關(guān)鍵字:BOM 閃存
由于智能手機對于閃存/內(nèi)存的越來越高要求,此部分的價格已成為智能手機成本的TOP3,高端機甚至是TOP1。加上此領(lǐng)域新的技術(shù)eMMC和eMCP的采用,讓不少人都變得霧里看花,摸不清楚。昌旭請教了此方面的高人(為保護受訪人,暫時讓他隱身,因為近來水軍確是太厲害),為大家來分析高、中、低智能手機閃存/內(nèi)存的配置。
在全文解釋前先說兩個概念以辯明手機的一些俗語與技術(shù)語之間的關(guān)系。目前對于手機內(nèi)存配置廠商一般會標(biāo)注ROM與RAM。ROM即指Flash閃存,RAM即指DRAM。此外,還要看是大寫的GB還是小寫的Gb,前者是后者的8倍。
好了,先來看看低端智能機的配置。低端機一般是一顆主芯片(BB與AP集成的SoC)配一個Flash+DRAM。Flash與DRAM封一起,稱為ND MCP。目前主要的配置有兩種:一種是ND 4Gb+2Gb;另一種是ND4Gb+4Gb。前者也即廠商通俗所稱的512MB ROM+2RAM,目前價格約為4.2-4.5美元;后者也即廠商所報的512MB ROM+4RAM,目前報價約為7-7.5美元。現(xiàn)在主流低端智能機已采用第二種了。低端機的512MB ROM不能支持Android 4.0。
這里Flash一般采用的SLC,這種配置目前主要是千元以下的智能手機采用較多。小米當(dāng)然不會采用,它采用了下面一種配置。
所以讓我們來看中端智能機的配置。中端智能機是由一顆主芯片(AP與BB集成)配一個eMMC和一顆DRAM。所謂eMMC是集成了閃存控制器,這樣的最大好處是BB/CPU主控IC不需要再面對不同廠商的閃存的兼容性問題,以及閃存技術(shù)不斷升級帶來的接口兼容性問題,當(dāng)然,F(xiàn)lash與控制器集成還有很多好處,這里就不一一描述了,昌旭在去年曾寫過一文專門談eMMC的好處。并且,由于目前智能手機PCB上占位面積有限,三星等廠商將eMMC與DRAM封在一起,稱為eMCP。
今天主要談價格。目前的中端智能機(1500元-1999元)的主要配置也有兩種:一種是4GB eMMC+4Gb DRAM(注意,這時是大寫GB,且閃存采用了MLC),也即4GB ROM+4Gb RAM,報價約為9.5美元;另一種是4GB eMMC+8Gb DRAM,也即4GB ROM+8Gb RAM,報價約為18-20美元。后一種正是目前小米手機標(biāo)準(zhǔn)版采用的配置,所以,當(dāng)周鴻祎指小米的內(nèi)存報價10美元,雷軍急得連紳士風(fēng)度都快喪失了,是有原因的,天大的委曲啊。這里,昌旭還報一個“小小”的料,小米的所謂青春版手機真實情況是因為定制了4+6這種古怪的配置,不得已而為之。
最后,再看看蘋果三星這種高端配置的手機。這種手機一般采用BB與AP分離的方式,eMMC供BB與AP,BB上不再需要NOR Flash,而AP上還需要堆疊一顆DRAM(目前主要是LPDDR2)。所以,eMMC與DRAM也是分開的。eMMC的配置目前主流有16/32/64GB,這個價格可以想象的貴,這里就不描述了,國產(chǎn)機中甚少有,而蘋果三星也是分為不同的配置,讓用戶自己選擇。這里要提一下的是,LPDDR2與AP之間有些廠商采用了堆疊方式,以節(jié)約電路板空間,之間的接口需要采用POP接口。
網(wǎng)友精彩點評
@雷軍:周老板說他可以$10買三星1G內(nèi)存,$5買8M相機。 昨天我們說服了光寶,公布8M相機前三十萬臺的采購價,$11.80(不含稅),比周總的$5多出了一倍多。還是周總厲害,采購能力超強?。ㄐ∶?M相機模組由光寶Lite-on生產(chǎn),Aptina的sensor,Largen的Lens, TDK的VCM,這些全是蘋果供應(yīng)商。)
@澫海波:4GB ROM+4Gb RAM,報價約為9.5美元;另一種是4GB eMMC+8Gb DRAM,也即4GB ROM+8Gb RAM,報價約為18-20美元 一個是512MB+4GB 一個1GB+4GB 相差那大的價格?低端是小Gb,eMMC的Flash是大GB。
@Anson-張安生: 普及一下:ROM是泛指的,普通NAND和eMMC都屬于ROM。目前手機里1GB以上的ROM都是以eMMC形式存在的(蘋果除外)。eMMC和Mobile DRAM(或稱Low Power DRAM)封裝在一起就成了eMCP。 4+4和4+8差很多是因為mobile DRAM成本較高。
@江波龍蔡華波:4GByte (eMMC4.41)+ 8Gb DDP (128Mb x32 + 128Mb x32) LPDDR2 的eMCP是小米手機的配置。162ball FBGA Type - 11.5 x 13 x 1.4mm,型號是:KMKLL000UM ,價格是在USD20左右。
@王春生_ELPIDA:借孫總的寶地再介紹下POP的知識:POP(Package on Package),LPDDR2堆疊在主芯片上,可以節(jié)省空間,高頻走線無需在PCB上走線,信號完整性好,幾家DRAM廠家都能供應(yīng),全球高端手機都用POP封裝的LPDDR2。隨著速度和性能的提升,2012年下半年主要的手機主芯片支持PoP了
@狗子貍:采用PoP方式的LPDDR2 RAM并不能節(jié)省PCB板面積,主要目的是為了提高RAM的速度,PoP方式才能保證高速數(shù)據(jù)讀取。
@敏感的敏感詞:雷總,說話算數(shù)么?!三星1G RAM和4G ROM模組,$10+$10辛苦費=$20,你要多少?你要多少我有多少?。?/p>
@Alvin_KS微博達人:對4G+2/4G的解讀有些問題,后面的部分代表的是256/512MB的RAM。而且老實講,裁減得當(dāng)?shù)脑挘投藱C512ROM上ICS問題不大,參見moto MT620
@杰子英語吧:不同廠商進貨價格的差異或者批量大小的價格差異40%以上,小米30萬的零件購買費和300萬的零件購買費差異在30%以上。所以說現(xiàn)在小米每部的利潤400元,輕輕松松
@沒有終點的地平線:問題不在小米賺了多少錢,而在于小米靠什么生存,小米一直標(biāo)榜著性價比廉價不靠硬件賺錢 依賴互聯(lián)網(wǎng)賺錢~~~而如今唯一稍微有點知名度的米聊已經(jīng)被騰訊的微信一巴掌拍死!所以互聯(lián)網(wǎng)根本賺不到錢 以后不知道能不能 至少目前是一毛錢賺不到 所以雷軍很怕大家明白這個所謂的互聯(lián)網(wǎng)手機只是一個噱頭
@康帥max:雙核1.5接下來是四核,這么高的運算能力我們拿來做什么?國內(nèi)消費著已經(jīng)被拉入了一個盲目追求配置的怪圈,這是雷總想看到的么?頻率的提高屏幕的增大首先帶來的是功耗的加大,所以我們辛辛苦苦提高的續(xù)航時間可能被一些多余的配置吃掉了。我們不會用手機運行autocad,matlab,ps。所以希望雷總想想即使是一個超級互聯(lián)網(wǎng)入口用戶是否真的那么需要一個足以亮瞎狗眼的配置
@林斌_Bin: 坑爹呀,包括三星內(nèi)存等核心元器件價格,都是我和采購團隊與供應(yīng)商一點一點商討確定的,各種出差各種會議,勞心勞力,都白忙活了。以后我準(zhǔn)備搬張椅子每天在周總家門口坐著,就能買到最便宜的頂級供應(yīng)商元器件,省時省力又省錢,我替米粉和小米采購團隊謝謝您了