聯(lián)發(fā)科反思過(guò)往戰(zhàn)略，P系列補(bǔ)齊致命短板

“P23/30處理器是我們過(guò)去一年多來(lái)努力的結(jié)果，也是MTK未來(lái)一系列重磅產(chǎn)品的開(kāi)始。” 聯(lián)發(fā)科技(MTK)無(wú)線通信事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖在發(fā)布會(huì)上對(duì)媒體表示，作為智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的一員，公司的本分是提前布局好未來(lái)的技術(shù)和研發(fā)，傾聽(tīng)客戶的聲音和需求，做好產(chǎn)品組合和定義，用很好的成本來(lái)實(shí)現(xiàn)。

聯(lián)發(fā)科技(MTK)無(wú)線通信事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖

“當(dāng)我們把這些本分工作做好了，市場(chǎng)就會(huì)獎(jiǎng)勵(lì)我們；反之，市場(chǎng)就會(huì)懲罰我們。”李宗霖強(qiáng)調(diào)稱，智能手機(jī)市場(chǎng)在2017年已經(jīng)呈現(xiàn)增速放緩的趨勢(shì)，更多是存量市場(chǎng)的升級(jí)和爭(zhēng)奪。因此，如何真正提升用戶體驗(yàn)，做用戶所需要的功能，遠(yuǎn)比參數(shù)更加重要。

雙攝

P23和P30分別提供基于軟件和硬件的雙攝功能。其中，Helio P23支持1300+1300萬(wàn)像素雙攝像頭，P30支持1600+1600萬(wàn)像素雙攝像頭。兩款芯片均采用聯(lián)發(fā)科技Imagiq 2.0技術(shù)，以期最大程度地降低圖像混疊、顆粒和噪點(diǎn)現(xiàn)象，減少色差，確保在任何光線條件下，均能拍出清晰的高品質(zhì)照片。此外，新增基于硬件的攝像控制單元(Camera Control Unit, CCU)，自動(dòng)曝光收斂的速度據(jù)稱將比競(jìng)品快2倍。

此外，P30還支持視覺(jué)處理單元(Vision Processing Unit, VPU)，由一個(gè)主頻為500MHz的專用數(shù)字信號(hào)處理器和圖像信號(hào)處理器組成，不僅有助于減輕系統(tǒng)負(fù)載，而且能提供以下諸多優(yōu)勢(shì)：

•可編程和靈活性：VPU能夠讓OEM廠商對(duì)相機(jī)功能進(jìn)行定制化，從而實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品差異化設(shè)計(jì) •大幅降低功耗：VPU是一個(gè)專用的相機(jī)輔助硬件單元。它能實(shí)時(shí)處理那些以往被分配到CPU或GPU上的任務(wù)，而只消耗1/10的功耗。 •性能提升：VPU可以單獨(dú)運(yùn)行，也可以與CPU/GPU搭配運(yùn)行。這提供了一種真正的異構(gòu)運(yùn)算環(huán)境，在同一內(nèi)存子系統(tǒng)上，實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的多應(yīng)用程序或多功能任務(wù)同時(shí)運(yùn)行。 •VPU和Imagiq ISP讓P30能夠輕松實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)圖像和視頻背景虛化處理。

MTK產(chǎn)品規(guī)劃及行銷總監(jiān)李彥輯博士

MTK產(chǎn)品規(guī)劃及行銷總監(jiān)李彥輯博士表示，VPU的出現(xiàn)預(yù)示著MTK人工智能芯片已經(jīng)呼之欲出，下一代P40/70的VPU功能將更加強(qiáng)大。在他看來(lái)，人工智能應(yīng)用一方面要求處理器具備強(qiáng)大的運(yùn)算能力和更低的功耗，另一方面則需具備很強(qiáng)的靈活性、開(kāi)放性和彈性，對(duì)第三方算法友好。未來(lái)，AI算法公司和現(xiàn)有處理器公司合作甚至合并將成為業(yè)界主流趨勢(shì)。

雙卡雙VoLTE

P23在業(yè)內(nèi)首次支持雙卡雙VoLTE/ViLTE功能和第二代智能天線切換技術(shù)(TAS2.0，Transmitting Antenna Switching)，為雙卡用戶提供更快速更一致的連接體驗(yàn)。P23和P30搭配MTK最新一代的4G LTE全球全?；鶐В滦兄С諧at.7，速率達(dá)300Mbit/s，上行支持Cat.13，速率達(dá)150Mbit/s。

李宗霖認(rèn)為，CAT7已經(jīng)可以完全滿足中高階手機(jī)的需求，未來(lái)MTK也會(huì)緊隨運(yùn)營(yíng)商的腳步不斷升級(jí)Modem。但短期內(nèi)市場(chǎng)對(duì)更高性能Modem的需求并沒(méi)有那么迫切，反倒是雙卡雙VoLTE/ViLTE這樣的功能更加實(shí)用。

CorePilot技術(shù)讓性能更強(qiáng)大

基于聯(lián)發(fā)科技CorePilot技術(shù)，P23和P30搭載ARM Cortex-A53八核處理器與ARM Mali G71 MP2 GPU，主頻達(dá)2.3GHz。而CorePilot 4.0技術(shù)則具有智能運(yùn)算調(diào)度、熱量管理和UX監(jiān)測(cè)功能，提供持久高性能和可靠連貫的用戶體驗(yàn)，讓P23和P30在不犧牲電池壽命的前提下，提供高性能和快速連接。

聯(lián)發(fā)科技Helio P23將于今年第四季度在全球范圍內(nèi)供貨，Helio P30將首先在中國(guó)市場(chǎng)上市。