聯(lián)發(fā)科與高通的競(jìng)爭近幾年打得如火如荼，去年高通主動(dòng)砍4G手機(jī)芯片價(jià)格后，聯(lián)發(fā)科不得不跟著降價(jià)，使聯(lián)發(fā)科4G芯片毛利率開始拖累整體毛利表現(xiàn)，今年以來更受到數(shù)據(jù)機(jī)芯片規(guī)格不符電信運(yùn)營商補(bǔ)貼標(biāo)準(zhǔn)下，使出貨量受到嚴(yán)重影響。

lianfake

據(jù)供應(yīng)鏈消息指出，今年聯(lián)發(fā)科曾訂下全年手機(jī)芯片出貨目標(biāo)約4億套水準(zhǔn)，不過在逼近今年中時(shí)，公司內(nèi)部一度規(guī)畫下修出貨目標(biāo)，但是目前在終端手機(jī)品牌廠的加大拉貨力道帶動(dòng)后，今年不僅將可以完成4億套的出貨目標(biāo)，甚至將可望出現(xiàn)明顯超標(biāo)。

此外，聯(lián)發(fā)科共同執(zhí)行長蔡力行上任后，積極與臺(tái)積電及聯(lián)電討論28奈米制程價(jià)格一事，終于獲得晶圓代工廠伸出援手，主動(dòng)在價(jià)格上提出讓步，成為毛利率能夠在今年底止跌為升的主要關(guān)鍵。

不僅如此，聯(lián)發(fā)科今年中開始更改策略，提前暫緩Helio X系列高階手機(jī)芯片，將開始全面進(jìn)攻中高階系列，包含目前P23、P30等兩款，目前已經(jīng)確定有4款P系列芯片將先后問世。

客戶端反映方面，聯(lián)發(fā)科目前已經(jīng)獲得老戰(zhàn)友OPPO、vivo力挺，確定采用P23、P30芯片，甚至明年上半年將推出的P40芯片也已經(jīng)提前敲定，讓聯(lián)發(fā)科從今年底出貨量將開始緩步回升。

供應(yīng)鏈指出，今年底中國智能手機(jī)品牌將端出搭載18：9面板、人臉辨識(shí)，甚至是螢?zāi)幌鹿鈱W(xué)指紋辨識(shí)方案，同時(shí)價(jià)格也將以中高階及中階智能手機(jī)價(jià)格定價(jià)，為的就是希望達(dá)成今年預(yù)定的出貨目標(biāo)。