日前，華為無線解決方案部門的首席營銷官（CMO）Peter Zhou接受了Computerbase的采訪，他提到了華為在5G網(wǎng)絡(luò)上的一些進展，指出華為海思半導體的麒麟處理器部門正在開發(fā)支持5G網(wǎng)絡(luò)的SoC處理器，包括5G基帶和新的系統(tǒng)構(gòu)架，不過他不能透露更多信息，預(yù)計相關(guān)設(shè)備會在2019年問世。
Strategy Analytics在最新研究報告中指出，2016年全球蜂窩基帶處理器市場規(guī)模同比增長5%達到223億美元，高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、展訊和海思占據(jù)基帶收益份額前五的席位。
2016年英特爾LTE基帶出貨量同比翻了兩番，這得益于來自蘋果iPhone的訂單。Strategy Analytics預(yù)估，在iPhone 7和7 Plus上英特爾比高通占有更多份額。
高通已經(jīng)發(fā)布了其首顆5G芯片——高通驍龍X50平臺，包括5G基帶、SDR051毫米波收發(fā)器和支持性PMX50電源管理芯片，支持28GHz最高5Gbps，首批商用產(chǎn)品預(yù)計將于2018年上半年推出。
英特爾推出的5G調(diào)制解調(diào)器芯片能以頻率更高的28GHz頻帶(美國和韓國在測試的5G頻帶)傳輸數(shù)據(jù)，也能以頻率更低的3.3GHz頻帶(歐洲和中國測試的5G頻帶)傳輸數(shù)據(jù)。英特爾稱，今年下半年它將推出下載速度是當前4G LTE調(diào)制解調(diào)器10-20倍的新款芯片樣品，供廠商測試之用。預(yù)計英特爾新款芯片將被應(yīng)用在2018年或之后發(fā)布的智能手機中。
三星LSI表示，5G基礎(chǔ)建設(shè)所設(shè)計的28GHz毫米波射頻芯片已經(jīng)研發(fā)完成，準備進入商用化階段，采用該芯片的5G設(shè)備將在2018年初正式發(fā)表。
展訊預(yù)計在2018年開始推出基于3GPP標準的5G芯片，2019年推出第一個R10的5G芯片。聯(lián)發(fā)科5G芯片研發(fā)團隊擴充至300人，有望在2018年推出實驗5G芯片。
