據(jù)知名爆料人士Roland Quandt最新消息稱,高通已開始開發(fā)更新一代Snapdragon 855芯片組,可能會(huì)可會(huì)在2018年第4季正式發(fā)表、搭載于2019年的新旗艦智能型手機(jī)中,且Snapdragon 855可能將采7納米制程技術(shù),并傳出可能改由臺(tái)積電代工。電子制作模塊
關(guān)于高通(Qualcomm)新一代行動(dòng)芯片發(fā)展,外界已盛傳高通新一代Snapdragon 845芯片組,預(yù)期在2018年將搭載于三星電子(Samsung Electronics) Galaxy S9及S9+旗艦智能型手機(jī)中,可能采10納米制程技術(shù)。而據(jù)知名爆料人士Roland Quandt最新消息稱,高通已開始開發(fā)更新一代Snapdragon 855芯片組,可能會(huì)搭載于2019年的新旗艦智能型手機(jī)中,且Snapdragon 855可能將采7納米制程技術(shù),并傳出可能改由臺(tái)積電代工。
根據(jù)Gizmochina網(wǎng)站報(bào)導(dǎo),Quandt是在瀏覽高通一位名為George Fang軟件工程師的Linkedln檔案時(shí),發(fā)現(xiàn)提到高通似乎正在為即將推出的Snapdragon 845及Snapdragon 855芯片組開發(fā)Linux kernel驅(qū)動(dòng)程序。
Snapdragon 855也被描述為是一款高通最新SDM855系列處理器,代號(hào)則是「Hana v1.0」,Snapdragon 845則被描述為是高通最新SDM 845行動(dòng)處理器的一款復(fù)雜系統(tǒng)單芯片(SoC),代號(hào)則為「Napali v2.0」。
另據(jù)近期傳言顯示,三星可能將不會(huì)為高通生產(chǎn)7納米芯片組,Snapdragon 855芯片組傳出可能改交由臺(tái)積電生產(chǎn),不過Snapdragon 855據(jù)推測(cè)卻可能搭載于三星預(yù)計(jì)2019年推出的最新一代Galaxy S及Galaxy Note旗艦智能型手機(jī)中。
此外,外界也預(yù)期搭載Snapdragon 855芯片組的行動(dòng)裝置,可能會(huì)在顯示器中內(nèi)建超聲波指紋掃描儀。雖然這項(xiàng)技術(shù)目前已導(dǎo)入部分搭載Snapdragon芯片組的行動(dòng)裝置中,但預(yù)期隨著Snapdragon 845及Snapdragon 855的問世,該指紋感測(cè)技術(shù)效能表現(xiàn)可望提升,且預(yù)期指紋感測(cè)技術(shù)到了2019年可望成為市場(chǎng)主流應(yīng)用。目前外傳高通可能會(huì)在2018年第4季正式發(fā)表Snapdragon 855芯片組。
其它傳言則稱高通Snapdragon 855芯片組,可能將較Snapdragon 845芯片做出部分性能強(qiáng)化,如此前有消息稱Snapdragon 855可能將提供達(dá)30~40%性能提升,并改善人工智能(AI)技術(shù)及強(qiáng)化功耗表現(xiàn)。