與德國發(fā)布相比，麒麟970的基本參數(shù)依舊沒有變化，采用ARM Cortex-A73四核+Cortex-A53四核的架構，臺積電10nm制造工藝，搭載12核GPU、8核CPU、集成了寒武紀的NPU模塊，設計了HiAI移動計算架構等等。

麒麟970芯片規(guī)格：

•臺積電10納米工藝，約100平方毫米的芯片面積內(nèi)建有55億晶管體

•ARM的big.LITTLE多核架構，八核心芯片。其中4個A73大核心（2.4Ghz）+4個A53小核心（1.8Ghz）

•內(nèi)置神經(jīng)網(wǎng)絡單元（NPU），運算能力達1.92TFP 16 OPS

•內(nèi)置雙ISP：動態(tài)監(jiān)測功能和相機低光成像增強

•首次支持HDR10功能，4K下60幀攝影和4K下30幀攝影

•集成ARM Mali-G72 MP12十二核GPU

•全球首款配備4.5G（準5G）基帶移動芯片，支持LTE Cat.18，最高下行1.2Gbps

•支持LPDDR4X內(nèi)存、UFS2.1閃存

•支持44MIMO，相比22MIMO，同等帶寬速錄提升1倍。

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這次麒麟970最特別的部分在于首款內(nèi)置在手機 SoC 中的人工智能芯片NPU，但在說重頭戲之前我們先來了解一下麒麟 970的其他信息。

臺積電10納米制程

制程上，麒麟 970 用上了臺積電（TSMC）最新的 10 納米工藝，這是繼蘋果 A10X、聯(lián)發(fā)科 Helio X30 之后，第三款采用臺積電 10 納米制程的移動 SoC。

根據(jù)華為提供的數(shù)據(jù)，臺積電的 10 納米制程可以降低 20% 的能耗，將芯片核心面積縮小 40%。麒麟 970 集成了高達 55 億個晶體管，比麒麟 960 多出了 15 億。作為對比，蘋果的 A11 Bionic 芯片有 43 億個晶體管，高通驍龍 835 有 31 億個。

CPU與GPU：能耗比提升20%、能效比提升 50%、性能提升20%

CPU 方面，麒麟 970 的參數(shù)相比麒麟 960 基本沒有變化，依然是 8 顆核心，其中 4 顆為高性能的 ARM 公版 A73 架構，最高主頻 2.4GHz（麒麟 960 是 2.36GHz），4 顆位低功耗的 ARM 公版 A53 架構，最高主頻 1.8GHz（麒麟 960 是 1.84GHz）。

華為表示，表示麒麟 970 的能耗比提升了 20%（主要得益于全新的 10 納米制程）

相比起 CPU 上的保守，麒麟 970 在 GPU 上的「誠意」要顯得更足一些。首先，麒麟 970 則用上了ARM 在今年5月發(fā)布的Mali-G72 架構，理論性能相比麒麟 960 上的 Mali-G71 有所提升（ARM 的官方說法是相比 G71 性能提高 20%，功耗比提升 25%）。此外，在核心數(shù)上，麒麟 970 的 GPU 也從麒麟 960 的 8 核增加到了 12 核。

華為表示，相比起麒麟 960，麒麟970性能提升20% ，能效比提升 50%。

比「千兆 LTE」更快

通訊基帶方面，麒麟 970 直接大跨步到了下行 LTE Cat.18（上行最高 Cat.13），最高下載速度飆到了 1.2Gbps，也就是比之前業(yè)界最快、驍龍 835 和 Exynos 8895「千兆 LTE」還要再快上 200Mbps。

華為表示，為了保持高鐵等復雜場景下通話與下載速率的穩(wěn)定，麒麟970使用了4*4MIMO、5CC CA以及256QAM等多種技術，并選取中國、德國、日本三國進行了超過40萬公里的高鐵實測和優(yōu)化，將碎片化的頻譜聚合成為最大帶寬，聚合峰值能力最高可達到1.2Gbps的下載速率，能在全球范圍內(nèi)實現(xiàn)各運營商的最高速率組合。

此外，麒麟970支持雙卡雙4G雙VoLTE，實現(xiàn)了一部手機上兩張SIM卡均支持4G VoLTE高清通話。

自研雙攝ISP

麒麟970采用全新設計的雙攝ISP，除繼續(xù)保持在傳統(tǒng)黑白融合拍照等優(yōu)勢外，麒麟970在拍照方面進一步提升。

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麒麟970從拍照處理的響應時間、對焦、運動檢測、曝光策略等拍照的全流程進行了深入的優(yōu)化，拍照綜合響應處理時間縮短30%；混合對焦方案方面，對平坦區(qū)域、純色物體等不易對焦場景進行針對性提升，并通過人臉追焦策略的升級改善人臉對焦，對焦更精準；

夜景場景方面，麒麟970通過與AI技術相結(jié)合，更準確識別夜景，精準地改善了夜晚拍照的圖像呈現(xiàn)。

人臉檢測方面，麒麟970集成了硬件的人臉檢測模塊，針對不同膚色、眼睛、遮擋、側(cè)臉等多種復雜人臉場景進行了優(yōu)化，大幅改善人像的拍照體驗。

32bit@384K采樣率

麒麟970提供完整的USB Type-C數(shù)字音頻解決方案，從解碼器、音頻DSP到USB控制器，全通路支持高清無損播放，最高支持32bit@384K采樣率，能夠保留音頻原始的各種細節(jié)。

重頭戲：首款內(nèi)置在手機 SoC 中的人工智能芯片

傳統(tǒng)的 CPU（包括 x86 和 ARM）和 GPU 也是可以用來做深度學習計算的，但由于它們本身并不是專門為深度學習定制的，效率并不高。麒麟 970 的這顆 NPU 采用了來自寒武紀（Cambricon）的 IP，專門為深度學習而定制，F(xiàn)P16 性能達到了 1.92 TFLOP，差不多是麒麟 960 的 3 倍（0.6 TFLOP 左右）。

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麒麟970選擇了具有最高能效的異構計算架構來大幅提升AI的算力，創(chuàng)新設計了HiAI移動計算架構，首次集成NPU（Neural Network Processing Unit）專用硬件處理單元，其AI性能密度大幅優(yōu)于CPU和GPU。

相較于四個Cortex-A73核心，在處理同樣的AI應用任務時，新的異構計算架構擁有大約25倍性能和50倍能效優(yōu)勢，可用更少能耗更快地完成AI計算任務。以圖像識別速度為例，麒麟970可達到約2005張/分鐘，這種超級的AI運算速度遠高于業(yè)界同期水平。

在麒麟970 HiAI架構中，不僅設置了Android AI API和Android AI Runtime，還另外設置了華為移動人工智能平臺的HiAI API和HiAI Runtime。這樣可以方便開發(fā)者可以在谷歌人工智能平臺上開發(fā)的APP直接接入，同時方便另外一些做谷歌還沒有涉及到的人工智能項目的開發(fā)者，尤其是國內(nèi)的開發(fā)者，對接到麒麟970 HiAI架構中。

此外，麒麟970 CPU能效提升20%；率先商用Mali G72 MP12 GPU，與上一代相比圖形處理性能提升20%，能效提升50%，可以更長時間支持3D大型游戲的流暢運行，支持AR/VR等全新一代移動互聯(lián)網(wǎng)體驗。

除了單純在術層面的”秀肌肉“，發(fā)布會上，華為還展示了麒麟 970 的 AI 能力在日常生活中的實際應用，具體有下面幾個：

第一個功能叫做“慧眼”。麒麟 970 可以脫離網(wǎng)絡限制，直接在本地對物體進行精確地識別，現(xiàn)場的展示中，華為把葡萄、蘋果等物體擺在搭載麒麟 970 的原型機之前，手機可以準確地完成識別，并根據(jù)識別結(jié)果計算出對應的卡路里。

第二個是 AI 降噪。大致的原理是通過深度學習算法，從而更有效地過濾周圍環(huán)境的噪音。這個功能最適合的使用場景之一就是在車內(nèi)等嘈雜的環(huán)境中進行語音喚醒，華為表示，搭載麒麟 970 的手機（應該就是 Mate 10 和 Mate 10 Pro 了）在車載場景下的語音識別率可以從 80% 提升到 92%。

第三個功能是 AI 美顏。這個功能和之前美圖在部分手機上的美顏技術類似，都是自動檢測人臉并根據(jù)機內(nèi)算法進行美顏，不過有了麒麟 970 相關的 AI 優(yōu)化，可以把這個美顏過程做得更加快速和精確。

第四個功能是智能自動回復及情緒識別。麒麟 970 能夠?qū)ξ谋镜膬?nèi)容進行提取，并根據(jù)文本內(nèi)容智能地進行回復和提醒，比如說聊天中輸入文字「今天發(fā)工資了」，手機可以自動聯(lián)想出開心的表情，輸入「敦刻爾克」，手機可以自動推薦附近影院的觀影信息。類似的功能華為在榮耀 Magic 上就已經(jīng)嘗試過，在麒麟 970 的硬件平臺下，理論上可以做得更加快速和智能。

華為表示，HiAI的開放架構下一步會對外公開發(fā)售HiKey970開發(fā)板，方便開發(fā)者進行AI APP的開發(fā)，將把麒麟970作為人工智能移動計算平臺開放給開發(fā)者和合作伙伴，提供完善的多應用模式和機器學習框架的支持，讓開發(fā)者可以用自己最習慣的方式獲得麒麟970的 AI算力。

據(jù)悉，全新麒麟970芯片將適配華為Mate 10，并于10月16日在德國慕尼黑發(fā)布，屆時我們就能知道， AI究竟能給智能手機體驗帶來多少變化。