CPC封裝由氣派提出并創(chuàng)造，它究竟是什么樣的？
為貼近市場(chǎng)，氣派科技于2006年11月在創(chuàng)新之都深圳成立，當(dāng)時(shí)，長(zhǎng)三角等地的封裝技術(shù)已經(jīng)非常成熟，生產(chǎn)規(guī)模也很大，擁有固定客戶群。作為新成立的封裝公司，氣派科技要生存和發(fā)展就必須要有自己的獨(dú)特技術(shù)優(yōu)勢(shì)，這種技術(shù)優(yōu)勢(shì)既要保證質(zhì)量，更要有成本優(yōu)勢(shì)。只有那種既貼近市場(chǎng)又具有成本優(yōu)勢(shì)的公司，才能在激烈的市場(chǎng)中成長(zhǎng)和發(fā)展，而創(chuàng)新才是氣派科技的立身之本。
氣派科技股份有限公司創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)梁大鐘
因此，氣派科技成立之初就確定“創(chuàng)新”的宗旨，十年來始終圍繞市場(chǎng)不斷進(jìn)行創(chuàng)新：
2007年、2008年，在DIP8、DIP14、DIP16等DIP產(chǎn)品上率先導(dǎo)入并推廣IDF引線框結(jié)構(gòu)和銅線工藝。2012年，率先在SOP14、SOP16上導(dǎo)入IDF引線框結(jié)構(gòu)；至此氣派科技熟練掌握IDF引線框結(jié)構(gòu)的生產(chǎn)技術(shù)和工藝，并在后續(xù)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)中全面采用該技術(shù)和工藝。
2011年，氣派科技提出對(duì)DIP系列產(chǎn)品進(jìn)行升級(jí)改造的研究，并于2011年推出Qipai系列產(chǎn)品，重新定義了DIP系列封裝形式；同時(shí)， 在得知ASM公司正在研發(fā)世界上最大工作范圍的大矩陣鍵合設(shè)備時(shí)，氣派科技率先研發(fā)出了IDF（Inter Digit Frame）結(jié)構(gòu)的280mm*95mm尺寸的大矩陣引線框，成為這一先進(jìn)設(shè)備的最先使用者。
在隨后的幾年里，氣派科技推出了100mm*300mm大矩陣引線框，截止目前，已有18款產(chǎn)品使用該技術(shù)生產(chǎn)。
針對(duì)芯片尺寸越來越小、整機(jī)廠對(duì)體積要求更小的趨勢(shì)，氣派科技迸發(fā)創(chuàng)新思路，并于2014年開始著手市場(chǎng)應(yīng)用、工藝技術(shù)、材料技術(shù)調(diào)查研究，于2015年重新定義了該系列產(chǎn)品，命名為CPC系列，實(shí)施具體產(chǎn)品研發(fā)，2016年下半年陸續(xù)推出8款產(chǎn)品，今年上半年即將推出3款產(chǎn)品。CPC已在2016年下半年推向市場(chǎng)；并已在國(guó)內(nèi)外申請(qǐng)專利。
這次創(chuàng)新的CPC封裝技術(shù)結(jié)合了SOP和QFN這兩類封裝形式的優(yōu)點(diǎn)，而且更具成本優(yōu)勢(shì)，是氣派科技自發(fā)明Qipai產(chǎn)品后的又一次創(chuàng)新。
據(jù)氣派科技董事、副總經(jīng)理施保球介紹，CPC封裝順應(yīng)了芯片越來越小的趨勢(shì)和消費(fèi)類電子產(chǎn)品體積越來越小的要求，同時(shí)兼顧了各種封裝的優(yōu)點(diǎn)，如對(duì)封裝體積敏感、對(duì)散熱性要求高的LED驅(qū)動(dòng)芯片、低功率類產(chǎn)品的貼片封裝，氣派科技已有CPC4、CPC5封裝解決方案提供給客戶;對(duì)于一般IC封裝，氣派科技有CPC8/14/16/20/24封裝解決方案可替代。
對(duì)于有功耗要求的產(chǎn)品，氣派科技有ECPC系列封裝解決方案提供給客戶CPC系列封裝技術(shù)特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)。其中CPC4與SOT23-3、SOP8、SOT223封裝形式的比較如下：
CPC4與SOT23-3、SOP8、SOT223比較
CPC4與SOP8產(chǎn)品比較
氣派科技創(chuàng)新的CPC封裝節(jié)省了終端客戶的PCB空間、縮短信號(hào)傳輸距離，信號(hào)延遲短，頻率特性更優(yōu)；內(nèi)引線更短，可有效改善封裝中的沖絲現(xiàn)象。最主要是幫客戶節(jié)省了成本，以封裝材料來計(jì)算，以CPC8替代SOP8為例，比較銅和樹脂的用量，每年可以為社會(huì)節(jié)省數(shù)億元成本。
粱大鐘表示CPC系列封裝形式自去年推出后，在集成電路封裝行業(yè)中引起極大的反響，獲得客戶大量好評(píng)，例如LED照明領(lǐng)域領(lǐng)頭羊晶豐明源半導(dǎo)體有限公司就率先采用了創(chuàng)新的CPC4封裝形式，取代其傳統(tǒng)的SOT23-6和SOP8的封裝形式，采用CPC4封裝的LED驅(qū)動(dòng)芯片的封裝成本具有明顯競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，現(xiàn)已出貨9000多萬顆，預(yù)計(jì)2017年將出貨6億顆！
大矩陣引線框的創(chuàng)新，相同封裝下達(dá)到1584顆與1200顆的強(qiáng)烈對(duì)比
2011年氣派開發(fā)出100mm300mm高密度、大矩陣引線框封裝工藝?，F(xiàn)在國(guó)際上引線框的尺寸一般在70mm225mm，氣派在SOP8(208mil)、SOT223、SOT23-6等產(chǎn)品上采用100mm*300mm引線框封裝工藝，解決了使用該尺寸引線框的相關(guān)技術(shù)工藝難題，節(jié)省材料，提高生產(chǎn)效率。
氣派科技在2015年導(dǎo)入一款、升級(jí)兩款100mm*300mm尺寸的大矩陣引線框，在國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試領(lǐng)域率先掌握高密度、大矩陣生產(chǎn)技術(shù)。目前市場(chǎng)上，除了氣派，僅有一家封測(cè)廠嘗試大矩陣引線框。在相同的SOT封裝模式下，采用大矩陣引線框可生產(chǎn)1584顆產(chǎn)品，而普通的引線框僅能生產(chǎn)1200顆。
早在2007年，氣派投產(chǎn)DIP14、DIP16時(shí)直接推出IDF引線框；并在國(guó)內(nèi)率先直接采用銅線工藝。直到2012年，這種模式的高密度結(jié)構(gòu)才在國(guó)內(nèi)普及，大矩陣也已經(jīng)逐漸被重視，預(yù)計(jì)每年為社會(huì)可節(jié)省的銅材和樹脂（石油）達(dá)數(shù)十億人民幣。
2008年開發(fā)出優(yōu)化的IDF DIP8 引線框
注：對(duì)相鄰產(chǎn)品機(jī)械構(gòu)造優(yōu)化，減少了引線框?qū)挾确较虻某叽?/em>
CPC封裝有望飚升 占?xì)馀赡昕偭康?0%, 可通過授權(quán)向同行開放
芯片尺寸越來越小，如果一直采用原有的封裝形式，封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部引線較長(zhǎng)，如SOP封裝的引線長(zhǎng)度大約是CPC的1.7倍，這勢(shì)必造成產(chǎn)品內(nèi)阻的增加，品質(zhì)下降，封裝尺寸的縮小還能節(jié)省塑封料用量。在LED驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)，預(yù)計(jì)雙芯片轉(zhuǎn)向單芯片的采用將逐漸成為趨勢(shì)，產(chǎn)品對(duì)小型化的需求將帶旺小型化封裝。CPC具備較SOP、QFN價(jià)格、體積上的優(yōu)勢(shì)，從LED驅(qū)動(dòng)芯片到MCU等產(chǎn)品采用CPC封裝，市場(chǎng)空間巨大。
氣派生產(chǎn)車間井然有序
媒體記者們?cè)谏a(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)參觀了解封裝工藝流程
CPC由氣派科技研發(fā)并主導(dǎo)，隨著芯片廠商對(duì)CPC封裝的認(rèn)可并陸續(xù)導(dǎo)入，梁大鐘非常看好CPC的發(fā)展，據(jù)他透露，2016年氣派科技的CPC系列產(chǎn)品產(chǎn)能已達(dá)到1.5億只/月；今年，隨著氣派科技在設(shè)備端的加大投入，CPC系列產(chǎn)品產(chǎn)能可達(dá)到3億只/月。他希望CPC封裝IC數(shù)量到2017年底占到氣派科技年封裝總量的30%！
“在集成電路封裝領(lǐng)域，氣派科技與國(guó)內(nèi)一流封測(cè)企業(yè)尚存差距，但是我們敢去做開拓者，我們多次引領(lǐng)了封裝領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新，CPC封裝形式的推出必將引發(fā)封裝行業(yè)的產(chǎn)品創(chuàng)新浪潮！” 梁大鐘說道，“氣派科技擬將先以授權(quán)方式，向全國(guó)同行開放CPC封裝形式，為行業(yè)和社會(huì)貢獻(xiàn)一份力量！看到很多業(yè)者都選用CPC封裝對(duì)我們而言就是最欣慰的事情！”
