TDK工廠備貨，高通正式宣戰(zhàn)！基帶捆綁PA卡位RF前端

高通和TDK合資工廠出貨，降價(jià)兩成搶市場(chǎng)

如今，RFFE正面臨著難題，高端智能手機(jī)不斷推陳出新，屏幕越來(lái)越大、機(jī)身越來(lái)越輕薄等等這些變化導(dǎo)致了關(guān)鍵RFFE組件的物理空間減少。另一方面，不斷增加的頻段、載波聚合需求的加大，以及未來(lái)不斷出現(xiàn)的需求如4×4 MIMO，RFFE正在變得越來(lái)越復(fù)雜。RFFE廠商迫切需要一個(gè)集成化的解決方案，否則，對(duì)于高端智能手機(jī)，它將會(huì)很難在一個(gè)設(shè)計(jì)中支持如此多的頻段和載波聚合組合。

為了解決這一問(wèn)題，近年來(lái)，多家第三方射頻前端芯片公司一直在努力。不過(guò)，第三方僅僅擁有一個(gè)或幾個(gè)簡(jiǎn)單的射頻元器件，只能獨(dú)立地工作實(shí)現(xiàn)一些硬件上的功能。有些技術(shù)，比如包絡(luò)追蹤(Envelope Tracking)、TruSignal天線信號(hào)增強(qiáng)等，必須要與Modem平臺(tái)緊密配合才能實(shí)現(xiàn)最好的性能，高通早就瞄準(zhǔn)了這塊肥肉，等到現(xiàn)在動(dòng)手，看來(lái)時(shí)機(jī)是工廠和市場(chǎng)都準(zhǔn)備好了。據(jù)悉，高通在2014年推出自家的射頻元件方案——RF360，并在2016年與TDK合資公司取名RF360，推出一系列全面性的射頻前端（RFFE）解決方案。包括有，除原本CMOS制程PA組件外，首度推出砷化鎵（GaAs）多模功率放大器（MMPA）模塊，與首款支持載波聚合（Carrier Aggregation，CA）的動(dòng)態(tài)天線調(diào)諧解決方案。

●完整的射頻前端解決方案。通過(guò)與TDK成立的合資公司，高通擁有包括表面聲波（SAW）、溫度補(bǔ)償表面聲波（TC-SAW）和體聲波（BAW）在內(nèi)的一系列全面的濾波器和濾波技術(shù)，另外也擁有像做開(kāi)關(guān)產(chǎn)品或天線調(diào)諧的SOI技術(shù)，還有低噪聲放大器（LNA）技術(shù)。

●先進(jìn)的模塊集成功能。與SoC不同，射頻前端的集成是做SIP（System In Package，系統(tǒng)級(jí)封裝），通過(guò)與TDK合作，高通加強(qiáng)了模塊集成能力，可以提供集成化方案。

●高通具有自己的調(diào)制解調(diào)器（modem），這是其與第三方射頻元器件廠商相比，所擁有的重要差異化優(yōu)勢(shì)，從而能提供一套系統(tǒng)化解決方案。日前，根據(jù)供應(yīng)鏈傳出消息稱(chēng)，高通再次發(fā)動(dòng)價(jià)格戰(zhàn)。繼驍龍中端芯片首次降價(jià)到10美元后，高通祭出補(bǔ)貼策略試圖卡位射頻元件市場(chǎng)，已經(jīng)成功打入聯(lián)想/摩托羅拉供應(yīng)鏈，第二家潛在客戶中興則還在測(cè)試階段。高通意圖非常明顯，通過(guò)完整的射頻前端核心技術(shù)劍指高端智能手機(jī)市場(chǎng)客戶。

供應(yīng)鏈消息是，高通計(jì)劃通過(guò)手機(jī)基帶芯片捆綁PA器件的補(bǔ)貼方式——價(jià)格戰(zhàn)來(lái)快速獲取客戶和市場(chǎng)。也就是說(shuō)，只要客戶購(gòu)買(mǎi)基帶和RF元件每100萬(wàn)顆可以折抵30萬(wàn)美元。平均每一顆PA可以折抵0.3美元，以市場(chǎng)一顆PA超過(guò)1美元價(jià)格計(jì)算，折扣達(dá)到兩成。對(duì)于中國(guó)手機(jī)品牌而言，能夠拿到更具性價(jià)比的方案，可以大大減少中間成本。

手機(jī)射頻前端市場(chǎng)：蛋糕很大，巨頭扎堆

數(shù)據(jù)顯示，手機(jī)射頻（RF）前端模塊和組件市場(chǎng)發(fā)展迅猛，2016年其市場(chǎng)規(guī)模為101億美元，預(yù)計(jì)到2022年將達(dá)到227億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率為14%。這樣的高速增長(zhǎng)，惹得其它半導(dǎo)體市場(chǎng)中的廠商羨慕不已。

手機(jī)芯片向多模方向發(fā)展以及支持頻段數(shù)量指數(shù)性增加，導(dǎo)致手機(jī)射頻前端模塊數(shù)量快速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2019年，全球移動(dòng)通信終端的總出貨數(shù)量可達(dá)28億臺(tái)。手機(jī)芯片毛利率持續(xù)下滑，高通、聯(lián)發(fā)科、展訊向射頻+芯片一體方案延伸，橫向拓展切入產(chǎn)業(yè)，搶食大蛋糕。但是，各種手機(jī)射頻前端組件的增速不一，如天線調(diào)諧器（Antenna tuners）的復(fù)合年增長(zhǎng)率為40%，濾波器（Filters）的復(fù)合年增長(zhǎng)率為21%，射頻開(kāi)關(guān)（Switches）的復(fù)合年增長(zhǎng)率為12%，而射頻功率放大器和低噪聲放大器（PAs & LNAs）的復(fù)合年增長(zhǎng)率僅為1%。

濾波器是射頻前端市場(chǎng)中最大的業(yè)務(wù)板塊，其市場(chǎng)規(guī)模將從2016年的52億美元增長(zhǎng)至2022年的163億美元。濾波器市場(chǎng)的驅(qū)動(dòng)力來(lái)自于新型天線對(duì)額外濾波的需求，以及多載波聚合（CA）對(duì)更多的體聲波（BAW）濾波器的需求。

功率放大器（PA）和低噪聲放大器（LNA）是射頻前端市場(chǎng)中第二大的業(yè)務(wù)板塊，但是其增長(zhǎng)乏力。高端LTE功率放大器市場(chǎng)的增長(zhǎng)將被2G和3G市場(chǎng)的萎縮所平衡。由于新型天線的出現(xiàn)和增長(zhǎng)，低噪聲放大器市場(chǎng)將穩(wěn)步前行。

開(kāi)關(guān)是射頻前端市場(chǎng)中第三大的業(yè)務(wù)板塊，其市場(chǎng)規(guī)模將從2016年的10億美元增長(zhǎng)至2022年的20億美元。該市場(chǎng)將主要由天線開(kāi)關(guān)業(yè)務(wù)驅(qū)動(dòng)而增長(zhǎng)。

天線調(diào)諧器是射頻前端市場(chǎng)中最小的業(yè)務(wù)板塊，2016年市場(chǎng)規(guī)模約為3600萬(wàn)美元，預(yù)計(jì)2022年將達(dá)到2.72億美元。該市場(chǎng)的主要增長(zhǎng)原因是調(diào)諧功能被添加到主天線和分集天線中。目前，聯(lián)發(fā)科宣布旗下旭思投資再度收購(gòu)功率放大器（PA）廠商絡(luò)達(dá)股權(quán)，以期待盡快完成此次并購(gòu)。銳迪科GSM射頻器件累計(jì)出貨20億顆，建廣資本成立新公司Nexperia整合前端后端產(chǎn)線。此外，射頻大廠Qorvo、Skyworks紛紛發(fā)布射頻前端新產(chǎn)品及增加濾波器產(chǎn)能。

大風(fēng)暴來(lái)襲，RF前端行業(yè)變革一觸即發(fā)

移動(dòng)通信正在拓展至多個(gè)行業(yè)，而多載波4G技術(shù)的部署也達(dá)到了前所未有的規(guī)模，目前已使用超過(guò)65個(gè)3GPP定義的頻段。面對(duì)這些趨勢(shì)，無(wú)線解決方案制造商力求在微型化、集成性和性能方面實(shí)現(xiàn)更高水平。因此，手機(jī)射頻前端產(chǎn)業(yè)對(duì)“創(chuàng)新”求賢若渴。射頻前端（RFFE：Radio Frequency Front End）模塊是移動(dòng)終端通信系統(tǒng)的核心組件，對(duì)它的理解可以從兩方面考慮：一是必要性，它是連接通信收發(fā)器（transceiver）和天線的必經(jīng)之路；二是重要性，它的性能直接決定了移動(dòng)終端可以支持的通信模式，以及接收信號(hào)強(qiáng)度、通話穩(wěn)定性、發(fā)射功率等重要性能指針，直接影響終端用戶體驗(yàn)。

射頻前端芯片包括功率放大器（PA：Power Amplifier），天線開(kāi)關(guān)（Switch）、濾波器（Filter）、雙工器（Duplexer和Diplexer）和低噪聲放大器（LNA：Low Noise Amplifier）等，在多模/多頻終端中發(fā)揮著核心作用。

Mobile Expert數(shù)據(jù)顯示，2020年整個(gè)全球射頻前端市場(chǎng)會(huì)達(dá)到180億美元，2015年到2020年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到13%，其中很重要的一塊增長(zhǎng)就是來(lái)自于濾波器、雙工器。

濾波器、雙工器之所以成為增長(zhǎng)來(lái)源，是因?yàn)殡S著頻段增多而增加：按照一個(gè)雙工器包含兩個(gè)濾波器的規(guī)格，在2015年，一個(gè)頂級(jí)智能手機(jī)里大概支持15個(gè)頻段，包含50個(gè)濾波器。預(yù)計(jì)到2020年，一個(gè)頂級(jí)智能手機(jī)中將支持30-40個(gè)頻段來(lái)覆蓋全球頻段，目前市場(chǎng)上最頂級(jí)的智能手機(jī)已經(jīng)支持30多個(gè)頻段，它包含的濾波器可以到100個(gè)以上。目前全球射頻前端芯片產(chǎn)業(yè)擁有較為成熟的產(chǎn)業(yè)鏈，歐美IDM大廠技術(shù)領(lǐng)先，規(guī)模優(yōu)勢(shì)明顯，臺(tái)灣企業(yè)則在晶圓制造、封裝測(cè)試等產(chǎn)業(yè)鏈中下游占據(jù)重要地位。5G對(duì)射頻前端芯片的更高要求催生出BAW濾波器、毫米波PA、GaN工藝PA等新的技術(shù)熱點(diǎn)，形成新的產(chǎn)業(yè)驅(qū)動(dòng)力。

當(dāng)市場(chǎng)發(fā)生變革時(shí)，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈和價(jià)值鏈將改變，廠商要么努力適應(yīng)，要么黯然離開(kāi)。襯底供應(yīng)商和代工服務(wù)商將受到這種快速技術(shù)變革的深刻影響。