作為日本唯一專注電源IC的廠商，他們對模擬IC有著始終如一的技術(shù)追求，更小更薄更低功耗，他們對新興市場展開了新的市場策略。2017年正值特瑞仕半導(dǎo)體(TOREX)香港分公司成立十周年，國際電子商情記者專訪了TOREX董事長芝宮孝司，從言談中了解TOREX取得業(yè)績顯著成長的發(fā)展細(xì)節(jié)。

從MP3電源起步，如今華南區(qū)域業(yè)績占全體五分之一強(qiáng)

早前，Torex在華南地區(qū)客戶主要集中在MP3、玩具等消費(fèi)類電子領(lǐng)域，面對臺系和中國大陸同類產(chǎn)品的激烈競爭，以低功耗、小型化、低噪聲的電源IC產(chǎn)品優(yōu)勢迎得了客戶的認(rèn)可。十年前，Torex香港分公司應(yīng)運(yùn)而生，并配合中國大陸分公司共同服務(wù)中國市場。

隨后從智能手機(jī)、數(shù)碼照相機(jī)、電腦等便攜式設(shè)備、到汽車用導(dǎo)航系統(tǒng)、車載ETC設(shè)備、電動車窗等車載用品、及包括機(jī)器人在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)機(jī)械，Torex電源產(chǎn)品在這些領(lǐng)域都展開市場拓展。截止目前華南地區(qū)的業(yè)績占到公司總營收的20%以上。

51特瑞仕半導(dǎo)體(TOREX)董事長芝宮孝司

Torex最早是一家FABLESS芯片原廠，但生產(chǎn)工藝以及封裝制造均擁有屬于自己的知識產(chǎn)權(quán)IP。這也造就了他們超小型封裝的產(chǎn)品特色。Torex在越南設(shè)立了專門生產(chǎn)USP的據(jù)點(diǎn)。還對同行開放了部分封裝IP的授權(quán)，以分享先進(jìn)封裝技術(shù)，擴(kuò)大應(yīng)用市場。

2016年Torex收購日本晶圓代工廠Phenitec Semiconductor，收購后Torex 2016年?duì)I收業(yè)績翻倍增長，達(dá)到215億日元。

如芝宮董事長所言，公司的發(fā)展離不開優(yōu)秀的技術(shù)人才。模擬IC設(shè)計(jì)工程師不易培養(yǎng)，人才也異常珍貴。Torex育才惜才，集聚了一批具有豐富模擬IC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的工程師，他們扎根模擬設(shè)計(jì)數(shù)十年，一些30多年設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的工程師精湛于整個(gè)設(shè)計(jì)流程，堪稱“工匠”。

供貨受晶圓短缺影響不大 挑戰(zhàn)小型化的極限

今年以來，半導(dǎo)體行業(yè)受到上游硅晶圓供應(yīng)緊張的影響，加之市場需求旺盛，晶圓代工廠產(chǎn)能滿載。Torex是否受到影響？芝宮孝司表示，整體的晶圓缺貨形勢對TOREX并無影響，他們的策略是預(yù)算精準(zhǔn)，提前備貨，避免影響，并且其電源IC產(chǎn)品的價(jià)格保持穩(wěn)定。

由晶圓制造階段調(diào)配供應(yīng)，Torex的備貨做得更精準(zhǔn)，他解析，在電源IC的制造工藝上，許多公司在晶圓光罩階段必須確定產(chǎn)品的參數(shù)規(guī)格，一旦定好無法修改，產(chǎn)品供應(yīng)量的調(diào)度比較被動。Torex的電源IC在光罩之后，封裝之前，還要進(jìn)行一道激光微調(diào)工序，有了這道工序，可根據(jù)市場對電源電壓的需求調(diào)整產(chǎn)量，從而合理分配產(chǎn)能，減少供應(yīng)短缺或過剩等現(xiàn)象。據(jù)介紹，激光微調(diào)技術(shù)在日本是一項(xiàng)比較成熟的技術(shù)，Torex主要依托自有的Phenitec工廠進(jìn)行調(diào)配。目前該公司電源IC類產(chǎn)品交期為6-8周。

除了電源IC，Torex也擁有部分二三極管、TVS、MOFSET等功率、分立器件產(chǎn)品線，主要由Phenitec生產(chǎn)，今年的缺貨行情帶旺了產(chǎn)品銷售，這些器件可與其電源IC產(chǎn)品配套供貨給客戶。

早前Torex推出了業(yè)界最薄的電源IC產(chǎn)品，封裝厚度只有0.2毫米，以電源IC超小封裝見長的Torex對小型化的極限表示了看法。芝宮孝司認(rèn)為，單從體積來看，必然有一定的物理極限。例如極低功率產(chǎn)品的小型化挑戰(zhàn)更大，而在現(xiàn)有的某些功率等級的零部件上還存在不少小型化空間。“同等功率的情況下，我們的產(chǎn)品能做到一半大小，縮小了體積，節(jié)省了空間，從而適應(yīng)電子設(shè)備小型化的應(yīng)用需求。”

據(jù)悉，小型化方面，Torex采用了特殊的封裝工藝，放棄通常引線框打金錢的方式，采用新型的Flip Chip封裝方式，這意味著引線框做到了最小化，目前4腳位封裝產(chǎn)品已經(jīng)面市。

下一個(gè)十年會是什么樣？

我們目睹了模擬IC設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)生的變化，一些行業(yè)收購已經(jīng)發(fā)生，例如ADI收購凌力爾特，芝宮孝司說，Torex不排斥收購行動，但目前并沒有實(shí)際的案子在談，處于觀望態(tài)度。不過，原則上收購并不以增加銷售額為目的，而更多考慮技術(shù)上的互補(bǔ)性，總之是積極但慎重的態(tài)度。

一直以來，Torex與代理商保持著良好的合作關(guān)系，共同從銷售、技術(shù)支持、供貨等各方面開拓市場服務(wù)客戶，未來也將繼續(xù)這樣的策略。

過去數(shù)十年的努力，Torex已經(jīng)深入到工業(yè)控制、汽車電子、醫(yī)療、消費(fèi)電子等多個(gè)領(lǐng)域，取得了業(yè)績高速增長。如今，物聯(lián)網(wǎng)大潮來襲，小型化的智能設(shè)備，低噪聲的通信連接，低功耗的傳感器都將對電源IC品質(zhì)提出新的需求，而這正是Torex未來的方向。

芝宮孝司表示， Torex產(chǎn)品將從現(xiàn)有的微安級功耗邁向未來的納安等級功耗，在車用工控等大電流電壓電源的使用場景下也仍將升級電源IC的更低功耗和更小型化。低功耗小而精是Torex專注不懈地追求。