又是一年盤點時，2017年的中國半導體產(chǎn)業(yè)熱鬧非凡。如果用五大關(guān)鍵詞總結(jié)2017年的中國半導體產(chǎn)業(yè)，那就是：“變革、簽約、爭議、投資、上市”。讓我們回首2017，看看中國半導體產(chǎn)業(yè)的十大事件。（因為研究范圍和統(tǒng)計原因，本次十大評選：1：僅局限在產(chǎn)業(yè)內(nèi)；2：對特殊領域的事件不涉及；3：暫不包括中國臺灣地區(qū)。）

1、“瓴盛”事件引業(yè)界爭議，引發(fā)產(chǎn)業(yè)眾多爭論與思考。

事件：5月25日大唐電信發(fā)布公告稱，將與高通、建廣、智路資本、聯(lián)芯科技合資成立瓴盛科技。隨后在產(chǎn)業(yè)界引發(fā)爭議與爭論。

點評：瓴盛本身并不引人注目，但由瓴盛引發(fā)的“瓴盛”事件以及國際國內(nèi)業(yè)界旁觀的“瓴盛”模式卻引起了業(yè)界極大的爭議與討論?；蛟S當事人以及業(yè)界都沒有想到“瓴盛”事件會引起如此軒然大波。隨著2018年對瓴盛審批結(jié)果的出臺，以及后續(xù)國際公司對“瓴盛”模式的追隨，2017年的爭論與思考只是上半場。

2、中芯、展訊、豪威和新昇等多家龍頭公司管理層新老更替，產(chǎn)業(yè)迎來新力量。

事件：10月16日，中芯國際宣布任命梁孟松博士為中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事，5月10日，中芯國際原CEO邱慈云請辭，趙海軍獲委任為首席執(zhí)行官；11月19日，曾學忠接任李力游出任展訊CEO；9月，虞仁榮出任豪威科技CEO；5月30日，張汝京不再擔任新昇總經(jīng)理。

點評：人事有代謝，往來成古今。中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展就像是一場接力賽，眾人各領一棒，接力前行，在屬于自己的時代里完成自己的任務，這就是自己的使命和職責。感謝邱慈云、李力游和張汝京等前輩為中國半導體做出的重大貢獻，也期待新的力量在“新時代、新征程”上有“新作為”！

3、中微半導體、晉華等國內(nèi)企業(yè)引來國際知識產(chǎn)權(quán)糾紛和法律訴訟。

事件：4月12日Veeco在美國對中微供應商SGL展開專利侵權(quán)訴訟；7月13日中微向福建省高級人民法院正式起訴Veeco上海專利侵權(quán)；12月，美光在美國起訴晉華侵害其DRAM營業(yè)秘密。

點評：隨著國內(nèi)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，國際訴訟和知識產(chǎn)權(quán)糾紛會越來越多。中微半導體積極“以攻代守”，為國內(nèi)企業(yè)做了好的表率；而在存儲器等制造領域，這次訴訟其實只是開始。

4、多地政府與企業(yè)開建晶圓廠，集成電路制造業(yè)四處開花。

事件：2月10日，Global foundries與成都市政府在成都高新區(qū)宣布合作，正式啟動12吋晶圓生產(chǎn)制造基地建設；3月1日江蘇時代芯存舉行12吋相變存儲器項目動工儀式；8月2日，華虹集團與無錫市人民政府在無錫舉行戰(zhàn)略合作協(xié)議簽約儀式，計劃在無錫建設12吋晶圓廠；12月10日，江蘇中璟航天半導體全產(chǎn)業(yè)鏈項目開工，將建設盱眙中璟航天半導體8吋CIS晶圓；12月18日，廈門市海滄區(qū)人民政府與士蘭微共同簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議，規(guī)劃建設兩條12吋特色工藝芯片生產(chǎn)線及一條先進化合物半導體器件生產(chǎn)線；12月26日，粵芯12吋芯片制造項目在廣州破土動工。

點評：如此眾多的開工，只有一半會進行下去；而進行下去的只有一半能起來；起來的里面，又只有一半能堅持下去，堅持下去的只有一半能成功。

5、長江存儲3D NAND Flash研發(fā)進入新階段。

事件：11月，長江存儲32層 3D NAND Flash芯片送樣驗證。

點評：小事件卻是中國存儲器產(chǎn)業(yè)的大新聞。作為大基金投資額最大的項目，作為國家隊，作為國內(nèi)存儲器產(chǎn)業(yè)的龍頭，長江存儲還要再接再厲，量產(chǎn)的新聞更值得期待。

6、大基金一期成功完成產(chǎn)業(yè)布局，助力中國集成電路產(chǎn)業(yè)大發(fā)展。

事件：4月10日，華芯投資旗下基金Unic Capital Management與Xcerra達成價值5.8億美元的收購協(xié)議，此次是大基金第一次直接進行國際并購；8月28日，大基金通過協(xié)議轉(zhuǎn)讓方式收購兆易創(chuàng)新11%的股份，成為第二大股東；9月29日，大基金擬認購長電科技29億元非公開發(fā)行股票，持股比例不超過19%，成第一大股東；11月22日，匯發(fā)國際和匯信投資向大基金轉(zhuǎn)讓匯頂科技6.65%的股份，大基金成為匯頂科技第四大股東。

點評：大基金前三年的工作非常成功，在助力企業(yè)并購、協(xié)調(diào)產(chǎn)業(yè)鏈合作、創(chuàng)新金融支持模式上都做了眾多工作和創(chuàng)新突破。今年又積極嘗試國際并購、資本市場介入等多種方式投資中國產(chǎn)業(yè)鏈。大基金一期布局已經(jīng)完成，后續(xù)服務更值得期待！

7、比特大陸成為2017年中國第二大集成電路設計公司。

事件：12月臺積電10nm來自比特大陸的訂單超過海思；比特大陸成為臺積電今年大陸第二大客戶，并且在封裝公司有巨大需求和議價能力。芯謀研究預測比特大陸成為2017年中國第二大集成電路設計公司。

點評：與海思一樣，比特大陸都是自己設計芯片，自己應用芯片的系統(tǒng)整合芯片的典型，隨著產(chǎn)業(yè)的“分分合合”，終端公司做芯片的會越來越多，這是產(chǎn)業(yè)未來的新趨勢。而終端公司的強勁以及中國新興市場的“分散化”，是中國設計公司的新機會。

8、芯成、豪威遭遇“上市”難。

事件：8月3日，兆易創(chuàng)新終止對芯成的收購；9月25日韋爾股份終止收購北京豪威；3月28日，君正終止并購豪威。

點評：隨著證監(jiān)會新規(guī)的出臺，資本借助A股快速退出的快錢模式變難。回歸產(chǎn)業(yè)，踏實做好企業(yè)本身，這才是最重要的。

9、AI領域掀起新一波融資高潮，AI芯片備受關(guān)注。

事件：8月，寒武紀科技完成1億美元A輪融資；10月，深鑒科技完成4000萬美金A+輪融資；10月，地平線機器人完成1億美元A+輪融資；12月，ThinkForce完成4.5億元A輪融資。

點評：隨著AI大熱，AI芯片公司的融資也熱鬧非凡。但這一輪中國AI熱，不論是投資方還是企業(yè)，都是產(chǎn)業(yè)新力量，靠概念和產(chǎn)品發(fā)布會這種互聯(lián)網(wǎng)模式能在芯片領域成功嗎？AI肯定會起來，但未必是現(xiàn)在的這波新力量！

10、半導體產(chǎn)業(yè)獲資本市場青睞，國內(nèi)半導體公司密集上市。

事件：2月20日，上海富瀚微電子在深圳創(chuàng)業(yè)板上市；4月10日，江化微電子材料在上交所上市；5月23日，蘇州晶瑞在深交所成功上市；4月17日，長川科技在深圳創(chuàng)業(yè)板上市；5月4日，韋爾股份在上海證券交易所上市；5月23日，6月6日，圣邦微電子在深圳創(chuàng)業(yè)板上市；6月15日，江豐電子在深圳創(chuàng)業(yè)板上市；7月5日，富滿電子在深圳創(chuàng)業(yè)板上市；7月12日，國科微在深圳創(chuàng)業(yè)板上市；11月3日，盛美在美國納斯達克上市。

點評：半導體概念股已成為資本市場的熱點，但“資本熱、企業(yè)冷”卻是不爭的事實。任何的產(chǎn)業(yè)和企業(yè)還是要回歸業(yè)績層面，希望如此多的上司公司能夠踏踏實實，由“資本”回到“企業(yè)”，提升核心競爭力，這才最重要！