華為Mate 10已經(jīng)在國內(nèi)上市一個月了，這款匯集徠卡雙攝、AI芯片的華為年度旗艦?zāi)壳颁N量表現(xiàn)似乎非常不錯，在線下渠道幾乎無法原價買到。今天就為大家獻上華為Mate 10的真機拆解報告，看看這顆全球首款A(yù)I芯片到底在哪......電子實驗?zāi)K
設(shè)計方面，Mate 10采用5.9寸RGBW HDR顯示屏，分辨率2560×1440，正面指紋識別實體Home鍵，提供摩卡金、亮黑色、香檳金、櫻粉金五種風(fēng)格。
同時，Mate 10系列機身為全對稱設(shè)計，材質(zhì)為金屬中框結(jié)合3D熱彎曲面玻璃后蓋，通過700度熱彎工藝打造背部四方向曲面，背部雙攝區(qū)域還特別設(shè)計了特殊紋理與真空電鍍工藝打磨的橫條紋，號稱美學(xué)符號。
配置方面，搭載了全新的麒麟970處理器，除了首發(fā)Mali-G72 MP12 12核心GPU，還是華為第一顆人工智能手機芯片。
價格方面，4GB+64GB 3899元、6GB+128GB 4499元，這個價格再次創(chuàng)造了Mate系列的新高。
那么，其做工真的對得起價格嗎？來看看ZOL帶來的真機拆解吧——
以上便是ZOL對華為Mate10的真機拆解圖啦！
另外，前不久，外媒techinsights也對華為Mate10進行了芯片級的拆解和分析，Kirin 970的一些不為人知的細節(jié)曝光，大家可以與ZOL的拆解圖結(jié)合對比著來看哈。
華為是世界上除了三星之外，唯一一家掌握核心芯片技術(shù)方案的手機廠商，手機的基帶、射頻收發(fā)器、電源IC、音頻芯片等都是自主手機。
Kirin 970的芯片尺寸是 9.75mm x 9.92mm = 96.72mm2 ，整體面積比前代（ 10.77mm x 10.93mm = 117.72mm2）還小了18%。得益于10nm制程，Kirin 970的大核面積縮小了38%，小核縮小了25%。A73核心的大小從以前的 1.37 mm2縮小到了 0.83 mm2 ，效果卓越。即便是核心數(shù)暴漲的GPU，12核的Mali-G72核心也比前代的6核G71小了19%。最出乎預(yù)料的是，發(fā)布會中重點宣傳的NPU面積非常小。
其他部件包括新的射頻收發(fā)器海思Hi6363，這個也是華為能做到Cat 18/Cat 13速度的秘密之一。Mate10里面還有Hi6421、Hi6422、Hi6423共3顆電源管理芯片，前代的充電IC海思Hi6523保留了下來，另外主板上也發(fā)現(xiàn)了德州儀器的BQ25870。
最有趣的是，外媒還對Mate 10、iPhone X、iPhone 8、Galaxy S8進行了硬件成本比較，除了大家都知道成本偏低的iPhone 8之外，華為Mate10成本僅比iPhone 8高一點，290美元的成本，折合人民幣1900元左右，遠遠低于iPhone X和三星半年前的旗艦Galaxy S8。
Mate10的屏幕成本甚至比iPhone 8還低，其特別貴的部件包括內(nèi)存、存儲和攝像頭，但射頻收發(fā)器、電源管理等部件的成本和其他機器差別不大。當(dāng)中iPhoneX和Galaxy S8的屏幕相當(dāng)貴，導(dǎo)致它們的成本搞出一大截。
