士蘭微重組標(biāo)的
本次重大資產(chǎn)重組的標(biāo)的資產(chǎn)為樂(lè)山無(wú)線電股份有限公司（LRC）。
樂(lè)山無(wú)線電股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體分立器件的設(shè)計(jì)、制造和銷(xiāo)售，其主要產(chǎn)品包括小信號(hào)分立器件、功率半導(dǎo)體器件。公司的實(shí)際控制人為潘敏智先生。
本次交易初步擬定以支付現(xiàn)金方式購(gòu)買(mǎi)資產(chǎn)，具體交易方式可能根據(jù)交易進(jìn)展情況進(jìn)行調(diào)整，尚未最終確定。
主要產(chǎn)品有：LED驅(qū)動(dòng)IC、橋式整流器、三極管、二極管、模擬IC、電源IC等。
樂(lè)山無(wú)線電
樂(lè)山無(wú)線電前身為樂(lè)山無(wú)線電廠，創(chuàng)建于1970年，目前包含多個(gè)合資企業(yè)的股份制集團(tuán)，是以制造分立半導(dǎo)體為主，從1993年起分立半導(dǎo)體的年銷(xiāo)售收入曾連續(xù)12年位居全國(guó)同行第一位。LRC制造基地主要包括：成都先進(jìn)功率半導(dǎo)體、樂(lè)山-菲尼克斯、橋式器件生產(chǎn)線、塑封器件生產(chǎn)線、玻封器件生產(chǎn)線、半導(dǎo)體芯片制造分廠、成都蜀芯、樂(lè)山飛舸模具。
其中，樂(lè)山-菲尼克斯半導(dǎo)體有限公司成立于1995年，是由美國(guó)安森美半導(dǎo)體（80%控股）與樂(lè)山無(wú)線電股份有限公司（20%控股）合資興辦的中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試的先驅(qū)企業(yè)之一。工廠就坐落在四川省樂(lè)山市，是安森美集團(tuán)全球產(chǎn)能最大和最優(yōu)秀的生產(chǎn)基地。
截止2016年底，安森美旗下的樂(lè)山-菲尼克斯半導(dǎo)體有限公司的總投資額超過(guò)32億元人民幣，擁有三個(gè)后工序封裝測(cè)試工廠，員工總數(shù)已達(dá)到2600人。公司目前的主要產(chǎn)品為表面安裝的分立半導(dǎo)體器件，包括：SOT/SOD/SC/TSOP/DFN等封裝型式。
成都先進(jìn)功率半導(dǎo)體股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)APS）,是樂(lè)山無(wú)線電股份有限公司控股之子公司。公司成立于2009年10月，占地166畝（27英畝），一期項(xiàng)目總投資6億元人民幣，擁有目前業(yè)界最先進(jìn)之分立器件封測(cè)設(shè)備及工藝，并于2010年12月正式量產(chǎn)。公司先后通ISO9001、ISO14001、QC080000、OHSAS18000、TS16949等體系認(rèn)證。
公司主要客戶(hù)包括：三星、華為、富士康、捷普、歐司朗、OPPO等全球企業(yè)。值得一提的是，樂(lè)山無(wú)線是OPPO唯一一家國(guó)內(nèi)品牌小信號(hào)半導(dǎo)體供應(yīng)商。
成都蜀芯是樂(lè)山無(wú)線旗下FABLESS公司，主要產(chǎn)品有LDO系列、電壓檢測(cè)及復(fù)位電路、單門(mén)邏輯等產(chǎn)品。樂(lè)山飛舸模具是荷蘭比爾半導(dǎo)體與樂(lè)山無(wú)線合資公司，是國(guó)內(nèi)首家達(dá)到1微米超高精度的精密加工廠。
橋式器件生產(chǎn)線、塑封器件生產(chǎn)線、玻封器件生產(chǎn)線、半導(dǎo)體芯片制造分廠主要樂(lè)山無(wú)線各大分立器件生產(chǎn)基地。
董事長(zhǎng)潘敏智
四川省樂(lè)山市中區(qū)人，1972年至今，他歷任樂(lè)山無(wú)線電廠車(chē)間主任、技術(shù)科長(zhǎng)、副廠長(zhǎng)、廠長(zhǎng)、樂(lè)山無(wú)線電有限公司董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理、董事長(zhǎng)，帶領(lǐng)全廠（公司）員工艱苦創(chuàng)業(yè)、銳意改革、奮發(fā)圖強(qiáng)，使工廠連續(xù)19年實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展，把一個(gè)職工100多人、半導(dǎo)體器件不足100萬(wàn)、年收入不足50萬(wàn)元的小廠建成國(guó)家二級(jí)企業(yè)、省優(yōu)企業(yè)、省高速增長(zhǎng)型企業(yè)。
樂(lè)山無(wú)線董事長(zhǎng)潘敏智
中國(guó)power IC巨頭來(lái)了
士蘭微是國(guó)內(nèi)最大的IDM（FAB+FABLESS）廠商，2016年?duì)I收23億元，排名前十大設(shè)計(jì)企業(yè)第八位，主要產(chǎn)品包括：MCU、電源管理、功率驅(qū)動(dòng)模塊、數(shù)字音視頻、音響、LED驅(qū)動(dòng)、MEMS傳感器、半導(dǎo)體分立器件芯片等。大型代理商有新曄電子、淇諾實(shí)業(yè)、海默科技等。
士蘭微的LED驅(qū)動(dòng)IC占據(jù)行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位，市占率超過(guò)30%，除了LED，士蘭微的MOS管在民用市場(chǎng)也是主流廠商，目前士蘭微還在大力布局MCU以及各種傳感器，并獲得大基金6億元注資建設(shè)8寸廠。由于自有晶圓廠，在今年大漲價(jià)環(huán)境下，士蘭微LED驅(qū)動(dòng)并沒(méi)有漲價(jià)，不過(guò)交期從6周延長(zhǎng)到了12周。
今年以來(lái)，上游原廠轉(zhuǎn)單導(dǎo)致power器件急缺，MOS管更是缺貨嚴(yán)重。作為國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體出貨規(guī)模最大的兩大廠商，通過(guò)與樂(lè)山無(wú)線重組，補(bǔ)強(qiáng)士蘭微分立器件產(chǎn)品線，且自有晶圓廠，兼并速度較快，規(guī)模協(xié)同效應(yīng)將催生出國(guó)內(nèi)power器件巨頭。
兼并看點(diǎn)：產(chǎn)品組合豐富，應(yīng)用增加，市場(chǎng)更寬，銷(xiāo)售更深，運(yùn)營(yíng)有共性，有封裝、可靠性、GaN的IP，打入三星、華為、富士康、捷普、歐司朗、OPPO供應(yīng)鏈，拓寬分銷(xiāo)渠道。
收購(gòu)價(jià)格暫時(shí)未知，士蘭微這次是勢(shì)在必得，不惜以現(xiàn)金收購(gòu)，形成分立器件和LED驅(qū)動(dòng)IC兩大主業(yè)，也在極力布局MEMS傳感器。參考2014年英飛凌30億美元收購(gòu)IR，當(dāng)時(shí)溢價(jià)50%，讓英飛凌在分立器件市場(chǎng)占據(jù)20%絕對(duì)出貨地位，連續(xù)十多年稱(chēng)霸power器件市場(chǎng)更上一層樓，協(xié)同效應(yīng)非常明顯。士蘭微此次收購(gòu)樂(lè)山無(wú)線，恰逢分立器件市場(chǎng)進(jìn)入景氣周期，價(jià)格估計(jì)在30-50億元之間。
全球主要分立器件供應(yīng)商
全球半導(dǎo)體分立器件為美日歐壟斷，國(guó)內(nèi)主要以合資代工為主。廠商主要包括：美系在電源IC獨(dú)步天下，有TI、IR、Diodes、Fairchild、安森美、Vishay等；歐系功率半導(dǎo)體三叉戟，有Infineon、NXP、ST等；日系分立器件軍團(tuán)，有東芝、瑞薩、羅姆、富士電機(jī)等；中國(guó)臺(tái)灣有立鑄、富鼎先進(jìn)、茂達(dá)、崇貿(mào)等。
近年，中國(guó)半導(dǎo)體分立器件的全球話(huà)語(yǔ)權(quán)正在穩(wěn)步提升，已是全球最大的分立器件市場(chǎng)。目前，廣東、江蘇、上海穩(wěn)居國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體分立器件出口量前三名，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體分立器件出口大省仍以沿海各省為主，廠商數(shù)量繁多，主要生產(chǎn)中低壓產(chǎn)品。不過(guò)，國(guó)內(nèi)廠商已在大功率器件IGBT上取得突破性進(jìn)展，紛紛向新材料SiC和GaN領(lǐng)域進(jìn)軍。
本土分立器件廠商主要有揚(yáng)杰科技、華微電子、蘇州固執(zhí)锝、臺(tái)基股份、凱虹科技、華聯(lián)電子、樂(lè)山無(wú)線電等。以下為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體分立器件主要制造商(排名不分先后)：
國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體數(shù)量多、高度分散、缺乏巨頭，一代拳王、全能冠軍更是屈指可數(shù)，相關(guān)公司在行業(yè)話(huà)語(yǔ)權(quán)比較小，產(chǎn)品線成熟、落后。無(wú)論是美國(guó)、歐洲、日本、臺(tái)灣、韓國(guó)，基本都是大型芯片制造公司主導(dǎo)，未來(lái)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)重組、兼并將是大概率事件。
