據(jù)集邦咨詢最新研究報(bào)告指出,2017年中國IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值預(yù)估為達(dá)人民幣2006億元,年增率為22%,預(yù)估2018年產(chǎn)值有望突破人民幣2400億元,維持約20%的年增速。電子制作模塊
觀察2017年中國IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展,集邦咨詢半導(dǎo)體分析師張琛琛指出,廠商技術(shù)發(fā)展僅限于低端產(chǎn)品的狀況已逐步改善,海思的高端手機(jī)應(yīng)用處理芯片已率先采用10nm先進(jìn)制程,海思、中興微的NB-IoT、寒武紀(jì)、地平線的AI布局也已在國際嶄露頭角,展銳、大唐、海思的5G部署也順利進(jìn)行中。從營收表現(xiàn)上來看,不少廠商營收成長皆超過兩位數(shù)。
根據(jù)集邦咨詢預(yù)估的2017年IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值與廠商營收排名,今年前十大IC設(shè)計(jì)廠商排名相較于2016年的狀況略有調(diào)整,大唐半導(dǎo)體設(shè)計(jì)將無緣前十,兆易創(chuàng)新和韋爾半導(dǎo)體憑借優(yōu)異的營收表現(xiàn)進(jìn)入營收排行前十名。
從個(gè)別IC設(shè)計(jì)公司2017年?duì)I收表現(xiàn)來看,海思受惠于母公司華為手機(jī)出貨的強(qiáng)勢增長,以及麒麟芯片搭載率的提升,2017年?duì)I收維持25%以上的年增率;排名第二的展銳受制于中低端手機(jī)市場的激烈競爭,今年業(yè)績出現(xiàn)回調(diào)狀況;以通訊IC設(shè)計(jì)為基礎(chǔ)的中興微電子,受到產(chǎn)品覆蓋領(lǐng)域廣泛的帶動(dòng),今年表現(xiàn)不俗,預(yù)估營收成長逾30%。
此外,華大半導(dǎo)體在集團(tuán)資源支持下,業(yè)務(wù)涉及智能卡及安全芯片、模擬電路、新型顯示等多領(lǐng)域,2017年?duì)I收也將首次突破人民幣50億元大關(guān);匯頂科技則在智能手機(jī)指紋識(shí)別芯片搭載率的持續(xù)提升,以及本身產(chǎn)品性能的優(yōu)異表現(xiàn)帶動(dòng)下,在指紋市場業(yè)績直逼市場龍頭FPC,預(yù)估今年?duì)I收成長也將超過25%。首次進(jìn)入營收排行前十名的兆易創(chuàng)新憑借其在NOR Flash和32bit MCU上的出色市場表現(xiàn),2017年?duì)I收成長率有望突破40%,超越人民幣20億元大關(guān)。
展望2018年,中國IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)在提升自給率、政策支持、規(guī)格升級(jí)與創(chuàng)新應(yīng)用三大要素的驅(qū)動(dòng)下,將保持高速成長態(tài)勢,其中,中低端產(chǎn)品在中國本土市場占有率持續(xù)提升,國產(chǎn)化的趨勢將越加明顯。另一方面,國家及地方政府將持續(xù)擴(kuò)大資金與政策支持力道,第二期大基金正在募集中,且會(huì)加大對(duì)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的投資占比,同時(shí)選擇一些創(chuàng)新的應(yīng)用終端企業(yè)進(jìn)行投資。此外,科技的發(fā)展也引領(lǐng)終端產(chǎn)品規(guī)格升級(jí),物聯(lián)網(wǎng)、AI、汽車電子等創(chuàng)新應(yīng)用對(duì)IC產(chǎn)品的需求不斷擴(kuò)大,也將為2018年IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)帶來成長新動(dòng)力。