2017年半導(dǎo)體領(lǐng)域漲價(jià)聲一浪接一浪,不僅MLCC、DRAM和MOSFET功率器件等元器件價(jià)格高企,硅晶圓也漲勢(shì)兇猛。受硅晶圓價(jià)格影響,晶圓代工叫苦連天、漲聲四起,據(jù)國(guó)際電子商情了解,國(guó)內(nèi)晶圓代工廠華潤(rùn)上華日前調(diào)整了價(jià)格......電子設(shè)計(jì)模塊
據(jù)國(guó)際電子商情獲悉,近日無錫華潤(rùn)上華科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“華潤(rùn)上華”)表示由于近期各種成本持續(xù)上漲,影響因素包括原材料、人力等,同時(shí)也為了公司可持續(xù)發(fā)展,在未來能更好地為客戶提供服務(wù),決定自2018年元旦1日起對(duì)上線產(chǎn)品人民幣價(jià)格進(jìn)行上調(diào),包括6英寸和8英寸COMS/DMOS產(chǎn)品。
官方信息顯示,華潤(rùn)上華隸屬于華潤(rùn)集團(tuán)旗下負(fù)責(zé)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的華潤(rùn)微電子有限公司,是一家開放式晶圓代工廠,總部和生產(chǎn)線均設(shè)于無錫,擁有6英寸和8英寸代工線,6英寸生產(chǎn)線目前月產(chǎn)能21萬片,8英寸生產(chǎn)線月產(chǎn)能6.5萬片。
據(jù)悉,6英寸COMS工藝可用來生產(chǎn)降壓IC、穩(wěn)壓IC等芯片產(chǎn)品,8英寸COMS工藝用以生產(chǎn)MOSFET器件,隨著晶圓代工費(fèi)用調(diào)漲,下游MOSFET等產(chǎn)品恐怕也可能再次出現(xiàn)價(jià)格波動(dòng)。
晶圓代工費(fèi)用其實(shí)早已漲聲四起,華潤(rùn)上華的漲價(jià)意味著2018年的供應(yīng)形勢(shì)仍然緊張。
10月中旬,媒體報(bào)道稱,受硅晶圓價(jià)格大漲影響,市場(chǎng)傳出國(guó)內(nèi)晶圓代工及聯(lián)電、世界先進(jìn)、茂硅等臺(tái)系二線代工廠均已陸續(xù)登門向IC設(shè)計(jì)客戶尋求漲價(jià),不少晶圓代工價(jià)格在第四季度已開始調(diào)漲,有的將于2018年第一季度開始調(diào)漲,漲幅低于10%。
連IC設(shè)計(jì)廠夜坦言,因8英寸產(chǎn)能持續(xù)滿載、硅晶圓價(jià)格持續(xù)上漲,晶圓代工廠確實(shí)有成本壓力,也確有向客戶爭(zhēng)取調(diào)漲代工費(fèi)。
11月下旬,臺(tái)灣媒體報(bào)道稱,硅晶圓上漲侵蝕了臺(tái)系世界先進(jìn)1.1%的毛利率,世界先進(jìn)第4季度對(duì)8英寸代工調(diào)漲5%~10%。另有報(bào)道稱,因MOSFET供不應(yīng)求且廠商爭(zhēng)搶產(chǎn)能,國(guó)內(nèi)晶圓代工已針對(duì)MOSFET急單和短單漲價(jià)10%~15%。
12月5日國(guó)內(nèi)大功率器件原廠無錫新潔能發(fā)布的漲價(jià)通知中,同樣透露了晶圓代工漲價(jià)現(xiàn)象。通知稱,由于市場(chǎng)變化,硅外延材料片價(jià)格上漲,晶圓代工價(jià)格上漲,導(dǎo)致我司產(chǎn)品成本上漲,因此對(duì)2018年元旦起我司銷售的所有產(chǎn)品熱行2018年價(jià)格。
目前晶圓代工廠產(chǎn)能利用率都已接近滿載,臺(tái)積電第4季度產(chǎn)能利用率及訂單依然高企,國(guó)內(nèi)外IC設(shè)計(jì)廠商均需排隊(duì)等候產(chǎn)能,晶圓代工交期維持在3個(gè)月以上的水平。
硅晶圓方面供應(yīng)緊張之勢(shì)也將持續(xù)。8英寸硅晶圓方面,雖然環(huán)球晶圓、合晶、金瑞泓等硅晶圓廠均在2018-2019年投建擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目并開出產(chǎn)能,但業(yè)界對(duì)供應(yīng)情況仍持悲觀態(tài)度,世界先進(jìn)預(yù)期2018年8英寸硅晶圓供應(yīng)仍將無法舒緩。
據(jù)悉,硅晶圓廠環(huán)球晶圓11月底與客戶簽訂了2020年后供貨長(zhǎng)約,研究機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)預(yù)估這波半導(dǎo)體硅晶圓缺貨要至2021年才會(huì)紓解。
硅晶圓價(jià)格方面,環(huán)球晶圓透露2016年硅晶圓每平方英寸價(jià)格為0.67美元,今年第1季漲到0.69美元,第2季度季達(dá)0.76美元,價(jià)格逐季上漲。而根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)的產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告顯示,硅晶圓明年第1季價(jià)格確定漲15%左右,將看漲到明年下半年。另有研究機(jī)構(gòu)指出,硅晶圓價(jià)格2017年價(jià)格上揚(yáng)20~30%,2018年漲勢(shì)延續(xù),預(yù)估2018年第4季的價(jià)格將較2017年同期攀升20~30%。
市場(chǎng)業(yè)者預(yù)測(cè),在產(chǎn)能持續(xù)滿載、硅晶圓價(jià)格繼續(xù)上漲的市場(chǎng)環(huán)境下,晶圓代工廠不排除2018年上半年還將迎來第二波漲價(jià)。