2016年7月日本軟銀收購ARM，轟動(dòng)整個(gè)行業(yè)。公開數(shù)據(jù)顯示，目前基于ARM的應(yīng)用處理器已在超過85%的智能移動(dòng)設(shè)備包括智能手機(jī)、平板電腦等中得到應(yīng)用，50%的智能手機(jī)采用ARMv8架構(gòu)。這樣一家稱霸智能移動(dòng)終端的廠商，軟銀收購的目的是什么？孫正義明確的表示目標(biāo)是物聯(lián)網(wǎng)！
孫正義曾勾勒未來15年至20年間的物聯(lián)網(wǎng)景觀，屆時(shí)將有1萬億硬件設(shè)備相互連接，而他認(rèn)為ARM是攪動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)大局的旗手。軟銀在通訊、互聯(lián)網(wǎng)已有布局，加上ARM在處理器IP的強(qiáng)大優(yōu)勢，搭建一個(gè)更大范圍的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)平臺。
并且，收購后ARM對全球物聯(lián)網(wǎng)市場的拉動(dòng)主要從三方面展開。一是ARM已發(fā)布一系列針對物聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)品，包括基于全新ARMv8-R結(jié)構(gòu)的Cortex-R52處理器，二是對ARM mbed物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備平臺進(jìn)行拓展，三是考慮物聯(lián)網(wǎng)新技術(shù)方面的收購。
其中mbed平臺有助加速物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新。此平臺內(nèi)含mbed OS、mbed裝置伺服器以及搭配Cortex-M7處理器的微控制器，并且能提供軟件、元件即時(shí)管理與云端連結(jié)等支援。物聯(lián)網(wǎng)成功須具備的條件包括開發(fā)者的設(shè)計(jì)效率、與大數(shù)據(jù)平臺的整合，以及快速部署的能力等。
但在物聯(lián)網(wǎng)市場，千萬別忘了惠顧一個(gè)重要的群體，物聯(lián)網(wǎng)有一部分人群是那些初創(chuàng)、創(chuàng)客型的公司和群體，他們的創(chuàng)意比重越來越大，未來的獨(dú)角獸公司或?qū)⒄Q生于此。ARM意識到能否為他們服務(wù)對其拉動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)市場而言變得很關(guān)鍵。
看看中國智能硬件量級有多大
根據(jù)易觀的分析數(shù)據(jù)，中國智能硬件市場規(guī)模在2016年達(dá)到3315億元人民幣，預(yù)計(jì)2017年將達(dá)到3999億元，同比增長20.63%。智能硬件市場總體保持穩(wěn)定的增長態(tài)勢，預(yù)計(jì)到2019年，中國智能硬件市場規(guī)模將達(dá)到5411.9億元。
智能車載設(shè)備、智能醫(yī)療健康設(shè)備、服務(wù)機(jī)器人、智能家居、可穿戴設(shè)備等規(guī)模不斷擴(kuò)大，市場潛力巨大。其中易觀分析認(rèn)為，智能家居市場規(guī)模預(yù)計(jì)到2017年達(dá)到1404億元，較2016年同比增加23.2%。隨著智能家居生活中智能產(chǎn)品的增多，智能家居市場滲透由單品爆發(fā)向系統(tǒng)化方向擴(kuò)大。智能穿戴設(shè)備市場在2016年經(jīng)歷寒冬，后期發(fā)展趨于穩(wěn)定。
智能硬件市場的穩(wěn)步上升期，伴隨著人工智能、傳感器等技術(shù)的發(fā)展帶來的智能硬件的智能化，與此同時(shí)，智能硬件的差異化、創(chuàng)新性也將被進(jìn)一步深入挖掘。
ARM在產(chǎn)業(yè)鏈的最上游，他所能提供的支持將影響著細(xì)分領(lǐng)域硬件廠商創(chuàng)造出何種差異化以及如何創(chuàng)造新產(chǎn)品。智能硬件是物聯(lián)網(wǎng)的一個(gè)重要組成，而為智能硬件創(chuàng)新、物聯(lián)網(wǎng)規(guī)模化服務(wù)的ARM DesignStart必須接地氣。
攪動(dòng)市場 ARM發(fā)動(dòng)中小公司定制SOC的支持攻勢
ARM DesignStart這個(gè)平臺很早就誕生了，但恐怕沒有比現(xiàn)在更合適的時(shí)間點(diǎn)，因?yàn)榻?jīng)過從政策到市場的教育，為初創(chuàng)公司服務(wù)的生態(tài)體系更趨完善，市場環(huán)境更趨成熟?，F(xiàn)在無論是共享單車還是VR、可穿戴設(shè)備、智能家居單品還是各種充滿創(chuàng)意的智能硬件都可以擁有定制SOC的可能。
有數(shù)據(jù)顯示，定制化SoC可以降低90%的BoM，降低85%的PCB面積并實(shí)現(xiàn)差異化。通過將分立器件集成到單個(gè)SoC當(dāng)中，還可以降低器件停產(chǎn)的風(fēng)險(xiǎn)。此外，采用SoC的產(chǎn)品還可以更容易地通過性能試驗(yàn)。我們看到ARM DesignStart正不遺余力地發(fā)動(dòng)對中小初創(chuàng)公司的支持攻勢，這是ARM推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)市場的一個(gè)非常重要的舉措。
最吸引人的莫過于，通過用于處理器 IP 的 DesignStart 門戶，工程師們可自由訪問ARM Cortex-M0 處理器的門級 Verilog，快速訪問、模擬和開發(fā)基于 ARM Cortex-M 處理器的系統(tǒng)，免授權(quán)費(fèi)。
ARM Cortex-M0 處理器是目前許可增長最快的 ARM 處理器。此處理器的功耗較低，門數(shù)和代碼量都較少，從而適用于 MCU 和混合信號應(yīng)用程序，能夠以 8/16 位設(shè)備的占地面積提供 32 位設(shè)備的性能和效率。
DesignStart項(xiàng)目使合格客戶能夠從ARM的網(wǎng)站上免費(fèi)下載設(shè)計(jì)工具,使設(shè)計(jì)人員能夠在獲得全面的ARM Foundry Program許可之前,進(jìn)行place-and-route、軟件開發(fā)與設(shè)計(jì)和系統(tǒng)驗(yàn)證等更多的設(shè)計(jì)活動(dòng)。
簡而言之，工程師在設(shè)計(jì)產(chǎn)品時(shí)首先會看市場有沒有滿足需求的芯片，如果沒有，就需要自己定制一款，這個(gè)成本對初創(chuàng)公司來說會非常高，難以承擔(dān)。
現(xiàn)在通過DesignStart免費(fèi)開放給用戶進(jìn)行研發(fā)測試，待芯片進(jìn)入正式流片和投產(chǎn)時(shí)才向ARM支付一個(gè)單次使用的授權(quán)費(fèi)。此舉大大降低了定制SOC芯片的門檻。
ARM DesignStart令中小公司能夠集中于研發(fā)工作，而不用一開始就受到資金不足的困擾。這也有望在物聯(lián)網(wǎng)市場，促成小公司以創(chuàng)新方案邁向獨(dú)角獸的重要一步。
