芯片可能遭受攻擊的形式包括利用紅外線、化學延遲和掃描聚焦離子束等方式，其目的在于除去芯片上的材料，并進一步存取IC。接著還可能利用這種IC存取方式取得設(shè)計信息，以及潛在的數(shù)據(jù)。
Leti安全營銷經(jīng)理Alain Merle說：“建置多種硬件和軟件對策，能夠讓IC更加安全，但芯片的背面仍然存在易于受到實體攻擊的風險。”
因此，Leti提出了一種夾在兩種聚合物之間的金屬卷繞軌跡所制成的隔離罩，其中一層聚合物對于紅外線不透光，而且能隱藏卷繞路徑。在內(nèi)層的聚合物是專為偵測化學攻擊而設(shè)計的，
安全IC的背面隔離罩示意圖。（來源：Leti）
保護作用來自沿著卷繞軌跡線的電阻，或覆蓋整個芯片背面的多條卷繞軌跡。任何改變卷繞軌跡的行動也將會改變可用于觸發(fā)或刪除敏感數(shù)據(jù)的電阻。
Leti指出，由于這些芯片都采用標準的封裝制程，只需幾個額外的步驟和低成本，即可提供硬件安全性說。
Leti的“背面隔離罩保護安全IC免受實體攻擊”(Backside Shield against Physical Attacks for Secure ICs.)研究成果將在“美國裝置封裝會議”(Device Packaging Conference in Fountain Hills)上發(fā)表。
