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本土MEMS廠商需厚積薄發(fā),紅海中闖出一條路

關(guān)鍵字:MEMS  加速度計  陀螺儀 

最近,國內(nèi)MEMS產(chǎn)業(yè)可謂好事連連:深迪半導(dǎo)體發(fā)布國內(nèi)首款三軸MEMS陀螺儀ST200G;致力于MEMS加速度計、陀螺儀和電子羅盤的新創(chuàng)公司矽睿半導(dǎo)體 (QS Technologies)在上海成立;罕王斥資30億興建8英寸MEMS晶圓廠;關(guān)于MEMS配套產(chǎn)業(yè)園區(qū)的建立和政策扶持的新聞也是接二連三。

 

取得這些階段性成果,值得恭喜和鼓勵,但就國內(nèi)整體MEMS產(chǎn)業(yè)而言,還有很長一段路要走,國內(nèi)MEMS產(chǎn)業(yè)起步相對較晚,從產(chǎn)業(yè)分布來看,長三角地區(qū)主要以研發(fā)為主,應(yīng)用層面大多分布在珠三角地區(qū),從產(chǎn)品形態(tài)來看,MEMS麥克風(fēng)發(fā)展最好,瑞聲科技的MEMS麥克風(fēng)已經(jīng)打入蘋果產(chǎn)品供應(yīng)鏈,但其MEMS芯片還是外購于英飛凌。瑞聲科技也在進(jìn)行MEMS芯片的開發(fā),初創(chuàng)公司無錫芯奧微和蘇州敏芯也在這一領(lǐng)域有一定的技術(shù)積累。

 

在消費類慣性傳感器方面,硅谷海歸創(chuàng)立的無錫美芯開發(fā)出的三軸磁傳感器已量產(chǎn)出貨,成功應(yīng)用于智能手機(jī)等便攜設(shè)備。蘇州明皜和上海深迪在今年分別發(fā)布了三軸加速度計和三軸陀螺儀,目前還未量產(chǎn)。從深迪半導(dǎo)體網(wǎng)站公布產(chǎn)品規(guī)劃來看,下一步應(yīng)該是三軸陀螺儀+三軸加速度計芯片的六軸IMU以及陀螺儀+加速度計+地磁儀的九軸方案。步伐較ST和InvenSense這些國際廠商,稍慢了一些。

 

此外,據(jù)中國微納技術(shù)俱樂部會長王懿先生介紹:“目前MEMS晶振、自動對焦執(zhí)行器、微揚聲器和MEMS操縱桿在國內(nèi)還處于真空狀態(tài);微鏡、溫濕度傳感器、氣體傳感器、生物芯片和微流控芯片在國內(nèi)均有產(chǎn)品,但是基本處于起步階段;另外,紅外焦平面陣列芯片主要應(yīng)用于軍事領(lǐng)域,國產(chǎn)化需求強(qiáng)烈,國內(nèi)公司主要有浙江大立、武漢高德、北京廣微積電和上海巨哥,產(chǎn)品主要特點是良率低,單價高。”

 

《國際電子商情》中國微納技術(shù)俱樂部會長王懿
中國微納技術(shù)俱樂部會長王懿

 

從應(yīng)用市場來看,據(jù)Semico Research的調(diào)查數(shù)據(jù)顯示,2011年,智能手機(jī)中的MEMS產(chǎn)品銷售額占20%,2011~2015年,復(fù)合年增長率將達(dá)38%。智能手機(jī)將在2014年取代汽車,成為MEMS的最大應(yīng)用市場。王懿認(rèn)為,2012年,更多的MEMS器件將用于消費電子產(chǎn)品中,如壓力傳感器、自動對焦執(zhí)行器、微鏡和溫濕度傳感器。智能手機(jī)仍將起到火車頭的拉動作用;同時,平板電腦將提供新的增長機(jī)會。

 

隨著iPhone引爆了MEMS傳感器市場,將其帶入消費電子,現(xiàn)在MEMS加速度計和陀螺儀已基本成為高端手機(jī)的標(biāo)配。而且因智能手機(jī)和平板電腦的熱賣,越來越多的廠商切入陀螺儀市場,除了傳統(tǒng)廠商ST,InvenSense等,羅姆旗下加速度計供應(yīng)商Kionix已進(jìn)入陀螺儀市場,松下最近也推出三軸陀螺儀。一些大廠也通過收購進(jìn)入這一市場:Maxim收購SensorDynamics、Murata收購VTI,可以預(yù)見的是,不久的陀螺儀市場將是一片紅海。而有些廠商則選擇避開這一波消費電子的應(yīng)用浪潮,直接切入被認(rèn)為是下一個熱門應(yīng)用領(lǐng)域的醫(yī)療電子,如索尼收購Micronics。

 

如何讓自己的陀螺儀產(chǎn)品在市場上更有競爭性,如何與手機(jī)中現(xiàn)有傳感器合作,拓展更多新應(yīng)用,這就是目前很多廠商都在研發(fā)的組合傳感器?,F(xiàn)階段在智能手機(jī)中,MEMS加速度計用于做橫豎屏切換、平衡球等簡單應(yīng)用中,陀螺儀用于拍攝全景照或某些簡單游戲中。意法半導(dǎo)體(ST)技術(shù)營銷經(jīng)理閆子波先生表示:“如果把加速度傳感器、陀螺儀和地磁傳感器的數(shù)據(jù)融合在一起,經(jīng)過算法處理,能夠輸出四元數(shù)和旋轉(zhuǎn)矢量,這兩者的輸出可以擴(kuò)展出很多的應(yīng)用,比如,擴(kuò)展現(xiàn)實、位置信息服務(wù)、室內(nèi)導(dǎo)航等,這些新的應(yīng)用會驅(qū)動越來越多的手機(jī)和平板需求多種傳感器。另外一點,手機(jī)中光學(xué)防抖也對陀螺儀提出很高的要求,需要陀螺儀配合攝像頭模組形成一個反饋閉環(huán),具有高相應(yīng)速度和低噪聲的特點,這也是可以看作陀螺儀和CMOS sensor的一個融合應(yīng)用。”

 

據(jù)閆子波介紹ST已經(jīng)有多種組合產(chǎn)品:“比如:LSM330D就是加速度+陀螺儀,封裝只有3x5.5mm,下一代產(chǎn)品只有3x3.5mm. LSM303D是ST新推出3x3mm的加速度和地磁傳感器組合產(chǎn)品,大大簡化電子指南針的設(shè)計。ST也有9軸芯片(加速度+陀螺儀+地磁),而對于10軸組合產(chǎn)品, 現(xiàn)在已經(jīng)有SIP。設(shè)計出組合傳感器不是問題,而最重要的是能否契合市場的需求,并且每種傳感器有其特性,比如壓力傳感器需要其上部開孔,現(xiàn)階段超薄手機(jī)更關(guān)注傳感器的高度,而不是面積等等,這些都會給組合產(chǎn)品設(shè)計帶來一些挑戰(zhàn)。”

而在年初推出全球首款9軸組合傳感器的InvenSense,其多款產(chǎn)品已被三星和HTC等多家手機(jī)廠商使用。InvenSense公司業(yè)務(wù)開發(fā)副總裁JosephJiang接受本刊采訪時表示:“InvenSense的9軸組合傳感器MPU-9150采用4x4x0.9mm尺寸封裝,與6軸 MPU-6050 和3軸 MPU-3050產(chǎn)品可實現(xiàn)pin-to-pin兼容,使得客戶可以方便地遷移到我們的新一代產(chǎn)品中。同時,很多手機(jī)和平板大廠也采用了我們的方案,如三星 Galaxy Nexus 以及 HTC One”

 

《國際電子商情》InvenSense公司業(yè)務(wù)開發(fā)副總裁JosephJiang
InvenSense公司業(yè)務(wù)開發(fā)副總裁JosephJiang

 

另外,他透露,最近InvenSense發(fā)布了一個穿戴式傳感器開發(fā)工具包,并收到客戶面積極的反饋。他也期待最新的9軸組合傳感器產(chǎn)品能快速被應(yīng)用在體育/健身和健康監(jiān)測市場。

 

像ST和InvenSense的單芯片集成組合傳感器產(chǎn)品在國內(nèi)暫處于真空狀態(tài),雖然很多公司已在這方面進(jìn)行開發(fā)。王懿認(rèn)為主要有以下幾個方面的原因:首先,國內(nèi)公司對單個傳感器的研發(fā)還不成熟,3軸加速度計和3軸陀螺儀均無量產(chǎn)經(jīng)驗。其次,國內(nèi)大部分MEMS初創(chuàng)公司沒有實力自己研發(fā)ASIC芯片,需要與IC設(shè)計公司配合。據(jù)他了解,無錫美新、上海深迪有自己的ASIC團(tuán)隊,并正在研發(fā)多軸整合的ASIC芯片。再次,有些MEMS芯片與ASIC工藝不兼容,只能采用多芯片、系統(tǒng)級封裝形式。最后,從市場應(yīng)用角度看,集成并非絕對的好,需要針對應(yīng)用具體分析,消費類市場對成本極為敏感,組合傳感器的性價比不一定優(yōu)于單個傳感器。因此,對于現(xiàn)階段國內(nèi)廠商而言,不易切入單芯片組合傳感器市場。

 

對于國內(nèi)公司來說,就算再難也要進(jìn)入,市場不能沒嘗試過就丟掉。ST閆子波認(rèn)為:對于國內(nèi)MEMS產(chǎn)業(yè)而言,需要的是經(jīng)驗、時間和市場的考驗,這個市場是變化很快的,從加速度傳感器的價格就可以看出競爭已經(jīng)多么激烈了。王懿則認(rèn)為該產(chǎn)業(yè)應(yīng)由政府牽頭,通過MEMS行業(yè)上、中、下游的合作,開發(fā)CMOS MEMS設(shè)計、制造、封裝及測試平臺,加上人力成本優(yōu)勢,才有實力與國外廠商競爭。

 

但同時也有一些利好消息,中國的MEMS產(chǎn)業(yè)鏈正在不斷完善(如蘇州和淄博中試平臺、無錫晶圓級封裝平臺),各地政府的優(yōu)惠政策(如蘇州領(lǐng)軍人才、無錫530計劃、上海千人計劃),都促進(jìn)中國MEMS步入快速發(fā)展期。

 

王懿認(rèn)為MEMS產(chǎn)業(yè)的發(fā)展同樣也給其他行業(yè)帶來機(jī)遇:

 

(1)傳統(tǒng)的IC代工廠將落后的產(chǎn)線改造為MEMS生產(chǎn)線,以提高利潤率;

 

(2)IC設(shè)計公司可為MEMS設(shè)計公司“量身定制”ASIC芯片;

 

(3)IC封測廠也可引入一些設(shè)備,如MEMS專用高真空封裝爐、轉(zhuǎn)臺和磁場發(fā)生器,涉足MEMS行業(yè);

 

(4)系統(tǒng)集成商可研究傳感器融合算法,提供多軸運動模塊,應(yīng)用領(lǐng)域有智能遙控器、慣性導(dǎo)航和人體運動監(jiān)測等。

產(chǎn)品目錄
MULTICOMP PRO
Kyet 科雅薄膜電容器
喬光電子(FTR)
采樣電阻
KINGSTATE(志豐電子)
君耀電子(Brightking)
RUBYCON電容原裝現(xiàn)貨供應(yīng)商
HAMAMATSU 濱松光電產(chǎn)品
傳感器
飛思卡爾開發(fā)工具 Freescale
嵌入式解決方案
自動化工業(yè)系統(tǒng)
網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)
行車記錄儀
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