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Type-C將統(tǒng)一電子設備接口 千億市場規(guī)模處于爆發(fā)前夜

眾所周知,Type-C具有六大優(yōu)勢:1)全功能,同時支持數據、音視頻和電力傳輸;2)正反插,與蘋果Lighting接口類似,端口正面反面相同,支持正反插;3)雙向傳輸,數據、電力可實現(xiàn)雙向傳輸;4)向下兼容,通過轉接器,能向下兼容USB 2.0/3.0等標準;5)小尺寸,接口尺寸為8.3mm*2.5mm,約為USB-A接口1/3;6)速度快,支持USB3.1協(xié)議的最高傳輸速率為10Gb/s。招商證券電子行業(yè)分析師涂圍稱,Type-C將統(tǒng)一電子設備接口。20170329-SF-2涂圍指出,如果僅考慮接口和線纜部分,2016到2020年,USB Type-C市場規(guī)模將分別為32、135、305、502、669億元。如考慮數字智能耳機在內,則總規(guī)模將超過千億。

如此大的市場規(guī)模,無疑將給Type-C產業(yè)鏈帶來巨大的機會。“最受益的即是Type-C連接器/線纜廠商。此外,快速充電產業(yè)鏈、智能數字音頻產業(yè)鏈和接口芯片也將受益。”涂圍如是說。

無線充電漸臻成熟 iPhone成引爆點

目前,主要有兩大無線充電標準:PMA與A4WP合并成立的Airfuel Alliance,以及Qi標準。Qi新標準兼容磁共振,并增加12W、15W兩種傳輸功率;Airfuel Alliance預計2017年將發(fā)布新標準,同樣兼容15W傳輸功率。15W基本與快充產品功率基本相當。

目前,蘋果手表等可穿戴設備都已經應用了無線充電,三星手機上也標配了接收模塊。涂圍稱,“2017年蘋果有望在高端iPhone機型上標配無線充電,將真正引爆市場。同時,汽車車載和全車無線充電應用開始嶄露頭角,未來家電/物聯(lián)網應用亦大有可為。”20170329-SF-3涂圍進一步稱,從產品應用無線充電的情況來看,穿戴產品防水設計,無線充電將率先放量;手機終端設計改善快速,無線充電也將快速普及;車載產品隨終端應用的興起也將快速普及;電動汽車整車高功率無線充電;家居、家電、物聯(lián)網等低功率RF充電。“整體無線充電2016年實現(xiàn)收入22.2億美元,預計2020年達107.1億美元。” 涂圍表示,2016年有2.07億部無線充電手機,2017年蘋果預計引入無線充電,將引爆市場。2020 年預計有超過10億部無線充電手機出貨,CAGR 43%。此外,發(fā)射端與接收端匹配率快速提升,16年不足1億部發(fā)射端,預計2020年達6.67億部。而物聯(lián)網與汽車整車進展會相對較慢。

防水產業(yè)大有可為

防水是用戶痛點應用,可以解決用戶三大痛點:防止進水、水下拍攝和便于清洗。涂圍介紹,手機防水最早由索尼、三星日韓品牌導入,日本2015年新發(fā)布手機70%帶防水功能,2016年蘋果iPhone 7實現(xiàn)IP67級別防水,持續(xù)引領應用趨勢。

涂圍稱,預計2017年下一代iPhone將進一步提升防水等級,國內OV、華為、小米等品牌也將導入,大幅提升滲透率,從手表、手機到3C、汽車、醫(yī)療,數百億市場。涂圍稱,防水是體系工程,包括從外部液態(tài)硅膠LSR、揚聲器、連接器,再到PCB電路防護、檢測等,這也將給整個產業(yè)鏈帶來機會。

2.5/3D玻璃有望成為重要后蓋解決方案

“2.5/3D玻璃有望成為重要后蓋解決方案。一為5G做準備,二為美觀。”涂圍稱,2.5D是在2D基礎上磨邊形成具有一定弧度的邊緣。3D是在2D玻璃的基礎上,通過熱彎技術,實現(xiàn)大尺寸的彎曲,再進行鋼化。

涂圍表示,iPhone6引入2.5D設計,預計iPhone8引入雙玻璃的設計方案,采用2.5D。而OLED有望加快3D玻璃應用。20170329-SF-4當前,熱彎機是3D曲面玻璃的核心加工設備,涂圍稱,大宇精雕、長盈精密、田中精機(遠洋翔瑞)等計劃自制相關設備。而全球3D玻璃供應主力則由國內企業(yè)主導,伯恩光學、藍思科技、歐菲光、為百科技、正達科技已規(guī)模量產3D曲面屏;星星科技、凱盛科技、華映科技、維達利等都有3D玻璃相關技術儲備,正在積極布局3D玻璃蓋板規(guī)模產能。

氧化鋯優(yōu)勢明顯 成本控制是關鍵

據涂圍介紹,氧化鋯的優(yōu)勢在于,5G下電磁性能優(yōu)勢明顯。耐磨、親膚、氣密性好、電磁屏蔽小、易著色、質感好,高強度。

目前,氧化鋯在小尺寸應用上已率先實現(xiàn),穿戴式已經應用較多,Apple Watch等還具備了全氧化鋯機身。另外,指紋識別蓋板等小尺寸應用,16年也開始大量普及。而機殼等大尺寸產品目前依然是小眾應用。涂圍稱,華為、小米等均有氧化鋯蓋板手機產品,尤其是小米MIX全氧化鋯機身。不過加工難度太大,良率偏低,成本過高,目前還是小眾類產品應用。工藝水平提升帶來成本下降是關鍵。

涂圍指出,前道工藝難度在粉體配方,流延、燒結等。后道陶瓷加工難度較大。氧化鋯特性無法實現(xiàn)車、切、削等加工,加工效率低,良率低,成本和資本開支較大。

金屬中框趨勢持續(xù)

涂圍認為,金屬中框的滲透率將持續(xù),因為玻璃與陶瓷同樣需要金屬中框,且國產品牌高端化也將持續(xù)。

有業(yè)內人士曾指出,隨著5G時代臨近,行業(yè)將從“金屬外殼+金屬中框”向“金屬中框+雙面玻璃”的方向發(fā)展,將需要7系鋁、不銹鋼甚至鈦合金等一類加工技術壁壘更高、價值更高的金屬中框,以保持機身強度和對大屏的支撐,這將顯著提高金屬中框產業(yè)價值空間。20170329-SF-5涂圍指出,全制程、自動化、陽極等是長期競爭壁壘。全CNC工藝不會變,而租用與外協(xié)CNC,投資效率更高。至于價格,金屬制品依賴復雜度。鋁中框同樣工藝價值量基本相當,不銹鋼則明顯提升ASP。

OLED:新一代顯示技術革新在即

當前,OLED上游材料與設備供應商主要由日韓美德廠商組成,專利和技術壁壘較高。涂圍稱,國內萬潤股份、濮陽惠成、西安瑞聯(lián)等目前能夠供應OLED上游材料。設備提供商則有精測電子、聯(lián)得裝備等。中穎電子能供應OLED驅動IC產品。歐菲光能供應film sensor。

中游面板組裝制造目前三星已經占據絕大多數份額。涂圍表示,國內廠商和輝光電、維信諾、柔宇科技等已經有量產,京東方、深天馬、華星光電等有龐大的建廠計劃,但未來良率是否能及時達標還存在一定疑問。

涂圍認為,下游應用增長未來兩三年主要在智能手機領域,汽車、VR、家電、工業(yè)等領域也值得期待。

雙攝像頭滲透加速

“到2020年,整個攝像頭市場規(guī)模預計將超過510億美元。智能手機端的攝像頭模組可望達到380億美元市場規(guī)模,占總規(guī)模70%以上,年復合增長超過15%。”涂圍表示,攝像頭模組增長的主要驅動主要包括以下幾個方面:1)手機雙攝滲透率加速提升;2)人臉識別,虹膜識別等應用逐漸普及;3)無人駕駛促使汽車攝像頭應用增加;4)AR/VR應用爆發(fā)。

從相關的供應商來看,目前歐菲光攝像頭模組出貨量第一,收購索尼華南后,成功打入大客戶產業(yè)鏈,未來將帶來顯著業(yè)際增量,增強盈利能力。舜宇光學作為雙攝模組龍頭,是華為P9等多家旗艦機型的雙攝模組主力供應商,且自身具備光學鏡頭生產能力,完善產業(yè)鏈布局,直接受益于雙攝普及。丘鈦科技是OV和小米主力攝像頭模組供應商,Vivo X9前置雙攝方案即由丘鈦主力提供,公司同時具備模組生產和算法整合能力,2017年訂單可見度高。20170329-SF-6

5G推動無線通信進入毫米波時代

“5G將推動無線通信進入毫米波時代,從零部件角度講,陣列天線、射頻器件和GaN化合物半導體等將是主要受益方向。”涂圍如是說。

據涂圍介紹,2018年韓國平昌冬奧會將建成第一個5G網絡,2020年初步商用。另外,F(xiàn)CC已劃定美國5G頻譜,28GHz(27.5-28.35GHz)、37GHz(37-38.6GHz)、39GHz(38.6-40GHz)。

涂圍認為,5G時代,Mass MIMO、波束成型、載波聚合、小基站技術將成為主流;陣列天線將是5G時代天線的主要形式;RF接收和發(fā)射鏈路的變化將導致射頻元器件用量顯著增加;GaN化合物半導體在5G時代更加重要。

新人機交互形式:3D Touch與觸覺反饋

蘋果在觸感方面戰(zhàn)略性的投入從 iPhone 6 就已經開始了,而iphone7的推出,使得觸覺反饋進一步被用戶所認可。目前市場上眾多主流廠商的旗艦機型都選用了線性馬達。觸覺技術已成為手機廠商的追逐點,它開啟了手機交互體驗的新紀元。20170329-SF-7涂圍介紹稱,在蘋果的觸覺交互供應鏈中,線性馬達的供應商主要有瑞聲科技、日本電產、日本Alps電氣,立訊精密、歌爾等潛在導入,金龍有待進一步觀察。在非蘋果領域,美國Immersion公司能提供相關的解決方案和專利。而在3D Touch產業(yè)鏈,芯片的供應商是Synaptics,模組供應商是鴻宸科技、TPK,另外還有潛在的歐菲光膜片方案,安潔科技提供則壓力感應FPC粘膠。涂圍透露,博世、Oculus等還在開發(fā)汽車、VR領域的應用方案。