12寸、8寸wafer出貨面積連續(xù)5季創(chuàng)新高

根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）旗下硅晶圓制造者部門SMG（Silicon Manufacturers Group）最新公布的硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告顯示，今年第2季全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積達(dá)2978百萬平方英寸，連續(xù)5個(gè)季度出貨量創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。

根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)資料，今年第2季全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨總面積達(dá)2978百萬平方英寸，與第1季的2858百萬平方英寸相較，季增4.2%并且連續(xù)5季創(chuàng)下歷史新高，而與去年同期的2706百萬平方英寸相較，亦明顯成長10.1%。20170727-wafer-3SEMI SMG會長暨環(huán)球晶企業(yè)發(fā)展副總經(jīng)理李崇偉表示，第1季全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨量打破傳統(tǒng)淡季現(xiàn)象，市場需求持續(xù)成長。第2季硅晶圓出貨改寫歷史新高，主要是受到8寸及12寸硅晶圓出貨成長所帶動，全球硅晶圓出貨量已連續(xù)第5季創(chuàng)下新高水平。

今年以來半導(dǎo)體硅晶圓供貨持續(xù)吃緊，出現(xiàn)暌違8年的漲價(jià)情況，以12寸硅晶圓為例，上半年累計(jì)漲幅已達(dá)兩成，下半年進(jìn)入傳統(tǒng)旺季，價(jià)格可望續(xù)漲2～3成。由于硅晶圓廠今年沒有新增產(chǎn)能開出，晶圓代工廠及內(nèi)存廠第4季仍拿不到足夠的量。在12寸硅晶圓價(jià)格大漲帶動下，8寸及6寸硅晶圓也在下半年順利調(diào)漲合約價(jià)。業(yè)者指出，8寸及6寸硅晶圓第2季價(jià)格止跌，第3季已順勢漲了5～10%幅度，第4季合約價(jià)應(yīng)可再漲5～10%。

目前全球硅晶圓廠還沒有擴(kuò)建硅晶棒鑄造爐新廠計(jì)劃，明年大陸至少有10座晶圓廠即將投片，缺貨問題將更為嚴(yán)重。因此，硅晶圓廠將在第3季末與各大半導(dǎo)體廠重啟明年合約價(jià)談判，預(yù)期明年價(jià)格仍將逐季調(diào)漲，業(yè)者預(yù)估，明年全年12寸硅晶圓價(jià)格可望較今年再漲3～4成，8寸及6寸硅晶圓價(jià)格亦將再漲1～2成。

臺積電、聯(lián)電、三星搶貨，高價(jià)簽合約

硅晶圓是打造半導(dǎo)體的基礎(chǔ)構(gòu)件，對于計(jì)算機(jī)、通訊、消費(fèi)性電子等所有電子產(chǎn)品來說，都是十分重要的組件。硅晶圓經(jīng)過高科技設(shè)計(jì)，外觀為薄型圓盤狀，且直徑分為多種尺寸（1寸到12寸），半導(dǎo)體組件或“芯片”多半以此為制造基底材料。

不過，去年與前年的全球半導(dǎo)體硅晶圓營收，卻同為近十年來的次低水平。業(yè)者表示，從2012年到2016年，半導(dǎo)體硅晶圓價(jià)格因?yàn)楣┻^于求，大約累計(jì)下滑43%，直到今年首季才開始回升。硅晶圓市場持續(xù)供不應(yīng)求，廠商皆滿載運(yùn)轉(zhuǎn)，漲價(jià)可能延續(xù)到明年。20170727-wafer-4研調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)估，今年全球半導(dǎo)體營收將達(dá)到4014億美元，年增16.8%，首度突破4000億美元大關(guān)。全球半導(dǎo)體營收是于2000年時(shí)超越2000億美元門坎，歷經(jīng)10年時(shí)間，于2010年達(dá)3000億美元紀(jì)錄，如今隨著半導(dǎo)體應(yīng)用更為廣泛，7年就可望再增加千億美元規(guī)模。

硅晶圓業(yè)者估計(jì)，目前全球8寸與12寸半導(dǎo)體硅晶圓每月出貨量大約各在520萬片至530萬片之間，但每月的潛在需求量可能達(dá)600萬片以上。晶圓廠希望在供需吃緊的局面中確保貨源。市場傳出，全球第三供應(yīng)商環(huán)球晶圓已與三星簽訂兩到三年的長約，捆綁產(chǎn)能但不捆綁價(jià)格，為業(yè)界首例。

意味著在合約期間內(nèi)，不論未來半導(dǎo)體硅晶圓市況如何變化，環(huán)球晶圓都要供應(yīng)三星約定數(shù)量的硅晶圓，出貨價(jià)格則再參照市況或依雙方協(xié)商。對環(huán)球晶圓來說，即使后續(xù)市況逐漸不再那么火熱，大客戶的訂單也已拿在手上；就三星方面來說，在市況正熱時(shí)，可避免有錢也不見得買得到貨的情況，確保未來取得的貨源數(shù)量。

此外，供應(yīng)鏈傳出臺積電、聯(lián)電已全面與日商信越、SUMCO簽訂1~2年短中期合約，且12寸硅晶圓最新簽約價(jià)墊高到120美元，相較于2016年底約上漲超過50%，去年底12寸硅晶圓合約價(jià)僅80-90美元每片。上游原材料大漲，對明年即將大規(guī)模建設(shè)完成的中國大陸晶圓廠來說，設(shè)備、晶圓、人力都將面臨巨大挑戰(zhàn)。