雖然成像行業(yè)的專家都知道蘋果(Apple)公司為其iPhone X設(shè)計(jì)了一個(gè)復(fù)雜的3D攝像頭——“TrueDepth”,但該模組內(nèi)包含芯片、組件甚至一直到基板的3D系統(tǒng)內(nèi)的大部分細(xì)節(jié)仍然是深沉、黑暗的秘密。電子設(shè)計(jì)模塊
EE Times與Yole進(jìn)行了訪談,Yole本周完成了與合作伙伴System Plus Consulting的合作,拆解了Apple iPhone X中的 TrueDepth模組。他們推斷絕緣體上硅(SOI)晶圓正用于近紅外(NIR)圖像傳感器。他們指出,SOI在提高意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)開發(fā)的近紅外圖像傳感器的靈敏度方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用,以滿足蘋果嚴(yán)格的要求。
Yole成像和傳感器業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Pierre Cambou表示,基于SOI的近紅外圖像傳感器是“SOI非常有趣的一個(gè)里程碑”。
位于法國(guó)格勒諾布爾(Grenoble)附近所謂的“圖像谷”(Imaging Valley)的許多公司都使用由Soitec開發(fā)的SOI晶圓,最初是用于背照式(BSI)圖像傳感器。同時(shí),根據(jù)Cambou的報(bào)導(dǎo),近紅外圖像傳感器SOI的研究可以追溯到2005年。
但Cambou點(diǎn)出,蘋果采用意法半導(dǎo)體的近紅外圖像傳感器象征著SOI在圖像傳感器大規(guī)模生產(chǎn)方面的開始。 “由于光線的物理尺寸,圖像傳感器的特點(diǎn)是表面很廣。因此,對(duì)于像Soitec這樣的基板供貨商來(lái)說(shuō),這是一個(gè)相當(dāng)不錯(cuò)的市場(chǎng)。”
與此同時(shí),Yole董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官Jean-Christophe Eloy告訴EE Times,在設(shè)計(jì)TrueDepth時(shí),“蘋果公司采用了結(jié)合意法半導(dǎo)體和ams公司產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)的兩全其美的方式。” 蘋果采用了意法半導(dǎo)體的領(lǐng)先的近紅外圖像傳感器,以及來(lái)自ams的點(diǎn)光源。 Eloy指出,ams“在其復(fù)雜的光學(xué)模塊方面非常出色”。今年早些時(shí)候,ams收購(gòu)了因基于飛行時(shí)間(ToF)技術(shù)的光學(xué)封裝而聞名的Heptagon。
蘋果iPhone X 3D攝像頭(TrueDepth)成本分析
3D攝像頭工作原理回顧
蘋果公司在iPhone X的正面集成了3D攝像頭——TrueDepth,以識(shí)別用戶臉部并解鎖手機(jī)。正如Yole先前所解釋的,為了實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn),蘋果公司將ToF測(cè)距傳感器與紅外“結(jié)構(gòu)光”攝像頭結(jié)合起來(lái),可以使用統(tǒng)一的“泛光”或“點(diǎn)狀圖”照明。
3D攝像頭的工作原理與拍攝照片的普通CMOS圖像傳感器非常不同。首先,iPhone X將紅外攝像頭與投射照明器組合在一起,在手機(jī)前投射均勻的紅外線。然后拍攝圖像,并據(jù)此觸發(fā)人臉識(shí)別算法。
然而,這個(gè)人臉識(shí)別功能并不是一直運(yùn)行的。連接到ToF測(cè)距傳感器的紅外攝像機(jī)發(fā)出信號(hào),指示攝像頭在檢測(cè)到臉部時(shí)拍攝照片。 iPhone X接著激活它的點(diǎn)陣式投影器拍攝圖像。然后將一般圖像和點(diǎn)圖案圖像發(fā)送到應(yīng)用程序處理單元(APU),該應(yīng)用程序處理單元通過(guò)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)訓(xùn)練識(shí)別手機(jī)用戶并開啟手機(jī)。
Yole的Cambou指出,目前并沒(méi)有進(jìn)行3D圖像的運(yùn)算。3D信息包含在點(diǎn)狀圖案圖像中。“為了運(yùn)行3D應(yīng)用程序,同一個(gè)APU可以使用另一種計(jì)算圖像深度圖的算法。”他補(bǔ)充說(shuō):“結(jié)構(gòu)光方法已知是計(jì)算密集型的,iPhone X充分利用了A11芯片的強(qiáng)大處理能力。使用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)是使之成為可能的關(guān)鍵技術(shù)。"
五個(gè)子模塊
Yole和System Plus咨詢公司的拆解分析在蘋果的3D攝像頭(TrueDepth)中發(fā)現(xiàn)了一個(gè)“五個(gè)子模塊的復(fù)雜組合”。它們分別是:近紅外攝像頭、ToF測(cè)距傳感器+紅外泛光照明器、RGB攝像頭、點(diǎn)陣式投影器和彩色/環(huán)境光傳感器。
如下圖所示,紅外攝像頭、RGB攝像投和點(diǎn)陣投影器全部對(duì)齊排列。
Apple iPhoneX 3D攝像頭(TrueDepth)拆解分析
近紅外圖像傳感器
在蘋果iPhone X的3D攝像頭(TrueDepth)核心,有意法半導(dǎo)體的近紅外圖像傳感器。 Yole和System Plus公司在意法半導(dǎo)體的近紅外圖像傳感器內(nèi)部發(fā)現(xiàn)了“在深溝隔離(DTI)之上絕緣體上硅(SOI)的使用。”
DTI技術(shù)的概念是眾所周知的。一般來(lái)說(shuō),需要高傳感器分辨率的當(dāng)今攝像頭所面臨的問(wèn)題在于像素被限制在相同的空間內(nèi),在拍攝照片時(shí)造成相鄰傳感器的干擾(noise)、變色或像素化。DTI被用于防止光電二極管之間的泄漏。據(jù)報(bào)導(dǎo),蘋果在每個(gè)之間蝕刻實(shí)際溝槽,然后用絕緣材料填充溝槽,以阻絕電流。
所以,在使用DTI之余,蘋果為什么要把SOI晶圓用于近紅外圖像傳感器?
從光學(xué)的角度來(lái)看,Cambou解釋說(shuō)SOI晶圓是有利的,因?yàn)榻^緣層的功能就像一面鏡子。他指出:“紅外光穿透深度較大,并且會(huì)反射回活性層。”
Cambou指出,從電氣角度來(lái)說(shuō),SOI提高了近紅外的靈敏度,主要是因?yàn)樗芎芎玫販p少像素內(nèi)的泄漏。改進(jìn)的靈敏度提供了良好的圖像對(duì)比。
Cambou說(shuō)明,對(duì)比是重要的,因?yàn)?ldquo;結(jié)構(gòu)化的光線操作容易受到陽(yáng)光的干擾”。
當(dāng)然,常規(guī)的CMOS圖像傳感器或近紅外傳感器“很高興能有額外的光線,如果目標(biāo)是要有更好的圖像,”Cambou說(shuō)。但是,當(dāng)用戶試圖在明亮的陽(yáng)光下解鎖iPhone X時(shí),光線是一個(gè)問(wèn)題。
Cambou說(shuō):“問(wèn)題在于近紅外光投射點(diǎn)與太陽(yáng)或任何其他光源的環(huán)境光的對(duì)比。但太陽(yáng)通常是最大的問(wèn)題。” 因此,蘋果通過(guò)采用SOI晶圓來(lái)提高近紅外的對(duì)比度是至關(guān)重要的。
當(dāng)被問(wèn)及意法半導(dǎo)體的近紅外圖像傳感器是否使用FD-SOI或SOI晶圓時(shí),Cambou表示,研究公司目前還無(wú)法判斷。
Apple iPhone X 3D攝像頭(TrueDepth)中的近紅外圖像傳感器
至于近紅外圖像傳感器,我們是否已知蘋果是使用850納米還是940納米波長(zhǎng)的近紅外?
Cambou指出,“我們無(wú)法確定哪一個(gè)。”然而,他推測(cè),“蘋果最有可能像其他人(例如英特爾的RealSense、Facebook、宏達(dá)電等)一樣使用850納米,但意法半導(dǎo)體以開發(fā)940納米SPAD光子探測(cè)器聞名,所以他們打算在未來(lái)轉(zhuǎn)向這個(gè)波長(zhǎng)是可能的。”
當(dāng)被問(wèn)及拆解的意外發(fā)現(xiàn)時(shí),Cambou舉出意法半導(dǎo)體的近紅外圖像傳感器的尺寸。它的尺寸為25mm^2,由于2.8μm的大型像素尺寸,僅有140萬(wàn)像素。 Cambou指出:“盡管如此,在這個(gè)類別中,與通常使用3.0μm到5μm的競(jìng)爭(zhēng)者相比,這個(gè)像素被認(rèn)為是‘小的’。”
新時(shí)代的開始
Yole將iPhone X定位為3D成像新時(shí)代的開始。
Cambou同時(shí)還認(rèn)為,蘋果正在為近紅外圖像傳感器打造未來(lái)。顛出上周宣布收購(gòu)InVisage Technologies公司的動(dòng)態(tài),他表示:“我認(rèn)為,蘋果希望InVisage提供近紅外圖像傳感器功能,盡管可能好幾種方式可以來(lái)解釋這一收購(gòu)。”
Cambou不相信InVisage能夠在性能方面與意法半導(dǎo)體的產(chǎn)品相匹配,但它可以為小型化提供解決方案。他提到:”因此,人臉識(shí)別技術(shù)可以縮小到其它產(chǎn)品,如增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)頭戴式設(shè)備。”
商業(yè)影響
一方面,蘋果的iPhone X正為如Soitec等SOI晶圓制造商創(chuàng)造巨大的商機(jī)。同樣重要的是,它已經(jīng)觸發(fā)意法半導(dǎo)體別具意義的復(fù)出。 Cambou相信意法半導(dǎo)體將成為新興的ToF攝像頭市場(chǎng)的一員。
當(dāng)然,半導(dǎo)體業(yè)務(wù)往往受到短暫的繁榮和蕭條循環(huán)的影響。但是,在移動(dòng)電話市場(chǎng)上失去諾基亞之后,業(yè)務(wù)急劇萎縮的意法半導(dǎo)體“已經(jīng)完成了一個(gè)非常優(yōu)雅的過(guò)渡”,Cambou觀察。
意法半導(dǎo)體創(chuàng)造了不同類型的圖像傳感器應(yīng)用:從CMOS圖像傳感器轉(zhuǎn)向未來(lái)的近紅外圖像傳感器和SPAD傳感器,同時(shí)利用其資產(chǎn)和內(nèi)部發(fā)展的基礎(chǔ)技術(shù)。