因競爭對手臺積電、三星陸續(xù)在2018年挺進(jìn)7納米先進(jìn)制程,格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)日前宣布,該公司的7納米制程不但在測試良率已提升到65%。電子制作模塊
日前,格羅方德首席技術(shù)長兼全球研發(fā)高級副總裁Gary Patton表示,目前格羅方德7納米制程的7LP EUV技術(shù)已有積極進(jìn)展。7納米LP制程預(yù)期將比14納米制程效能提升40%、功耗降低60%,目前7納米測試良率已經(jīng)提高到65%,將按計(jì)劃進(jìn)行EUV技術(shù)的商用和普及。
根據(jù)格羅方德先前公布,7納米制程將在2018年推出,并在年底量產(chǎn),Gary Patton表示將與客戶AMD合作。
據(jù)了解,AMD目前選擇全部產(chǎn)品都交給GF代工。其中,采用其最新的14 納米工藝的包括 Ryzen 處理器,以及服務(wù)器領(lǐng)域的 EPYC 處理器。至于,GPU芯片方面,Polaris 北極星用的是GF 的28 納米工藝,最新的 Vega 織女星則也是則是采用GF的 14 納米工藝。
還有,AP 處理器部分,現(xiàn)有第7代處理器系由GF的28納米工藝生產(chǎn)。根據(jù)未來的發(fā)展藍(lán)圖,將在2017年第4季推出的Zen APU,則將會改用GF的14納米工藝生產(chǎn)。按照AMD的規(guī)劃,Zen家族未來至少兩代產(chǎn)品,包括Ryzen、EPYC都會繼續(xù)交給GF代工生產(chǎn),分別采用其7納米、及7納米+的工藝。
Gary Patton坦言,在EUV技術(shù)上,格羅方德的7納米制程確實(shí)面臨很多挑戰(zhàn),包括如何進(jìn)一步提升良率、光罩防塵膜瑕疵等問題,必須努力克服才能投入大規(guī)模量產(chǎn),目標(biāo)是將良率提高到95%。
格羅方德目前采取分階段采用EUV技術(shù)的策略,第一階段將不采用光罩防塵膜(pellicle),第二階段才會使用。
目前格羅方德20納米、22納米已進(jìn)入量產(chǎn)準(zhǔn)備階段,且2018年底前已有15個設(shè)計(jì)定案,并陸續(xù)有135家客戶展開初期接觸。Gary Patton指出,目前12FDX性能已經(jīng)90%達(dá)到目標(biāo),預(yù)計(jì)2018年下半年進(jìn)入試產(chǎn),2019年上半年正式量產(chǎn)。
格羅方德在中國的布局方面,受矚目的成都晶圓廠Fab11(11廠)廠房施工建設(shè)歷時8個多月,一期廠房即將于11月初封頂,項(xiàng)目進(jìn)展十分順利。預(yù)計(jì)在2018年完工時,將成為中國境內(nèi)最大的晶圓廠,并成為中國最先進(jìn)12寸晶圓廠之一。同時,F(xiàn)ab 11也將成為格羅方德22FDX制程的生產(chǎn)中心。
預(yù)計(jì)先期Fab 11會以生產(chǎn)0.13微米到0.18微米的主流成熟技術(shù)產(chǎn)品為主,每月產(chǎn)能為20,000片。到2019年下半年,將進(jìn)行高度差異化的22FDX(FD-SOI)制程量產(chǎn),屆時產(chǎn)量將提高至每月65000片。