報告顯示，每部S8的硬件成本初步估計達到了307.5美元（約2116元人民幣），其中物料（BOM）成本占301.6美元，主要幾個大頭是，三星OLED觸控屏幕85美元，驍龍835芯片45美元，閃存41.5美元，相機模塊20.5美元，電池4.5美元等。另外，每部S8還分攤到了5.9美元組裝成本，配件（耳機和充電器）成本為15美元。
這一數(shù)字高于三星S7的255.1美元和S7 Edge的 271.2 美元，也遠高于Google Pixel XL的285.8美元、iPhone 7的224.8美元和華為P9的205.3美元。在美國，配備曲面屏幕、更大內(nèi)存、無線充電、臉部識別的三星S8零售價約720美元。
IHS Markit成本指標服務(wù)部資深主管瑞斯威勒指出，S8的BOM成本增加反映，蘋果、三星與其他手機廠試圖增添新穎或獨特硬件功能，正打“軍備競賽”。他說：“以 拆解角度來看，S8硬件將與今年稍晚亮相的新iPhone不相上下。”
OLED觸控屏幕是最貴的零部件，據(jù)顯示屏性能測試機構(gòu)DisplayMate最新報告表示，三星S8擁有現(xiàn)在最好的顯示屏，并取得最高的“A+”評分。報告顯示，三星的S8屏幕的最大亮度能達至1020nits，遠遠超過現(xiàn)時的智能手機。除此之外，屏幕亦能好好處理HDR，這亦是首款智能手機取得UHD Alliance for Mobile HDR Premium視頻播放認證，意味著S8能夠以HDR電視相近的色準去播放視頻。
首發(fā)三星S8物料清單（供應(yīng)商和詳細型號公布）
根據(jù)IHS Markit拆解報告詳細BOM成本顯示，S8核心組件主要供應(yīng)商包括：
處理器/display/基帶（SAMSUNG）、玻璃（康寧）、電源IC（maxim美信）、無線充電（IDTI）、RF/PA前端模塊（村田制作所）、RF/PA芯片（QORVO、AVAGO）、Memory閃存/內(nèi)存/NFC（SAMSUNG）、音頻編解碼器（凌云邏輯）、GPS定位芯片（博通）、存儲器接口芯片（慧榮）、相機模塊（未知、前置相機無光學防抖）、加速計/陀螺儀/6軸氣壓傳感器（ST意法）、指紋傳感器（Synaptics）、心率傳感器（MAXIM）、電子羅盤（旭化成）、距離傳感器（AMS）、電池（三星SDI）、充電器（東莞市盈聚電源）。
其它，PCB、被動元件、連接器、無源器件合計35美元。
國際電子商情認為，蘋果幾乎所有的元器件都由其它廠商供應(yīng)或代工，可以獲得更多折扣，不過，iPhone8成本依然至少比前代產(chǎn)品貴100美元。而三星則是核心組件由自家旗下公司完成研發(fā)生產(chǎn)組裝，更加能夠控制制造成本，手機關(guān)鍵部件成本上漲已經(jīng)不可避免。
今年供應(yīng)緊張的手機零組件包括屏幕、內(nèi)存、閃存以及光學感光組件。來自市場調(diào)研機構(gòu)Trend Force的研究報告，今年NAND閃存整體投片產(chǎn)能僅年增6%，隨著廠商加速轉(zhuǎn)進3D-NAND，今年2D-NAND缺貨情況將持續(xù)一整年，而3D-NAND在64層堆棧順利導入OEM系統(tǒng)產(chǎn)品前，也將持續(xù)缺貨。
在OLED手機顯示領(lǐng)域，三星和LG占據(jù)主導地位。各大手機廠商都在爭奪OLED手機面板產(chǎn)能。另外，零組件成本上漲還受匯率影響。這樣看來，三星、華為等高端機以及小米、OPPO、VIVO、聯(lián)想等中端機漲價已在所難免。
