目前美國(guó)政府只與一座由Globalfoundries負(fù)責(zé)營(yíng)運(yùn)的晶圓廠合作，技術(shù)限于32納米制程以及更高的設(shè)計(jì)規(guī)則；這座晶圓廠是美國(guó)政府與IBM之間「可信任晶圓代工伙伴」長(zhǎng)期合作關(guān)系的延續(xù)，而IBM已在2015年將旗下晶圓廠都出售給Globalfoundries。
負(fù)責(zé)監(jiān)督可信任晶圓代工廠項(xiàng)目的美國(guó)國(guó)防部高等研究計(jì)劃署(Defense Advanced Research Projects Agency，DARPA)主任Bill Chappell表示：“我們?cè)贕lobalfoundries有非常好的伙伴，很多人從IBM時(shí)代就一直在那里…協(xié)助管理政府的ASIC業(yè)務(wù)，而且也一直在32納米及以上技術(shù)運(yùn)作順利。”
“但在32納米以上制程，我們需要發(fā)揮更大的作用；目前所有的晶圓代工業(yè)者都是跨國(guó)企業(yè)，就算他們?cè)诿绹?guó)本土也有晶圓廠。國(guó)防部需要厘清如何利用他們來(lái)滿足本身的需求。”Chappell指出，目前的最先進(jìn)制程技術(shù)以及前IBM晶圓廠所具備的技術(shù)，差距有越來(lái)越大的趨勢(shì)：“這讓我們必須對(duì)所有的晶圓廠開放，而就算Globalfoundries也是全球網(wǎng)絡(luò)的一部份。”
但如Chappell所言，目前有些諷刺的狀況是，盡管全球14納米制程產(chǎn)能的大宗是在美國(guó)本土，來(lái)自三星(Samsung)的Austin據(jù)點(diǎn)以及英特爾(Intel)晶圓廠，還有Globalfoundries的Malta制造據(jù)點(diǎn)，但這些制造據(jù)點(diǎn)都不在美國(guó)國(guó)防部今日的可信任范圍內(nèi)。
Chappell的部門所負(fù)責(zé)的一個(gè)名為“SHIELD”之DARPA項(xiàng)目，其任務(wù)是以100x100微米(micron)尺寸，內(nèi)含加密技術(shù)、傳感器與NFC的標(biāo)簽來(lái)杜絕仿冒IC；據(jù)了解，該項(xiàng)目已經(jīng)進(jìn)行了一些關(guān)鍵測(cè)試，確保業(yè)者與電子產(chǎn)業(yè)社群采用其方案。
此外，Chappell透露美國(guó)有一所大學(xué)正在協(xié)助開發(fā)一種“混淆”(obfuscation)技術(shù)，能讓工程師設(shè)計(jì)配備平坦式網(wǎng)表(flat netlist)的芯片，該芯片能在回到可信任的據(jù)點(diǎn)時(shí)進(jìn)行編程；而該芯片的真實(shí)內(nèi)容也要在可信任的地點(diǎn)才會(huì)被揭露。
另一項(xiàng)開發(fā)案是將芯片分成可信任與不可信任的兩個(gè)部分，前者能對(duì)后者進(jìn)行監(jiān)控與編程；Chappell表示，這種芯片將會(huì)委托未來(lái)的可信任晶圓代工伙伴，以90或180納米制程生產(chǎn)。
而其實(shí)美國(guó)國(guó)防部已經(jīng)與各大晶圓代工廠有不同程度的合作；Chappell表示：“我們?cè)谂_(tái)積電(TSMC)有研究應(yīng)用的組件生產(chǎn)，三星則為IARPA (美國(guó)官方開發(fā)人工智能技術(shù)的項(xiàng)目)完成了一些工作，此外我們也正在與英特爾進(jìn)行開發(fā)合作…是研究性質(zhì)的。”
Chappell估計(jì)，美國(guó)國(guó)防部的ASIC業(yè)務(wù)規(guī)模約在一年1,000萬(wàn)美元至1億美元左右：“不是非常大，但很重要；”他進(jìn)一步指出：“我們不是那些半導(dǎo)體公司的技術(shù)演進(jìn)推手，所以厘清如何與他們合作是關(guān)鍵。我們有很多研發(fā)項(xiàng)目，也有很多不同的芯片，但數(shù)量都不大。”
