10月17日,高通在香港4G/5G峰會(huì)上宣布,推出基于面向移動(dòng)終端的5G調(diào)制解調(diào)器芯片組,并成功實(shí)現(xiàn)了5G數(shù)據(jù)連接,其意義在于加快為消費(fèi)者提供支持5G新空口的移動(dòng)終端。電子制作模塊
去年,高通成為首家發(fā)布5G調(diào)制解調(diào)器芯片組的公司。據(jù)了解,此次5G數(shù)據(jù)連接演示在位于圣迭戈的Qualcomm Technologies實(shí)驗(yàn)室中進(jìn)行。Qualcomm驍龍 X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組實(shí)現(xiàn)了千兆級(jí)速率以及在28GHz毫米波頻段上的數(shù)據(jù)連接。
據(jù)高通表示,5G網(wǎng)絡(luò)開發(fā)完成后,該芯片傳輸速度可達(dá)5 Gbps。
此次5G數(shù)據(jù)連接演示在位于美國(guó)圣迭戈的高通實(shí)驗(yàn)室中進(jìn)行。通過利用數(shù)個(gè)100 MHz 5G載波實(shí)現(xiàn)了千兆級(jí)下載速率,并且在28 GHz毫米波頻段上演示了數(shù)據(jù)連接。
高通去年發(fā)布了全球首款5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X50,理論上將能實(shí)現(xiàn)高達(dá)5Gbps的下載速度。驍龍X50 5G新空口調(diào)制解調(diào)器系列預(yù)計(jì)將支持于2019年上半年商用推出的5G智能手機(jī)和網(wǎng)絡(luò)。
此外,高通還預(yù)展了其首款5G智能手機(jī)參考設(shè)計(jì),并手機(jī)的功耗和尺寸要求下,對(duì)5G技術(shù)進(jìn)行測(cè)試和優(yōu)化,讓手機(jī)制造商設(shè)計(jì)明、后年版手機(jī)有所依據(jù)。
Qualcomm Technologies, Inc. 執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾•阿蒙會(huì)上表示:“我們可以不考慮全球5G商用的時(shí)間表,5G終端產(chǎn)品很快就會(huì)在2018年推出,2019年全面商用,我手上拿的就是一個(gè)5G智能手機(jī)樣品。”
按照最新的時(shí)間表,2019年在全球會(huì)陸續(xù)有5G商用,中國(guó)的時(shí)間表則是在2020年。5G商用是指行業(yè)拿出5G標(biāo)準(zhǔn),運(yùn)營(yíng)商搭建好5G網(wǎng)絡(luò),終端企業(yè)的5G終端。
據(jù)悉,5G最直接的提升可能并非是手機(jī),而是萬物高速互聯(lián)、4K實(shí)時(shí)傳輸?shù)?,不過手機(jī)將扮演中樞指揮官的角色。