臺(tái)灣分析機(jī)構(gòu)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院分析師蔡卓邵在接受媒體采訪時(shí)表示，移動(dòng)終端3D感知模組市場產(chǎn)值未來三年的復(fù)合成長率為209%，市場規(guī)模預(yù)計(jì)將從2017年的15億美元成長到2020年的140億美元。

數(shù)據(jù)看起來十分美好，然而據(jù)國際電子商情了解，3D攝像頭模組能否在2018年迎來春天，仍是個(gè)未知數(shù)。

安卓陣營手機(jī)廠商紛紛開案

據(jù)悉，3D攝像頭是在二維圖像的基礎(chǔ)上增加了對(duì)拍攝對(duì)象的深度測量，即三維的位置及尺寸信息從而形成三維圖像，業(yè)界認(rèn)為2D向3D攝像頭轉(zhuǎn)變將成為繼黑白到彩色、低分辨率到高分辨率、靜態(tài)圖像到動(dòng)態(tài)影像后的第四次革命。

3D攝像頭應(yīng)用極其廣泛，包括人機(jī)交互、人臉識(shí)別、AR/VR、輔助駕駛等眾多領(lǐng)域，近幾年國外電子行業(yè)巨頭如意法半導(dǎo)體、博通、艾邁斯、蘋果、微軟、英特爾、三星、索尼、谷歌等均在陸續(xù)布局3D攝像頭產(chǎn)業(yè)鏈，但3D攝像頭行業(yè)一直未迎來爆發(fā)式增長，直至蘋果iPhone X發(fā)布。

媒體報(bào)道稱，iPhone X發(fā)布后，安卓正營手機(jī)廠商對(duì)3D攝像頭模組的需求成現(xiàn)井噴態(tài)勢(shì)，國際電子商情從供應(yīng)鏈了解到的信息也確是如此。

“iPhone X發(fā)布后，所有手機(jī)廠商都在問。”一位模組廠商內(nèi)部人士李明（化名）在接受國際電子商情采訪時(shí)表示，另一家模組廠商內(nèi)部人士張偉（化名）也向國際電子商情透露，其公司幾乎每一家客戶都在開案。

不少媒體也對(duì)手機(jī)終端布局3D攝像頭的情況進(jìn)行報(bào)道。麥姆斯咨詢報(bào)道稱，小米、OPPO、vivo等手機(jī)廠商早就計(jì)劃在2017年第四季度推出搭載3D攝像頭模組的手機(jī)新品；手機(jī)ODM龍頭聞泰科技也透露，2018年聞泰科技已在部分中端機(jī)型上規(guī)劃人臉識(shí)別，并已開始接觸多家供應(yīng)商進(jìn)行3D攝像頭模組測試；華為消費(fèi)者BG負(fù)責(zé)人余承東更是直接向媒體確認(rèn)已“搞定”了人臉識(shí)別；3D攝像頭供應(yīng)商奇景光電也向媒體透露消息，目前正在與少數(shù)幾家頂級(jí)智能手機(jī)廠緊密合作，目標(biāo)在2018年上半年推出3D攝像頭模組智能手機(jī)。

國際電子商情獲悉，小米應(yīng)該是國內(nèi)最早搭載3D攝像頭模組的手機(jī)廠商，目前確已在規(guī)劃3D攝像頭新品，并希望在2018年3月發(fā)布，然而事情可能未如小米所愿。

高通調(diào)試進(jìn)度卡關(guān) 模組良率低下

3D攝像頭產(chǎn)業(yè)鏈包括主芯片廠商、技術(shù)方案商、模組廠商、鏡頭零組件廠商、下游整機(jī)廠商及應(yīng)用軟件廠商等，其中模組廠商作為中游環(huán)節(jié)連接著上游和終端，在產(chǎn)業(yè)鏈中起著至關(guān)重要的作用，3D攝像頭模組的高毛利也有望為模組廠商帶來巨大的商機(jī)。

國內(nèi)布局3D攝像頭模組的模組廠商包括信利、歐菲科技、舜宇、丘鈦、東聚等，雖已有模組廠商向媒體表示已可量產(chǎn)3D攝像頭模組，但據(jù)國際電子商情了解，目前仍未有模組廠商真正實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。

上述模組廠人士李明向國際電子商情表示，目前除了蘋果陣營外，國內(nèi)模組廠商尚未有成熟的3D攝像頭方案。另一位模組廠人士張偉則指出，目前安卓陣營3D攝像頭新品一切進(jìn)度都卡在主芯片廠商高通身上。

“現(xiàn)在最主要的并不是模組的產(chǎn)能問題，而是高通至今還沒調(diào)試好。”張偉如是說。據(jù)悉，有少數(shù)模組廠的3D攝像頭模組向高通送樣時(shí)隔一兩個(gè)月仍未收到調(diào)試完成的信號(hào)，模組廠商目前只好一邊等待，一邊不停地提高良率。

據(jù)李明介紹，3D攝像頭有3D結(jié)構(gòu)光、TOF時(shí)間光、雙目立體成像三種主流方案，目前較常用的是3D結(jié)構(gòu)光與TOF時(shí)間光，3D結(jié)構(gòu)光主要應(yīng)用于手機(jī)前攝的人臉識(shí)別，TOF時(shí)間光則更多地應(yīng)用在手機(jī)后攝的3D建模，這與兩種技術(shù)的執(zhí)行速度及應(yīng)用距離有關(guān)。

雖然3D攝像頭在各行業(yè)應(yīng)用廣泛，但因iPhone X目前市場集中關(guān)注在人臉識(shí)別，應(yīng)用于人臉識(shí)別以3D結(jié)構(gòu)光技術(shù)為主流，目前包括高通+奇景光電+大立光、奧比中光、華捷艾米等所用的方案，都需要與高通配合調(diào)試。

2017年9月30日，高通與奇景光電共同宣布將結(jié)合兩者的技術(shù)一起推出Slim（Structured Light Module）3D攝像頭整體解決方案，產(chǎn)品預(yù)計(jì)2018年第1季量產(chǎn)。

據(jù)張偉獲悉，目前國內(nèi)第一家推出搭載3D攝像頭模組的手機(jī)應(yīng)該是小米，小米方面希望該款新品可在2018年3月份量產(chǎn)，但由于高通的調(diào)試進(jìn)度并不理想，量產(chǎn)進(jìn)度恐怕有所拖延，預(yù)估要到6月份該新品才會(huì)上市。

這也意味著，高通需在6月份完成小米的調(diào)試后才有精力對(duì)其他手機(jī)廠商的產(chǎn)品進(jìn)行調(diào)試，第二批搭載3D攝像頭模組的手機(jī)新品預(yù)計(jì)最快也要等到2018年第3季度。

張偉表示，模組廠商方面，國內(nèi)信利會(huì)是第一家實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)3D攝像頭模組的廠商，因?yàn)樾爬谳^早的時(shí)候就與高通、奇景光電合作，信利應(yīng)該可在2018年6月份前實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，至于其他模組廠商如歐菲科技、丘鈦、舜宇、東聚等預(yù)計(jì)需到2018年第3季度才可實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。

此外，良率問題也是阻礙3D攝像頭模組快速量產(chǎn)上市的重要原因，目前3D攝像頭模組的良率整體較低。

據(jù)李明介紹，3D結(jié)構(gòu)光主要包含receiver和transmitter兩部分，關(guān)鍵技術(shù)在transmitter模塊設(shè)計(jì)，因?yàn)闋可娴郊す獍l(fā)射器VCSEL、NIR、DOE以及最后的整合算法部分，其中只要一個(gè)制程中產(chǎn)生誤差就極有可能造成辨識(shí)不準(zhǔn)，且因?yàn)閼?yīng)用到手機(jī)上需要對(duì)著人臉打雷射光，所以雷射光是否會(huì)對(duì)人眼造成傷害也需要再三考慮，以上因素均容易造成3D攝像頭模組良率低下。

“現(xiàn)在我們?cè)诓煌５卣{(diào)良率，目前高通方面尚未給予反饋，所以我們這個(gè)產(chǎn)品到底能不能用、未來還會(huì)不會(huì)大幅調(diào)整，都還是未知。”張偉如是說。

2018年能否迎來春天？

近年來，隨著國內(nèi)智能手機(jī)市場飽和，手機(jī)產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重，在創(chuàng)新方面更是乏善可陳，但2017年iPhone X搭載全面屏及人臉識(shí)別的出現(xiàn)讓消費(fèi)者眼前一亮，人臉識(shí)別成為手機(jī)廠商創(chuàng)新及差異化的重要標(biāo)志。

國外巨頭布局已久，3D攝像頭雖已在醫(yī)療和工業(yè)領(lǐng)域取得重大突破，但一直未出現(xiàn)大規(guī)模應(yīng)用，復(fù)雜的工藝和算法得均為制約因素，未能在消費(fèi)電子上廣泛應(yīng)用也是重要原因之一。如今在iPhone X的帶動(dòng)下，安卓陣營對(duì)3D攝像頭模組呈現(xiàn)的強(qiáng)勁需求，3D攝像頭是否真的能在2018年迎來春天？

對(duì)此，李明認(rèn)為，國內(nèi)3D攝像頭模組真正成熟的落地時(shí)間表會(huì)在2018年第4季度，但這還需看具體方案的實(shí)際效果，目前實(shí)現(xiàn)迅速普及的關(guān)鍵點(diǎn)還需看物料及技術(shù)；張偉則認(rèn)為，3D攝像頭模組一定會(huì)迎來春天，但可能不在2018年。

張偉指出，首先正如上文所提，按照產(chǎn)業(yè)鏈目前的進(jìn)度，國內(nèi)手機(jī)廠商搭載3D攝像頭模組的產(chǎn)品需到2018年6月之后甚至第3季度才會(huì)規(guī)模上市，留給市場的購買時(shí)間并不多。

此外，產(chǎn)能方面也導(dǎo)致2018年3D攝像頭模組或迎不來春天的重要原因。據(jù)張偉透露，安卓陣營目前3D攝像頭主芯片基本由高通提供，而高通在2018年整個(gè)下半年3D攝像頭主芯片的產(chǎn)能規(guī)劃才5KK。此外，3D攝像頭發(fā)射端產(chǎn)能也成為卡關(guān)因素，據(jù)悉目前奇景光電在發(fā)射端月產(chǎn)能才數(shù)百K，預(yù)計(jì)2018年3月~4月才能達(dá)到2KK。高通+奇景光電應(yīng)該是目前成熟度最高的技術(shù)方案，兩者產(chǎn)能規(guī)劃尚且如此，這樣的量級(jí)無論在消費(fèi)終端或產(chǎn)業(yè)鏈，都無法迎來春天。

對(duì)于模組廠商而言，信利恐將占去3KK~4KK，剩下2KK產(chǎn)能由歐菲科技、舜宇等幾家搶食。在此情況下，即便3D攝像頭模組目前毛利較高，但前期投入也巨大，相信除了信利外其他模組廠均無法獲利。

張偉表示，成本過高也是制約2018年3D攝像頭模組爆發(fā)式增長的原因之一。張偉向國際電子商情透露，相對(duì)普通前置攝像頭，搭載3D攝像頭模組成本將增加20美元~25美元，華為、OPPO、vivo、小米等手機(jī)廠商都將其規(guī)劃在不追求量大高端機(jī)型上。

“只有當(dāng)3D攝像頭模組的成本大幅下降后，主流機(jī)型才有可能應(yīng)用，預(yù)計(jì)還需等到2019年。”張偉如是說。