根據(jù)較早的一些拆解報(bào)告，蘋果（Apple）在其iPhone 8智能手機(jī)中，繼續(xù)采用了高通（Qualcomm）和英特爾（Intel）的LTE調(diào)制解調(diào)器芯片組合。博通（Broadcom）如預(yù)期地取得了無線充電芯片的設(shè)計(jì)訂單，恩智浦（NXP）緊緊守住了在近場(chǎng)通訊(NFC)的位置；此外，分析師指出，Skyworks很可能微幅提高了在這支手機(jī)中的份量。

整體來看，iPhone 8仍是Apple遞增手機(jī)功能計(jì)劃中的一步，而售價(jià)999美元的iPhone X h，才象征著更大一步的進(jìn)展，但預(yù)計(jì)至少要到11月以后才會(huì)上市。目前，TechInsights的拆解團(tuán)隊(duì)還在努力地拆解iPhone 8 Plus以及Apple Watch 3。

根據(jù)TechInsights的拆解人員表示：“我們買到的iPhone 8 Plus A1897機(jī)型，是一款采用英特爾芯片的手機(jī)。它內(nèi)建的是英特爾基帶處理器PMB9948，我們猜測(cè)它是英特爾的XMM7480調(diào)制解調(diào)器芯片。”TechInsights預(yù)計(jì)再過一、兩天就會(huì)在網(wǎng)絡(luò)上發(fā)表拆解報(bào)告。

但TechInsights先幫我們確認(rèn)了iFixit在澳洲購(gòu)買并拆解的iPhone 8手機(jī)。在這個(gè)L形主板正面的芯片包括：

201709261525iPhone 8主板正面（來源：iFixit）

  • Apple 339S00434 A11仿生SoC，堆棧海力士(SK Hynix) H9HKNNNBRMMUUR 2GB LPDDR4 RAM

  • 高通MDM9655 Snapdragon X16 LTE調(diào)制解調(diào)器

  • Skyworks SkyOne SKY78140

  • 安華高(Avago) 8072JD130

  • P215 730N71T應(yīng)該是一款封包追蹤IC

  • Skyworks 77366-17四頻GSM功率放大器模塊

  • 恩智浦80V18安全NFC模塊

20170925-iphone8-teardown-9iPhone 8主板背面（來源：iFixit）

主板背面的芯片包括：

  • 標(biāo)示Apple/USI 170804 339S00397的Wi-Fi/藍(lán)牙/FM收音機(jī)模塊

  • 標(biāo)示Apple 338S00248、338S00309電源管理芯片(PMIC)和S3830028的芯片

  • 東芝(Toshiba) TSBL227VC3759 64GB NAND閃存

  • 高通WTR5975 Gigabit LTE RF收發(fā)器和PMD9655 PMIC

  • 博通59355，應(yīng)該就是無線充電IC

  • 恩智浦1612A1應(yīng)該是其1610 Tristar IC的升級(jí)版

  • Skyworks 3760 3576 1732 RF開關(guān)和SKY762-21 247296 1734 RF開關(guān)

雖然Apple和高通之間的基帶與專利等法律爭(zhēng)議仍在進(jìn)行中，但Apple預(yù)計(jì)將在不同地區(qū)繼續(xù)出貨分別采用高通和英特爾移動(dòng)調(diào)制解調(diào)器版本的手機(jī)。此外，TechInsights與其他的拆解團(tuán)隊(duì)均預(yù)測(cè)，意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）正競(jìng)爭(zhēng)傳統(tǒng)上由NXP占據(jù)的NFC芯片位置。

Nomura Instanet財(cái)務(wù)分析師Romit Shah在最近發(fā)布的報(bào)告中指出，Skyworks在每支iPhone 8手機(jī)中所占的價(jià)值可能超過他所估計(jì)的7.07美元。根據(jù)該拆解報(bào)告顯示，“我們認(rèn)為在靠近高通收發(fā)器旁還有一款Skyworks的組件，”以及一款他認(rèn)為是SkyOne Ultra 3.0的功率放大器，它看起來像是iPhone 7中所用組件的升級(jí)版。

以小搏大？　軟件立大功

根據(jù)拆解顯示，博通如預(yù)期地贏得了無線充電的位置。然而，它并未透露博通在連接模塊中所占的比重或Avago單獨(dú)組件的細(xì)節(jié)，但Shan認(rèn)為，“除了外接多任務(wù)器以外，其中還包含了高頻/中頻濾波器、多任務(wù)器/六工器，以及一款功率放大器等。”

TechInsights通常會(huì)在其拆解報(bào)告中深入探索模塊與芯片的細(xì)節(jié)。然而，拆解與檢驗(yàn)過程總是需要更多的時(shí)間，因而無法馬上公諸于世。

總之，從iFixit的拆解可以看出，iPhone 8是一次相對(duì)較微幅的升級(jí)，有時(shí)在軟件上的更新進(jìn)展比硬件更重要。

例如，iPhone 8包括一顆3.82V、1,821mAh的電池，預(yù)計(jì)可提供高達(dá)6.96Wh的功率，但較iPhone 7所用的7.45Wh電池低些。但是，Apple聲稱電池壽命與去年的版本差不多。

iPhone 8擁有與iPhone 7一樣的ƒ/1.8光圈、6鏡式鏡頭，支援1,200萬像素。然而，新的傳感器較大。iFixit指出，“這表示個(gè)別像素更大，以實(shí)現(xiàn)更多光線、提升色彩以及減少噪聲……此外，手機(jī)還支持升級(jí)的影像軟件。”

新的iPhone 8機(jī)型采用與前一代手機(jī)相同的4.7吋IPS多點(diǎn)觸控Retina HD顯示器，支持1,334 × 750 (326 ppi)的分辨率。然而，Apple聲稱，由于搭載其True Tone技術(shù)，而使得顯示器更大幅提升。

整體而言，iFixit為這支手機(jī)的可維修指數(shù)打了6分(滿分為10分)，算是易于維修的范圍。

“玻璃背面的耐用性還有待觀察——但要更換幾乎是相當(dāng)困難的……這支iPhone的零件位置較低，雖然可以輕易地移除，但之后就會(huì)卡在一堆支架和可折迭的軟性接線組合中，而難以再組裝回去。”