從全球投入3D感知布局的廠商來看,除了Intel的RealSense、Google的Tango,還包括Qualcomm攜手Himax、Infineon聯(lián)合pmd等,各3D感知廠商都想從中分一杯羹;也加速包括AMS、Heptagon、Lumentum等供應(yīng)鏈的零組件備貨。另一方面,從移動(dòng)終端搭載3D感知模組的狀況來看,自2015年的Surface pro4開始,包含聯(lián)想、ASUS、Google等品牌也嘗試推出3D感知功能的手機(jī)。20170912-3D-1觀察產(chǎn)值變化,拓墣分析師蔡卓卲指出,受到年底新款iPhone上市的帶動(dòng),2017年移動(dòng)終端3D感知模組市場產(chǎn)值將比2016年大幅成長703%。繼iPhone搭載3D感知后,包括三星、華為等品牌廠商也對(duì)搭載3D感知模組展現(xiàn)高度意愿,預(yù)估到2019年,隨著3D感知的其他應(yīng)用發(fā)展更加成熟,移動(dòng)終端廠商將加速在主要產(chǎn)品上搭載3D感知組件,屆時(shí)市場將迎來另一波成長。

蔡卓卲進(jìn)一步指出,3D感知的應(yīng)用目前主要鎖定人臉識(shí)別功能,并支持設(shè)備解鎖、移動(dòng)支付等應(yīng)用。未來廠商如何提供更低成本且多元的3D感知應(yīng)用將牽動(dòng)整體市場后續(xù)爆發(fā)速度,而這也將取決于未來第三方應(yīng)用程序的發(fā)展以及3D感知模組性價(jià)比的提升。