以太網(wǎng)絡(luò)交換器商用芯片(merchant silicon)在10Gbps領(lǐng)域的投資案例非常稀少，F(xiàn)ulcrum Microsystems曾經(jīng)是一家最有機(jī)會(huì)能與該市場龍頭廠商博通(Broadcom)分庭抗禮的供貨商，在2011年被英特爾(Intel)收購；凱為(Cavium)則在2014年收購了Xpliant，激發(fā)產(chǎn)業(yè)界對該技術(shù)的新興趣。
現(xiàn)在包括Barefoot、Innovium、卷土重來的Marvell，以及Mellanox、Centec…等可能尚未發(fā)表產(chǎn)品的廠商，都加入了凱為與博通，爭搶數(shù)據(jù)中心應(yīng)用之商用以太網(wǎng)絡(luò)芯片市場大餅。
以太網(wǎng)絡(luò)交換商用芯片市場吸引供貨商們爭相投入的理由有二：首先是云端服務(wù)成為數(shù)據(jù)中心成長最快速、幾乎快成為占據(jù)比例最大的業(yè)務(wù)領(lǐng)域，能取得來自蘋果(Apple)、亞馬遜(Amazon)、Facebook、Google與微軟(Microsoft)的業(yè)務(wù)是一大誘惑。
其次，以太網(wǎng)絡(luò)商用芯片產(chǎn)品正把市場版圖擴(kuò)展至傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心交換以外的領(lǐng)域，特別是將數(shù)據(jù)中心連結(jié)在一起的傳輸網(wǎng)絡(luò)(transport networks)，也就是通常被稱為DCI (Data Center Interconnect)的市場；云端服務(wù)供貨商正在尋找統(tǒng)一種類的產(chǎn)品，做為其數(shù)據(jù)中心核心網(wǎng)絡(luò)與傳輸網(wǎng)絡(luò)解決方案。
傳輸網(wǎng)絡(luò)代表以太網(wǎng)絡(luò)商用芯片潛在市場的大幅擴(kuò)張，芯片與系統(tǒng)供貨商將傳輸網(wǎng)絡(luò)市場視為「藍(lán)海」，而且比起越來越成熟的枝葉/骨干(leaf/spine)網(wǎng)絡(luò)──即機(jī)架頂端(top-of-rack)──市場，有達(dá)到更高芯片平均銷售價(jià)格(ASP)的機(jī)會(huì)。
如下圖所示，在過去三年，市面上的以太網(wǎng)絡(luò)交換器平臺已經(jīng)開始使用商用芯片取代客制化ASIC；甚至是思科(Cisco)的Nexus 9000系列也是采用商用芯片。
思科一直到2016年底才開始量產(chǎn)自家的Nexus ASIC；在此同時(shí)，Juniper也采取相同的策略，在QFX10K系統(tǒng)采用自家的ASIC。這導(dǎo)致商用芯片市場暫時(shí)達(dá)到高峰，但相信該市場仍然能維持更長期趨勢，而比起正衰退的企業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域，數(shù)據(jù)中心連網(wǎng)的成長業(yè)務(wù)部分也會(huì)布署更多的商用芯片。
隨著25/100Gbps生態(tài)系統(tǒng)大部份已經(jīng)被填滿，以及供應(yīng)限制都已經(jīng)被產(chǎn)業(yè)界超越，是期待下一步發(fā)展的時(shí)候了；以太網(wǎng)絡(luò)商用芯片市場將經(jīng)歷兩個(gè)重要的轉(zhuǎn)折，首先，云端客戶各自在規(guī)劃并采用不同速率的下一代芯片，這對供應(yīng)鏈來說是機(jī)會(huì)也是威脅。
機(jī)會(huì)很清楚，接下來幾年，每家云端客戶都有數(shù)個(gè)對現(xiàn)有廠商來說優(yōu)勢有限的技術(shù)切入點(diǎn)。威脅則在于，超越系統(tǒng)與商用芯片供貨商的整個(gè)供應(yīng)鏈將面臨壓力，特別是在光通訊方面；簡單來說，對各家想要投資與提供任何東西的廠商來說，目前的技術(shù)與400Gbps之間有太多中間步驟。
而到2020年，商用芯片的上市也將經(jīng)歷數(shù)個(gè)轉(zhuǎn)折。其一，商用芯片供貨商必須要直接與云端客戶接觸，展示他們的差異化所在；要讓產(chǎn)品上市，需要利用傳統(tǒng)交換器供貨商以及ODM廠商，因?yàn)榇蠖鄶?shù)云端服務(wù)供貨商會(huì)透過它們采購產(chǎn)品。
然后商用芯片供貨商得決定他們要如何擴(kuò)展到二線云端業(yè)者、電信服務(wù)供貨商以及企業(yè)領(lǐng)域市場，以達(dá)到足夠的需求量；我們估計(jì)，供貨商需要在商用芯片市場取得至少10%的占有率，才能取得長期生存的能力。這是一個(gè)更大的市場，得爭取到至少一到兩家大型云端客戶。
國內(nèi)市場方面，由前思科網(wǎng)絡(luò)交換芯片Cat3K團(tuán)隊(duì)骨干離職2005年創(chuàng)辦的蘇州盛科，11年來一直聚焦于核心以太網(wǎng)交換芯片的研發(fā)，已經(jīng)在2015年初發(fā)布的萬兆核心芯片CTC8096進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段，這也是首顆宣布量產(chǎn)的同檔次國產(chǎn)自主芯片。
這種大尺度的超越也因此使得盛科在產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)上斬獲了初步成果：不僅被主流網(wǎng)絡(luò)設(shè)備商的交換機(jī)所應(yīng)用，甚至影響到了客戶的客戶，即最終客戶對盛科芯片的認(rèn)可。借助SDN、白牌、國產(chǎn)采購等定制化方案，盛科已經(jīng)取得了253項(xiàng)專利，邁入萬兆芯片行列。 在2017年OCP美國峰會(huì)（OCP US Summit）峰會(huì)期間，盛科和恒為聯(lián)合展示了盛科第四代核心芯片CTC8096（GoldenGate）及基于該芯片的ExSwitch6400系列白牌交換機(jī)。
去年9月，蘇州盛科宣布完成新一輪戰(zhàn)略融資，融資總額3.1億元人民幣。該輪戰(zhàn)略投資由國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（CICF，下稱“大基金”）和CEC中國電子集團(tuán)旗下創(chuàng)新基金領(lǐng)投。自2013年以來，盛科進(jìn)入業(yè)務(wù)的快速成長通道，銷售額增長率連續(xù)三年保持在50%以上。
在以太網(wǎng)交換芯片博通“一家獨(dú)大”的全球格局下，其它廠商正在成為一股不可忽視的挑戰(zhàn)力量迅速崛起。
