IC Insights 14日發(fā)表研究報(bào)告指出,今年全球半導(dǎo)體資本支出有望成長35%至908億美元,其中三星今年的支出高達(dá)260億美元、遠(yuǎn)多于去年的113億美元,比英特爾、臺(tái)積電加總起來還要多。

IC Insights總裁Bill McClean指出,他追蹤半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)這37年來,從未看過如此積極的資本支出計(jì)劃,三星今年的支出規(guī)模,在半導(dǎo)體業(yè)界可說是史無前例。(圖為三星歷年支出統(tǒng)計(jì))

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該機(jī)構(gòu)預(yù)測,三星今年第4季的半導(dǎo)體資本支出將達(dá)到86億美元,占全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)支出總額(262億美元)的33%。與此同時(shí),三星Q4的導(dǎo)體銷售額,對全球占比則將達(dá)16%。

IC Insights估計(jì),三星今年的260億美元半導(dǎo)體支出當(dāng)中,140億美元會(huì)分配給3D NAND、70億美元分配給DRAM、50億美元分配給專業(yè)晶圓代工(用來擴(kuò)充10納米制程產(chǎn)能)。

三星今年的龐大資本支出,對未來影響極大。該機(jī)構(gòu)相信,3D NAND市場很可能會(huì)有一段供過于求的時(shí)期,除了三星大舉支出外,競爭對手(如SK 海力士、美光、東芝、英特爾等)也會(huì)跟著擴(kuò)充產(chǎn)能、以免喪失市占率。另一方面,三星大舉支出,也等于扼殺了中國在3D NAND或DRAM市場大展身手的希望。