新加坡廠：擴(kuò)產(chǎn)5成至1億顆

日月光新加坡廠前身為美國加州ISE Labs新加坡分公司，成立于1998年、協(xié)助半導(dǎo)體公司IC前段工程測試開發(fā)的測試項目設(shè)計與認(rèn)證，隨著ISE Labs于1999年被日月光收購，2003年正式更名為日月光新加坡廠。

日月光新加坡廠2010年收購EEMS Singapore，進(jìn)一步強(qiáng)化測試業(yè)務(wù)，2011年營收突破1億美元。目前該廠共有850名員工，全面量產(chǎn)的產(chǎn)能為測試無線射頻（RF）與車用電子相關(guān)產(chǎn)品，該廠區(qū)測試機(jī)臺數(shù)為250臺，是亞太地區(qū)規(guī)模最大的測試廠。

不過，隨著半導(dǎo)體技術(shù)在智能型手機(jī)、穿戴裝置、物聯(lián)網(wǎng)與車用電子等的不同應(yīng)用發(fā)展趨勢，日月光2012年時決議于新加坡廠擴(kuò)展晶圓級封裝（WLCSP）后段封裝業(yè)務(wù)，累計并購迄今已投資達(dá)35億美元，目前月產(chǎn)能已達(dá)7000萬顆。

日月光表示，新加坡廠未來規(guī)劃進(jìn)一步擴(kuò)增至1億顆，將產(chǎn)能擴(kuò)充逾5成，搶攻可觀的通訊應(yīng)用商機(jī)。

日月光營運(yùn)長吳田玉表示，集團(tuán)在全球8國設(shè)有17個工廠，新加坡廠原本專注于測試代工，但近年來配合封測制程的交替，封裝制程及晶圓制程的整合持續(xù)進(jìn)行，所以建置了WLCSP生產(chǎn)線，同時也補(bǔ)足了日月光在通訊芯片WLCSP封測領(lǐng)域的競爭力。

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吳田玉稱，集團(tuán)因此決議在新加坡廠增加WLCSP封裝產(chǎn)能，以因應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢及客戶整體需求。他指出，面對產(chǎn)業(yè)應(yīng)用發(fā)展趨勢演變必須彈性因應(yīng)，以鞏固并進(jìn)一步爭取未來發(fā)展契機(jī)，否則將不進(jìn)則退。

日月光表示，集團(tuán)自并購新加坡廠以來已合計斥資達(dá)35億美元（約新臺幣1050億元）。法人預(yù)估，若新加坡廠進(jìn)一步擴(kuò)充WLCSP月產(chǎn)能達(dá)1億顆，預(yù)估日月光將再砸下25億美元（約新臺幣750億元）。

馬來西亞廠：再擴(kuò)充一個廠區(qū)

日月光馬來西亞廠近年來積極搶進(jìn)汽車電子市場，預(yù)計明年將再擴(kuò)充一個廠區(qū)，并帶動明年該廠區(qū)營收可望年增逾1成。

事實上，日月光在全球8個國家共建置17個廠區(qū)，馬來西亞廠是日月光第一個在海外設(shè)立的封測廠，目前是汽車電子芯片封測重鎮(zhèn)，營收占比達(dá)20～25%，同時也是電動車與資料中心專用大電流銅制彈片（copper clips）制程主要據(jù)點。

日月光東南亞區(qū)總經(jīng)理李貴文指出，2013年起歐洲客戶要求馬來西亞廠區(qū)必須設(shè)立Class 10的無塵室，因為未來車用電子朝向先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）及自駕車等方向發(fā)展，需要搭載多顆360度鏡頭，相關(guān)CMOS影像傳感器需要高潔凈度的無塵室來進(jìn)行封測。

再者，馬來西亞廠也是電動車與資料中心用大電流銅制彈片制程的主要據(jù)點，李貴文表示，這也是馬來西亞廠的一大利基市場。隨著相關(guān)芯片進(jìn)入快速成長期，馬來西亞廠明年將再擴(kuò)充一個新廠區(qū)。