此前，由于OV小米轉(zhuǎn)戰(zhàn)高通平臺(tái)，無開單欲望，聯(lián)發(fā)科已下調(diào)臺(tái)積電10納米工藝三集群十核芯片Helio X30，唯一大廠客戶只剩魅族。
核心數(shù)增多并不能帶來更好的用戶體驗(yàn)，Helio X30一度被認(rèn)為是一核有難,九核圍觀。主要是因?yàn)槭送瑫r(shí)打開，功耗會(huì)急劇變大，CPU的溫度會(huì)急劇上升，容易死機(jī)，最后只能采取降頻，但一個(gè)集群打開并不會(huì)太大的提升，和驍龍835完全不是一個(gè)檔次。手機(jī)廠商追求穩(wěn)定性能，只好放棄聯(lián)發(fā)科X30芯片。
據(jù)DIGITIMES爆料，聯(lián)發(fā)科已在開發(fā)7納米工藝的12核芯片，并將于將從今年第二季度起開始試生產(chǎn)。卻有消息稱，被10納米坑慘的聯(lián)發(fā)科已經(jīng)取消明年發(fā)布Helio X系列的計(jì)劃。
去年，高通與魅族達(dá)成全球?qū)＠跈?quán)協(xié)議。魅族支付權(quán)利金，以獲得高通持有3GCDMA2000、3GWCDMA與4GLTE（包含GSM、TD-SCDMA與TDD-LTE）等無線通訊標(biāo)準(zhǔn)必要專利技術(shù)（SEPs）之授權(quán)。
根據(jù)魅族的產(chǎn)品藍(lán)圖估計(jì)，最快可能在下半年發(fā)布的MX7身上就能看到搭配高通所生產(chǎn)的芯片。對(duì)聯(lián)發(fā)科而言，手機(jī)芯片業(yè)務(wù)如何走出低迷面臨巨大挑戰(zhàn)。
