iPhone8助力光學(xué)感測(cè)技術(shù)崛起
由于三星Galaxy S8、蘋(píng)果新一代iPhone將搭載虹膜識(shí)別與3D Sensing等光學(xué)感測(cè)技術(shù)，將刺激紅外線LED市場(chǎng)出現(xiàn)新一波爆發(fā)性成長(zhǎng)。根據(jù)集邦咨詢LED研究中心最新發(fā)布的“2017紅外線 LED/紅外線激光與感測(cè)組件應(yīng)用市場(chǎng)報(bào)告”顯示，2017年紅外線LED與紅外光激光組件在虹膜及臉部識(shí)別應(yīng)用的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1.45億美元，至2025年將可達(dá)8.27億美元，2017～2025年復(fù)合成長(zhǎng)率高達(dá)24%。
LEDinside研究副理吳盈潔表示，智能手機(jī)導(dǎo)入虹膜識(shí)別、3D Sensing技術(shù)等新功能，將使紅外線LED、紅外線激光及光學(xué)感測(cè)的相關(guān)廠商受惠。
現(xiàn)階段紅外線LED市場(chǎng)應(yīng)用相當(dāng)廣泛，主要應(yīng)用于手機(jī)與車用市場(chǎng)，包含安全監(jiān)控、虹膜／臉部識(shí)別、心跳血氧偵測(cè)、飛時(shí)測(cè)距（Time of Flight）、結(jié)構(gòu)光（Structured Light）技術(shù)、自動(dòng)駕駛輔助系統(tǒng)等等。近年來(lái)，手持式應(yīng)用裝置如智能手機(jī)等，逐漸結(jié)合身分認(rèn)證與支付系統(tǒng)，更強(qiáng)調(diào)用戶的安全性，因此對(duì)生物識(shí)別的功能要求更趨嚴(yán)謹(jǐn)。
吳盈潔表示，虹膜識(shí)別系統(tǒng)具有高安全性的優(yōu)勢(shì)，可找出約2000個(gè)不同的特征點(diǎn)，與指紋約100個(gè)特征點(diǎn)相比，準(zhǔn)確性更高。三星Galaxy S8的虹膜識(shí)別解決方案，即為結(jié)合近紅外線攝影機(jī)（700～900納米近紅外線LED+影像感測(cè)鏡頭）、攝影機(jī)控制技術(shù)與生物識(shí)別技術(shù)。當(dāng)用戶觀看屏幕，手機(jī)上的紅外線LED燈便會(huì)閃爍，再由紅外線攝影機(jī)拍下虹膜紋路，以識(shí)別身份。目前能提供虹膜識(shí)別的LED廠商主要為歐司朗、晶電、光鋐、研晶、弘凱、光寶、Vishay、Epitex等。
另一方面，由于紅外線激光能更精確地感測(cè)，包含距離感測(cè)、自動(dòng)對(duì)焦、手勢(shì)感測(cè)、降噪功能等，加上激光的光型聚焦特性，也有助于縮小手機(jī)的開(kāi)口孔徑，因此在手持式應(yīng)用裝置方面，紅外線激光也將有機(jī)會(huì)逐漸替代紅外線LED的部分市場(chǎng)應(yīng)用。
吳盈潔指出，紅外線激光搭配3D影像感測(cè)鏡頭，采用飛時(shí)測(cè)距（Time of Flight）的概念與結(jié)構(gòu)光技術(shù)提高三維（3D）測(cè)量系統(tǒng)精密度，能創(chuàng)造比2D影像更精準(zhǔn)的圖像成像。目前紅外線激光組件的主要供貨商包含LUMENTUM、FINISAR，華立捷，歐司朗等廠商，并搭配AMS-TAOS、STMicroelectronics等IC設(shè)計(jì)公司的解決方案，推出到手機(jī)市場(chǎng)當(dāng)中。同時(shí)，歐司朗也積極擴(kuò)產(chǎn)，朝紅外線激光在手機(jī)及車用市場(chǎng)的應(yīng)用發(fā)展，而蘋(píng)果也積極收購(gòu)結(jié)構(gòu)光測(cè)距廠商，讓飛時(shí)測(cè)距、結(jié)構(gòu)光測(cè)距等3D影像景深測(cè)距技術(shù)與未來(lái)功能應(yīng)用更添想象空間。
3D Sensing產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)上市公司
蘋(píng)果在iphone8上裝備3D Sensing是紅外應(yīng)用里程碑。海通證券認(rèn)為，無(wú)論是結(jié)構(gòu)光方案、TOF方案還是雙目立體成像方案，主要的硬件包括四部分：紅外光發(fā)射器（IR LD或Vcsel）、紅外光攝像頭（IR CIS或者其他光電二極管）、可見(jiàn)光攝像頭（Vis CIS）、圖像處理芯片，窄帶濾色片，另外結(jié)構(gòu)光方案還需要在發(fā)射端添加光學(xué)棱鏡與光柵，雙目立體成像多一顆IR CIS等。
梳理產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)公司如下：綜合技術(shù)方案提供商——微軟、英特爾等巨頭，德州儀器、意法、英飛凌等芯片巨頭；系統(tǒng)模組封裝——LGI、Sharp等；VCSEL設(shè)計(jì)——Finsar、Lumentum、Princeton Optronics、ⅡⅥ等公司。臺(tái)灣公司在VCSEL代工和攝像頭方面比較領(lǐng)先，VCSEL由全新、聯(lián)亞光電等提供外延片，然后由穩(wěn)懋、宏捷科等進(jìn)行晶圓制造，再經(jīng)過(guò)聯(lián)鈞、同欣（基板材料）等的封測(cè)，DOE/WLO：臺(tái)積電/精材、Heptagon、奇景等提供部分關(guān)鍵光學(xué)器件。國(guó)內(nèi)方面：綜合技術(shù)方案與模組封裝提供商——舜宇光學(xué)；VCSEL發(fā)射器——光迅科技、三安光電（代工）；紅外窄帶濾色片——水晶光電。
附一份3D攝像頭產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)上市公司（來(lái)源：華創(chuàng)證券）
