016財年（截至2016年12月）的銷售額超過125億元，僅次于行業(yè)內(nèi)最大的美國高通和聯(lián)發(fā)科。
展訊通信目前主要為韓國三星電子的廉價版智能手機供貨，印度Micromax等新興市場國家的大型智能手機企業(yè)也是其客戶。
展銳面臨巨大資金壓力
公開信息顯示，2016-2020年智能手機仍將是各大應(yīng)用處理器（AP）廠商的主要出貨應(yīng)用，每年所占比重都將在8成以上，對聯(lián)發(fā)科、展訊等所占比重更將達到9成。
過去，展訊通過殺價競爭中雖提升其市場占有率，但犧牲獲利，連帶導(dǎo)致產(chǎn)品布局速度落后，2016年其16nm新產(chǎn)品雖在規(guī)格上有符合市場需求，但因研發(fā)資源上的限制及技術(shù)落差，導(dǎo)致產(chǎn)品成熟度仍低，無法滿足市場需求。
目前，10納米工藝的流片成本是4000萬美金，而盈利門檻是出貨5000萬顆以上。單單流片成本就夠展訊喝一壺的，紫光集團通過讓展訊上市融資，可大幅減輕研發(fā)生產(chǎn)下一代移動芯片的資金壓力。
另外，展訊產(chǎn)品布局缺乏熱門的物聯(lián)網(wǎng)或其他智能連網(wǎng)設(shè)備應(yīng)用，銳迪科正好形成互補。銳迪科很早就開始了物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的布局，2014年3月即推出了其第一顆專門面向物聯(lián)網(wǎng)的芯片產(chǎn)品RDA8851GL，此后與運營商合作緊密，動作頻頻，去年就在主推物聯(lián)網(wǎng)平臺——銳連。2016年物聯(lián)網(wǎng)芯片出貨僅2億套，還處于市場早期，現(xiàn)階段銳迪科需要資金持續(xù)輸血。
隨著5G臨近，智能終端設(shè)備需要更多的射頻元件，銳迪科是國內(nèi)知名的PA供應(yīng)商，在射頻器件耕耘多年，與展訊AP產(chǎn)品有極強的互補性，未來可提供移動終端SoC整體解決方案。此前，高通就通過與TDK合作成立合資公司殺入射頻市場。
根據(jù)IC insights數(shù)據(jù)，最近兩年，聯(lián)發(fā)科研發(fā)投入在快速提升。聯(lián)發(fā)科2016年的研發(fā)費用支出也達到17.3億美元，占總營收金額的20.2%，較2015年的支出金額增長13%，是研發(fā)金額支出前十大半導(dǎo)體公司中增長最快的一家公司。
展訊作為全球第三大AP供貨商，與高通、聯(lián)發(fā)科的差距越來越大，亟需大量資金來緩解壓力。雖然迫不得已，上市已成為展訊迫在眉睫的大事。
